Im Rampenlicht steht insbesondere die neue, platzsparende Mass-Interconnect-Lösung. Die kompakte Ausführung der ODU-MAC Black-Line benötigt nur die halbe Breite eines 19-Zoll Schranks. Diese Variante folgt dem Marktwunsch nach einer kleinen und dennoch flexiblen Testschnittstelle. Kunden profitieren von der Optimierung durch den geringen Platzbedarf bei unveränderter Modularität.
Ein weiteres Highlight ist der Leiterplattenanschluss, welcher zusammen mit den elektromechanischen und manuellen Ausführungen der Mass Interconnect Lösungen zu sehen sein wird. Darüber hinaus stellt Odu modulare Steckverbinder vor und steht Interessierten mit einem Expertenteam für Fragen zu Rundsteckverbindern und Kabelkonfektionierung zur Verfügung.
Wohin geht der Trend?
Die Übertragung von Hochstrom und Hochspannung ist ein bedeutsames Thema. Entwicklungen in der Elektromobilität beeinflussen die Anforderungen an Tests und somit an die Steckverbinder und Mass Interconnect Schnittstellen. Auch hierzu finden sich Odu Entwicklungen am Messestand.
Besuchen Sie das ODU-Team auf der Productronica von 14. bis 17. November 2023 in Halle A1, Stand 131 in München und erfahren Sie mehr.
