Die IP-Pro-Alu-EMC-Gehäuse sichern Elektronik auch bei rauen Umgebungsbedingungen und sind in zahlreichen Größenvarianten erhältlich.

Bild: Nvent Schroff

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IP65- bis IP67-Schutz Neue Alu-Gehäuse schützen Elektronik vor extremen Umgebungen

18.11.2020

Nvent Electric hat sein Angebot an Schroff-Produkten um eine robuste Gehäusefamilie erweitert, die für empfindliche Elektronik in rauen Umgebungsbedingungen entwickelt wurde. Das neue Gehäuse bietet in der Standardversion einen IP65-Schutz, der bei Bedarf bis IP67 erweitert werden kann.

Das Aluminium-Druckguss-Gehäuse IP-Pro Alu EMC ist für den Schutz von Elektronik in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Neben seinem IP-Schutz ist es EMV- sowie schock-, vibrations- und korrosionsresistent.

Das Gehäuse eignet sich daher besonders für Anwendungen in der Bahn- und Verkehrstechnik, der Kommunikations- und Mess-, Steuer- und Regeltechnik und für das Industrial IoT. Dabei lässt es sich an Gebäuden, Masten oder in Fahrzeugen montieren und kann als dezentrale Steuereinheit beispielsweise Prozesse mit Single-Board-Computern steuern oder überwachen.

Die Gehäuseplattform gibt es in 15 verschiedenen Dimensionen, von 90 mm x 122 mm x 122 mm bis 180 mm x 600 mm x 310 mm. Daher ist sie für Elektronik mit standardisiertem oder kundenspezifischem Formfaktor geeignet.

Blick auf effiziente Entwärmung

Für genannte Anwendungsbereiche ist unter anderem ein effektives Entwärmungskonzept wichtig. Bei Aluminiumgehäusen gewährleistet die Konduktionskühlung eine zuverlässige passive Wärmeabfuhr durch das Gehäuse selbst. Beispielsweise kann ein Gehäuse mit den Abmessungen 160 mm x 160 mm x 90 mm eine Verlustleistung von 15 W (Intel-i7-Prozessor) abführen, und das Gerät lässt sich sicher bei Umgebungstemperaturen über 40 °C betreiben.

Bei höheren Anforderungen an die Entwärmung sind auch individuelle Lösungen in Zusammenarbeit mit dem Kunden möglich. Diese beeinträchtigen den IP-Schutz des Gehäuses nicht. Nvent unterstützt hier in einer frühen Phase der Applikationsentwicklung bei der Wahl der richtigen Kühllösung und kann diese auch durch thermische Simulationen im eigenen Labor noch vor den ersten Prototypen verifizieren.

Das Gehäuse selbst ist für einen Temperaturbereich von -30 bis 80 °C ausgelegt. Versehen mit einer speziellen Outdoor-Pulverbeschichtung ist der Temperaturbereich aber noch erweiterbar.

Nachgewiesener Schutz vor äußeren Einflüssen

Die in das Gehäuse integrierte EMV-Schirmung schützt die eingebaute Elektronik zuverlässig vor Störstrahlungen. Entsprechende Tests an einem 330 mm x 230 mm x 110 mm großen Gehäuse bestätigen den EMV-Schutz laut Hersteller für einen Frequenzbereich von 30 MHz bis 4 GHz.

Auch für physische Belastungen, beispielsweise durch Schock und Vibrationen, ist das neue Gehäuse gerüstet. So hat es spezielle Schock- und Vibrationstests, wie sie etwa in der Bahntechnik gefordert werden (DIN EN 61373 – Kategorie 2, Arema Klasse I), erfolgreich bestanden. Genannte Norm gilt für Schränke, Unterbaugruppen, Ausrüstungen und Komponenten, die in der Kabine oder auf dem Drehgestell eines Schienenfahrzeugs montiert sind.

Auch die Stoßfestigkeit nach IK09 (IEC 62262) und die Korrosionsbeständigkeit nach Schärfe A und B (EN 62208/9.13.2.1 und 2) gewährleistet Nvent für sein neues Produkt.

Einfache Befestigung

Das IP-Pro Alu EMC lässt sich mit nur vier Schrauben öffnen beziehungsweise verschließen. Durch entsprechende Modifikationen mit Ausbrüchen, farbiger oder galvanisch behandelter Oberfläche und individueller Bedruckung ist es an die Anforderungen der Kunden beziehungsweise der Applikationen anpassbar.

Auch beim Innenausbau haben Kunden unterschiedliche Optionen, unter anderem bei der Befestigung der eingebauten Leiterplatte oder den benötigten Verkabelungen. Weiteres Zubehör wie Scharniere mit Innen- oder Außengelenken, eine Montageplatte oder IP-geschütze Stecker und PG-Verschraubungen erlauben ebenfalls eine Adaption an unterschiedliche Anforderungen.

Basierend auf der jeweiligen Anwendung bietet Nvent einen Integrationsservice an. Dieser umfasst eine mechanische Modifikation, aber auch Unterstützung bei der Entwicklung elektronischer Komponenten wie zum Beispiel COM Carrier.

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