Quadcore-Power auf wenig Raum Computer-on-Modules einfach auf die Platine löten

GLYN GmbH & Co. KG

Die QS-Module von Ka-Ro kommen in einer QFN-Gehäuseform auf 27 mm x 27 mm x 2,3 mm.

Bild: Glyn
23.01.2020

High-Performance-Rechenleistung modular auf die eigene Platine bringen: Das ist das Ziel der neuen QS-Computer-on-Module-Familie von Ka-Ro. Die Module sind nur 27 mm x 27 mm x 2,3 mm groß und haben Prozessor, PMIC, RAM und Flash-Speicher bereits integriert.

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Mit seinem QS-Konzept ermöglicht es Ka-Ro, eine einfache zweilagige Basiskarte zu verwenden. Damit kann ein bei anderen Modulkonzepten notwendiges viellagiges Platinen-Layout entfallen.

Gleichzeitig sparen QFN-Lötstellen eine zeitaufwendige Röntgenprüfung der Kontaktierung, die beispielsweise bei BGA-Gehäusen notwendig wäre. Eine schnelle visuelle Prüfung reicht hier laut Ka-Ro völlig aus. Sämtliche PINs sind einfach messtechnisch zu erreichen.

Durch das direkte Auflöten erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen; auf aufwendige Board-zu-Board-Verbinder kann verzichtet werden. Die Module werden automatisch bestückt und verlötet, was eine Serienproduktion in großen Stückzahlen begünstigt.

Skalierbare Leistung durch pinkompatibles Konzept

Ka-Ro setzt bei seinen Computer-on-Module-Lösungen auf ein pinkompatibles Konzept. Die benötigte Leistung kann der Entwickler einfach skalieren und bei Bedarf anpassen.

Der QS-Standard beinhaltet alle wichtigen Schnittstellen, unter anderem USB, Gigabit-Ethernet und viele serielle Schnittstellen. Zum Betrieb benötigen die Module eine 3,3-V-Stromversorgung.

Es befinden sich außer dem zentralen GND Pad keine Anschlüsse unter dem Gehäuse. Das Pinout soll so direkte Verbindungen ohne Überkreuzungen der Leiterbahnen ermöglichen.

Schnelle Integration von TFT-Displays

Die Module unterstützen die Prozessoren NXP i.MX 8M Mini, NXP i.MX 8M Nano sowie STMicro STM32MP1. Folgende Standard-Interfaces sind auf jedem Modul zu finden: Display (je nach Prozessor), Gbit-Ethernet, USB 2.0, SD/eMMC Flash Interface, UART/I2C/SPI/PWM/SAI und GPIO.

Für die NXP- und STM-Lösungen steht jeweils ein Evaluation Kit zur Verfügung. Diese Kits dienen gleichzeitig als Referenzdesign und sollen Entwicklern einen schnellen Einstieg ermöglichen.

Das Kit mit dem NXP-Modul verfügt über eine MIPI-Schnittstelle für Display oder Kamera. An das auf dem STM-Modul basierende Kit lassen sich die Displays des TFT-Familienkonzepts von Glyn und des Displayherstellers EDT anbinden. Aufgrund einer einheitlichen Schnittstelle lassen sich hier Displays in den Größen von 3,5 bis sieben Zoll komfortabel untereinander austauschen.

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