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Verbindungstechnik im Wandel Innovationen an der Schnittstelle von Strom und Signal

Die Anforderungen an moderne Steckverbinder steigen stetig – neue Materialien, modulare Konzepte und Standards wie Single Pair Ethernet treiben Innovationen voran und verändern den Markt.

Die Anforderungen an moderne Steckverbinder steigen stetig – neue Materialien, modulare Konzepte und Standards wie Single Pair Ethernet treiben Innovationen voran und verändern den Markt.

Bild: teilnehmende Unternehmen; iStock, BlackSalmon
18.06.2025

Höhere Packungsdichte, gesteigerte Datenraten, EMV-optimiertes Design und Integration intelligenter Funktionen – die Anforderungen an moderne Steckverbinder steigen stetig. Ob im Hochvoltbereich der Elektromobilität, in der Industrie 4.0 oder bei High-Speed-Datenanwendungen: Hersteller stehen unter Innovationsdruck. Neue Materialien, modulare Systeme und Standards wie Single Pair Ethernet verändern die Branche grundlegend. Deshalb haben wir Unternehmen gefragt: Welche Trends und Innovationen prägen aktuell den Bereich der Steckverbinder und Konnektivität?,

Das sagen die Experten:

Bildergalerie

  • Philipp Zuber, Head of Product Management, Binder: Die Anforderungen an SteckverBinder und Konnektivität steigen kontinuierlich, speziell getrieben auch durch die digitale Transformation und die die zunehmende Vernetzung aller Komponenten im Rahmen der digitalen Fabrik. Drei zentrale Trends zeichnen sich aktuell besonders ab: Mehr Daten: Industrie 4.0 und IoT erhöhen den Bedarf an schnellen Datenverbindungen. Binder bietet Lösungen mit hohen Datenraten, zum  Beispiel via Single Pair Ethernet. Mehr Effizienz: Miniaturisierung verlangt platzsparende, modulare Systeme. Hybride SteckverBinder von Binder reduzieren den Verkabelungsaufwand. Mehr Intelligenz: Smart Connectors erfassen etwa Temperatur oder Verschleiß. Mit dem Prototyp NeaCo2 treibt Binder diese Entwicklung voran.

    Philipp Zuber, Head of Product Management, Binder: Die Anforderungen an SteckverBinder und Konnektivität steigen kontinuierlich, speziell getrieben auch durch die digitale Transformation und die die zunehmende Vernetzung aller Komponenten im Rahmen der digitalen Fabrik. Drei zentrale Trends zeichnen sich aktuell besonders ab: Mehr Daten: Industrie 4.0 und IoT erhöhen den Bedarf an schnellen Datenverbindungen. Binder bietet Lösungen mit hohen Datenraten, zum  Beispiel via Single Pair Ethernet. Mehr Effizienz: Miniaturisierung verlangt platzsparende, modulare Systeme. Hybride SteckverBinder von Binder reduzieren den Verkabelungsaufwand. Mehr Intelligenz: Smart Connectors erfassen etwa Temperatur oder Verschleiß. Mit dem Prototyp NeaCo2 treibt Binder diese Entwicklung voran.

    Bild: Binder

  • Marc Käumle, Executive Vice President Business Area Interconnect, Rosenberger Hochfrequenztechnik: Die Konnektivität der Zukunft erfordert kompakte und leistungsstarke Steckverbinder. Für Kamerasysteme ermöglichen robuste Hybridlösungen bis zu 16 Gbps Datenrate und 1,5 A Stromversorgung (GMSL, MIPI A-PHY). Der neue PNO-Standard IEC63171-7 ED2 definiert Single Pair Ethernet-Steckverbinder mit Frequenzbereichen bis 4 GHz. SPE-Hybridvarianten bieten zusätzlich Power-Pins für bis zu 600 VDC – ideal für kompakte IIoT-Infrastrukturen. Expanded Beam Multifiber (EBM) ermöglicht robuste Fiber Optik-Verbindungen mit 2 bis 16 Fasern – auch unter extremen Bedingungen. RoProxCon erlaubt erstmals kontaktlose Daten- und Energieübertragung mit bis zu 3,125 Gbps und 30 W – ideal für rotierende oder hermetisch geschlossene Systeme. Die Zukunft ist schnell, robust und zunehmend kontaktlos.

    Marc Käumle, Executive Vice President Business Area Interconnect, Rosenberger Hochfrequenztechnik: Die Konnektivität der Zukunft erfordert kompakte und leistungsstarke Steckverbinder. Für Kamerasysteme ermöglichen robuste Hybridlösungen bis zu 16 Gbps Datenrate und 1,5 A Stromversorgung (GMSL, MIPI A-PHY). Der neue PNO-Standard IEC63171-7 ED2 definiert Single Pair Ethernet-Steckverbinder mit Frequenzbereichen bis 4 GHz. SPE-Hybridvarianten bieten zusätzlich Power-Pins für bis zu 600 VDC – ideal für kompakte IIoT-Infrastrukturen. Expanded Beam Multifiber (EBM) ermöglicht robuste Fiber Optik-Verbindungen mit 2 bis 16 Fasern – auch unter extremen Bedingungen. RoProxCon erlaubt erstmals kontaktlose Daten- und Energieübertragung mit bis zu 3,125 Gbps und 30 W – ideal für rotierende oder hermetisch geschlossene Systeme. Die Zukunft ist schnell, robust und zunehmend kontaktlos.

    Bild: Rosenberger HFT

  • Manuel Rüter, Senior Principal Engineer, TE Connectivity: Die Digitalisierung im industriellen Internet der Dinge (IIoT), die mit hohen Anforderungen an die Leistung und Bandbreite einhergeht, hat erhebliche Auswirkungen auf die Prozesssteuerung und die Automatisierung bis hin zum Edge Computing. Derzeit zeichnet sich der Trend ab, dass dezentrale Systeme – basierend auf Clustern oder Subsystemen – die Echtzeitkommunikation übernehmen werden. Die zunehmenden Interaktionen zwischen diesen Subsystemen führen zu einer Verschmelzung von IT und OT. Deshalb ist eine zuverlässige Konnektivität, die auch in miniaturisierte Systeme integriert werden kann, wichtiger denn je. Außerdem sehen wir Nachhaltigkeit als ein Trendthema. Die Reduzierung des CO2-Fußabdrucks und die Verwendung alternativer Materialien für nachhaltigere Produkte beeinflussen die Konnektivität. Zusammenfassend lassen sich vier Trends mit großem Einfluss auf die Konnektivität nennen: Nachhaltigkeit, Dezentralisierung, Modularität und Miniaturisierung.

    Manuel Rüter, Senior Principal Engineer, TE Connectivity: Die Digitalisierung im industriellen Internet der Dinge (IIoT), die mit hohen Anforderungen an die Leistung und Bandbreite einhergeht, hat erhebliche Auswirkungen auf die Prozesssteuerung und die Automatisierung bis hin zum Edge Computing. Derzeit zeichnet sich der Trend ab, dass dezentrale Systeme – basierend auf Clustern oder Subsystemen – die Echtzeitkommunikation übernehmen werden. Die zunehmenden Interaktionen zwischen diesen Subsystemen führen zu einer Verschmelzung von IT und OT. Deshalb ist eine zuverlässige Konnektivität, die auch in miniaturisierte Systeme integriert werden kann, wichtiger denn je. Außerdem sehen wir Nachhaltigkeit als ein Trendthema. Die Reduzierung des CO2-Fußabdrucks und die Verwendung alternativer Materialien für nachhaltigere Produkte beeinflussen die Konnektivität. Zusammenfassend lassen sich vier Trends mit großem Einfluss auf die Konnektivität nennen: Nachhaltigkeit, Dezentralisierung, Modularität und Miniaturisierung.

    Bild: TE Connectivity

  • Simon Seereiner, Business Development Manager, Weidmüller: Im Bereich Konnektivität ist die Standardisierung des Single-Pair-Ethernet-Steckgesichts von enormer Bedeutung. Mit der Einigung auf ein einheitliches Steckgesicht für Single Pair Ethernet geht die Branche nun einen entscheidenden Schritt Richtung Zukunft. Die Standardisierung schafft Klarheit, Sicherheit und Eindeutigkeit für Hersteller und Anwender; und beschleunigt somit den Durchbruch dieser Technologie. Das neue SPE-Steckverbindersystem bietet ein einheitliches Steckgesicht für Anwendungen im Schaltschrank, im Feld und auch für Hybrid-Installationen. Zahlreiche Hersteller haben bereits angekündigt, die Umsetzung anzugehen. Auch Weidmüller wird als Treiber dieser innovativen Technologie zeitnah die Produktfamilien um das neue SPE-Steckgesicht erweitern.

    Simon Seereiner, Business Development Manager, Weidmüller: Im Bereich Konnektivität ist die Standardisierung des Single-Pair-Ethernet-Steckgesichts von enormer Bedeutung. Mit der Einigung auf ein einheitliches Steckgesicht für Single Pair Ethernet geht die Branche nun einen entscheidenden Schritt Richtung Zukunft. Die Standardisierung schafft Klarheit, Sicherheit und Eindeutigkeit für Hersteller und Anwender; und beschleunigt somit den Durchbruch dieser Technologie. Das neue SPE-Steckverbindersystem bietet ein einheitliches Steckgesicht für Anwendungen im Schaltschrank, im Feld und auch für Hybrid-Installationen. Zahlreiche Hersteller haben bereits angekündigt, die Umsetzung anzugehen. Auch Weidmüller wird als Treiber dieser innovativen Technologie zeitnah die Produktfamilien um das neue SPE-Steckgesicht erweitern.

    Bild: Weidmüller

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