Die durch ihre doppelseitigen ScaleX-Anschlusstechnologie weitestgehend schock- und vibrationsresistente Steckverbinderfamilie im Raster 0,8 mm zeichnet sich durch ein doppelseitiges Schirmkonzept aus. Im industriellen Umfeld soll dies störungsfreie Datenübertragungen mit Transferraten von bis zu 16 Gbit/s ermöglichen.
Das verwendete Schirmmaterial liefert dabei eine Koppelinduktivität von maximal 10 pH. Störströme werden durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten in Richtung Masseverbindung abgeleitet.
Schutz auch für benachbarte Komponenten
Das großflächige Schirmkonzept schützt nicht nur den Steckverbinder, sondern auch benachbarte Komponenten vor elektromagnetischer Beeinflussung, beispielsweise wenn der Steckverbinder als Störquelle fungiert. Das Schirmkonzept mit einem Übersteckbereich von 2,3 mm soll bei individuell wählbaren Leiterplattenabständen von 6 bis 20 mm eine sichere Kontaktierung gewährleisten.
Die aktuellen Bauformen Mid- und Low-Profile sind ab Lager verfügbar. Eine High-Profile-Ausführung der Zero8-Steckverbinder für Stapelhöhen bis 20 mm soll im Laufe des ersten Quartals 2020 verfügbar sein.
_klein.jpg "Push-X für schnellen Direktanschluss")
