Smart-Card-Lösungen werden zunehmend kontaktlos und kombinieren Bezahl- oder Ausweisfunktion mit weiteren Anwendungen. Oft sind auch biometrische Funktionen integriert.

Bild: Infineon

Neuer Sicherheitschip Kontaktloses Bezahlen wird schneller

28.11.2019

Mit dem neuen SLC3x-Sicherheitschip will Infineon das kontaktlose Bezahlen und Ausweisen schneller und bequemer machen. Der Chip soll eine sichere Transaktion in unter 200 ms ermöglichen. ARM-Prozessoren und ein Smart-Card-Speicher dienen als Grundlage für den Baustein, der bereits als Muster verfügbar ist.

Smart-Card-Lösungen werden zunehmend kontaktlos und kombinieren Bezahl- oder Ausweisfunktion mit weiteren Anwendungen. Oft werden auch biometrische Funktionen zur einfacheren und bequemeren Nutzeridentifikation integriert. Die neuen Funktionen erfordern ein Zusammenspiel verschiedener Komponenten; die Implementierung wird komplexer, das Sicherheitsdesign anspruchsvoller.

„Der Weg zum Erfolg führt über Chip-Technologien, die den sich wandelnden Anforderungen an Sicherheit, Flexibilität und Leistung gerecht werden“, sagt Ioannis Kabitoglou, Vice President Smart Card Solutions bei Infineon. Die neue 40-nm-Plattform von Infineon kombiniere nun all das – eine 32-Bit-ARM-CPU, Solid-Flash-Speicher und schnelle kontaktlose Transaktionen.

Alle SLC3x-Produkte basieren auf einem leistungsstarken und energieeffizienten 32-Bit-ARM-SecurCore-SC300-Dual-Interface-Sicherheitscontroller. Dieser wird kombiniert mit der digitalen Sicherheitstechnologie von Infineon und der dritten Generation der Solid-Flash-Technologie, die bereits in mehr als sieben Milliarden Sicherheitschips genutzt wird.

Transaktionszeiten unter 200 ms

Schnelle Transaktionen und robuste Modultechnik sind essenziell für kontaktlose Anwendungen, wie etwa Ausweise und Transport-Ticketing-Lösungen in Form von Wearables oder Karten mit biometrischer Nutzerauthentifizierung. Mit der 40-nm-Produktfamilie will Infineon kontaktlose Transaktionszeiten unter 200 ms erreichen, auch in Szenarien mit geringen Leserfeldstärken oder in Kombination mit kleinen Antennendesigns.

Besonders robuste und einfach zu integrierende Dual-Interface-Gehäuse wie Coil on Module können zudem die Umstellung von kontaktbasierten zu Dual-Interface-Lösungen beschleunigen. Zudem sollen sie die Leistung sowie Langlebigkeit der Endprodukte verbessern.

Durch schnell einsatzfähige Produktvarianten wie die kleinen SPA-Module mit integrierter Antenne (ISO- and EMV-konform) können Produktdesigner Bezahllösungen in neuen Formfaktoren entwickeln und binnen weniger Wochen produzieren. Um die Time-to-Market mit Smart-Card-Lösungen weiter zu verkürzen, bietet die neue Plattform zudem fortschrittliche Logistikkonzepte.

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