2D- & 3D-Prüfsystem Röntgen- und CT-Prüfsysteme auf der Productronica

Das neue V|tome|x-S-System von Waygate Technologies kann man am Stand 415 Halle A2 auf der productronica bewundern.

Bild: Waygate Technologies
09.11.2021

Waygate Technologies, ein Unternehmen von Baker Hughes, zeigt auf der Productronica in München seine Mikro- und Nanofokus-Röntgen- und CT-Inspektionslösungen für die Elektronik- und Batterieindustrie.

Auf der productronica am Stand 415 in Halle A2 ist die nächste Generation des vielseitigen industriellen 2D-Röntgen- und 3D-CT-Systems Phoenix V|tome|x S von Waygate Technologies zu sehen, das Qualitätskontrolle und Produktionsprozesse effizienter machen soll.

Das neue V|tome|x-S-System verfügt neben der industriebewährten optionalen Doppelröhren-Konfiguration jetzt auch über einen Dynamic 41|200p+-Detektor. Dieser erzielt eine noch höhere Auflösung und Bildqualität bei gleichzeitig schnelleren Scanzeiten. Die neue DXR S100 Pro Option verfügt sogar über eine Pixelgröße von 100 µm zur Erkennung kleinster Fehler. Das geräumigere Kabinendesign steigert außerdem die Leistungsfähigkeit des Systems durch einfachere Probenwechsel.

Geeignet für Industrie und Forschung

Dank der bewährten Dual|tube-Technologie kann der V|tome|x S Neo innerhalb weniger Minuten automatisch zwischen einer 180-kV-/20-W-Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre und einer 240-kV-/320-W-Mikrofokus-Röntgenröhre wechseln. Damit eignet sich das System sowohl für klassische Inspektionsaufgaben in der Elektronik- und Automobilindustrie als auch für Forschung und Entwicklung: von extrem hochauflösenden nanoCT-Scans für schwach absorbierende Materialien mit einer Detektorgenauigkeit bis zu 200 nm bis hin zu 3D-MikroCT-Analysen von stark absorbierenden Objekten mit einem Durchmesser von bis zu 400 mm.

Das CT-System ist standardmäßig mit einer zusätzlichen Kippachse ausgestattet, die eine flexible 2D-Röntgenprüfung ermöglicht. Das System wird außerdem mit der fortschrittlichen 2D-Prüfsoftware X|act NDT geliefert. In Kombination mit der exklusiven Waygate-Technologies-Flash!-Electronics-Bildoptimierungssoftware enthält das System ein umfangreiches Paket an Funktionen für eine hochzuverlässige BGA-Inspektion und Berechnung des Porenanteils für jede Lötstelle sowie eine einfache Gut-Schlecht-Analyse.

Der Phoenix V|tome|x S ist mit einer fortschrittlichen und intuitiven Scan-Software für die vollautomatische Datenerfassung und Volumenverarbeitung ausgestattet. Im Produktionsmodus kann die gesamte Prozesskette des CT-Scannens und der Auswertung per Knopfdruck gestartet werden. Auch 3D-Fehleranalysen oder 3D-Messaufgaben werden automatisch ausgeführt.

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