Das Unternehmen Schmid, ein weltweit tätiger Anlagenhersteller und Lösungsanbieter für Leiterplatten- (PCB) und IC-Substrat-Produktion, gab heute den erfolgreichen Abschluss von zwei bedeutenden Aufträgen im schnell wachsenden Bereich des Panel Level Packaging (PLP) und der modified Semi-Additive Process- (mSAP) Technologie bekannt. Im ersten Projekt liefert Schmid eine Cluster-Konfiguration bestehend aus InfinityLine C+ und InfinityLine H+ Anlagen an einen Kunden in Südostasien.
Der Auftraggeber ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das an der Schnittstelle von Halbleitern und Infrastruktursoftware tätig ist und Konnektivitäts-, Speicher- und Rechenlösungen bereitstellt, die Rechenzentren, Mobilfunknetze und Unternehmenssysteme weltweit betreiben. Das Portfolio umfasst Hochleistungschips, kundenspezifische Siliziumlösungen und sicherheitsorientierte Softwareplattformen für Cloud-, KI- und 5G-Anwendungen.
Durch strategische Akquisitionen und kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung hat das Unternehmen ein widerstandsfähiges, diversifiziertes Geschäftsmodell aufgebaut, das Hardware-Kompetenz mit wiederkehrenden Software-Erlösen kombiniert und es so zu einem zentralen Enabler der nächsten Generation digitaler Infrastruktur macht. Das zweite Projekt umfasst die Lieferung von horizontalen InfinityLine H+- und vertikalen InfinityLine V+-Anlagen an einen Kunden in China zur Erweiterung seiner mSAP-Kapazitäten, hauptsächlich für Leiterplatten von KI-Servern und ähnliche Anwendungen.
Dieser Kunde ist ein führender Hersteller in der Elektronik-Verbindungsindustrie und spezialisiert auf hochwertige Leiterplatten (PCBs), IC-Substrate sowie elektronische Montagesysteme, die Hochleistungs-Rechen-, Kommunikations- und Automobilsysteme weltweit unterstützen. Mit umfassenden Design-to-Manufacturing-Kompetenzen ermöglicht das Unternehmen die Serienfertigung für KI-Server, 5G-Infrastruktur und Unterhaltungselektronik. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung, Automatisierung und nachhaltige Produktion hat es sich einen hervorragenden Ruf für technologische Exzellenz und Zuverlässigkeit erarbeitet und gilt als Schlüsselfaktor für die nächste Generation der Halbleiter-Verpackungsund Systemintegrationstechnologien.
Marktumfeld: Wachstum von KI und Halbleitern
Diese neuen Aufträge unterstreichen einmal mehr die wachsende Bedeutung von Schmid als Enabler moderner Elektronikfertigung in einer Zeit rasant steigender, KIgetriebener Nachfrage. Laut IDC werden die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2025 voraussichtlich 785 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 auf 1,1 Billionen US-Dollar anwachsen. Haupttreiber sind die rasche Verbreitung KI-zentrierter Architekturen und datenintensiver Rechenprozesse. TrendForce prognostiziert für 2025 einen Anstieg der Auslieferungen von KI-Servern um 24 Prozent gegenüber dem Vorjahr, angetrieben durch nordamerikanische Hyperscaler sowie wachsende „Sovereign-Cloud“-Initiativen in Europa und dem Nahen Osten.
Diese Dynamik im Bereich der KI-Infrastruktur transformiert die Ökosysteme für IC-Substrate und fortschrittliche Leiterplatten. Laut TechSearch International steigt die Nachfrage nach großformatigen Substraten deutlich, da neue Designs mehr High-Bandwidth-Memory- (HBM) Stapel integrieren und Co-Packaged-Optics- (CPO) Lösungen einsetzen, um die Anforderungen kommender Leistungs- und Bandbreiten-Generationen zu erfüllen. Diese Entwicklungen verdeutlichen die strategische Relevanz des fortschrittlichen Prozessanlagen Portfolios von Schmid, das eine skalierbare, ertragreiche Fertigung für PackagingTechnologien der nächsten Generation ermöglicht.
Statement der Geschäftsführung
„Diese Projekte spiegeln das Vertrauen unserer Kunden in die Fähigkeit von Schmid wider, zuverlässige und skalierbare Produktionslösungen für Advanced Packaging der nächsten Generation bereitzustellen“, sagte Roland Rettenmeier, CSO bei Schmid. „Der KI-getriebene Nachfrageschub in der Halbleiterindustrie definiert die Anforderungen an IC-Substrate und fortschrittliche Leiterplatten neu. Mit unserer InfinityLine-Produktfamilie und innovativen Technologien unterstützen wir unsere Partner dabei, die Leistungs-, Ausbeuteund Nachhaltigkeitsziele zu erreichen, die für diese neue Ära hochdichter PackagingTechnologien entscheidend sind.“
Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Pressemitteilung enthält Aussagen, die „zukunftsgerichtete Aussagen“ darstellen. Alle anderen als historische Aussagen in dieser Mitteilung sind zukunftsgerichtet. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen zahlreichen Risiken und Unsicherheiten, von denen viele außerhalb des Einflussbereichs des Unternehmens liegen. Dazu gehören insbesondere die im Abschnitt „Risk Factors“ der bei der SEC eingereichten Registrierungsunterlagen und des finalen Prospekts beschriebenen Risiken.
