Leistungshalbleiter werden in der Regel in zwei Arten von Gehäusen geliefert – diskret und als Modul. Jeder Typ ist durch seine eigenen anatomischen und funktionellen Fähigkeiten begrenzt. Diskrete Geräte sind in der Regel stark standardisiert, eignen sich für die automatisierte Produktion und sind meist auf Einzelschalterkonfigurationen beschränkt. Leistungsmodule können komplette Topologien enthalten, erfordern aber eine komplexere Handhabung. Um die Lücke zwischen den beiden zu schließen, bietet Littelfuse ein fortschrittliches isoliertes Gehäuse, das Surface Mount Power Device (SMPD), das die Leistung eines Leistungsmoduls mit der Design- und Montageflexibilität eines diskreten Geräts verbindet.
SMPDs sind mit standardmäßigen Leistungselektronik-Bausteinen erhältlich, um vollständige Topologien durch verteilte Anordnung von Funktionsgruppen zu realisieren. Das neue Whitepaper vergleicht die dynamische Leistung von SMPDs mit der von diskreten Standardgehäusen. Es hebt insbesondere die Vorteile von SMPDs in Kombination mit Siliziumkarbid (SiC) MOSFETs hervor. Thermische Messungen, bei denen SMPDs mit verschiedenen Keramiken mit einem Standard TO-247-Gehäuse verglichen werden, zeigen, dass SMPDs die ideale Wahl sind, um die Sperrschichttemperaturen der Chips und die Wärmewiderstände zwischen Sperrschicht und Kühlkörper zu minimieren. Die bessere thermische Leistung der SMPD unterstützt eine Erhöhung der Ausgangsleistung in Anwendungen für eine bestimmte Chipleistung und ermöglicht Kosteneinsparungen auf Systemebene.
