Dr. Dominique Freckmann, TE Connectivity, begann ihre Karriere im Unternehmen in der Materialforschung. Im Jahr 2015 übernahm sie die Leitung des neu errichteten TE Automotive Silicon Valley Tech Office. Neben der Unterstützung von neuen Mitstreitern betreut sie nun auch den globalen Roadmap-Prozess von TE Automotive.

Bild: TE Connectivity

Connectivity Neue Mitstreiter in der Automobilbranche

14.08.2020

Branchenfremde Quereinsteiger und dynamische Start-ups gewinnen an Einfluss bei Mobilität und im Transportwesen. Welche Herausforderungen, Risiken und Chancen entstehen aus dieser Konstellation für Automobilzulieferer?

Dr. Dominique Freckmann ist mit diesem Beitrag im E&E-Kompendium 2020 als eine von 100 Machern der Elektronikwelt vertreten. Alle Beiträge des E&E-Kompendiums finden Sie in unserer Rubrik Menschen.

Bis vor circa fünf Jahren gab es eine Handvoll von Automobilunternehmen im Silicon Valley, die von der lokalen Expertise und dem Potenzial in Software, Forschung, Innovation, sowie der hohen Verfügbarkeit von Risikokapital profitierten. In mehreren Bereichen von Mobilität und Transport etablierten sich dann sowohl Pioniere und Trendsetter als auch neue Partner und Konkurrenten.

Innerhalb kurzer Zeit entstand ein beispielloser Zuzug traditioneller Automobilfirmen, in Form von Forschungszentren, Investmentgruppen oder Vertriebsniederlassungen. TE Connectivity ist bereits seit über 50 Jahren im Silicon Valley ansässig. Wegen der wachsenden Bedeutung von Mobilität und Transport eröffneten wir 2015 unser TE Automotive Silicon Valley Tech Office.

End-to-End-Datenverbindung

Schon zuvor hat unser Team mit Halbleiterfirmen im Silicon Valley zusammengearbeitet, da mit zunehmender Leistung von Chipsätzen das gesamte System inklusive Steckverbindungen und Kabelanschlüsse betrachtet werden muss, um eine robuste End-to-End-Datenverbindung zu gewährleisten. Branchenfremde Unternehmen, die ihr Portfolio im Automobilbereich ausweiteten, haben spezielle Erwartungen, auch was die kurzfristige Bereitstellung von Bemusterungen betrifft.

Aus der Symbiose der teils unkonventionellen Arbeitsweise von neuen Firmen und der Anpassung TE-interner Abläufe resultieren nun spannende zusätzliche Geschäftsmöglichkeiten, und unsere Kunden profitieren von besseren Erkenntnissen, welche innovativen Datenverbindungen für zukünftige Systemarchitekturen am besten geeignet sind.

Steckverbindungen für Elektromobilität

Hilfreiche Einsichten erhalten wir in Zusammenarbeit mit Kundenteams, die in der Softwareentwicklung eingebunden sind. Mitarbeiter aus der Computer- und Kommunikationsbranche sprechen mit Protokollen wie PCIe im wahrsten Sinne des Wortes eine andere Sprache als die dem Automobilingenieur vertrauten CAN-Standards. Das Interesse wächst an Komponenten aus anderen Industriezweigen, entweder wegen ihrer kompakten Größe oder der beherrschbaren Datenübertragungsraten.

Um die Entwicklungszeiten für Software mit zu berücksichtigen, müssen in einem agilen Projektumfeld schneller als bisher physische Bauteile bereitgestellt werden. Hier helfen wir mit unserer Erfahrung aus anderen TE-Abteilungen, Automobil-geeignete Varianten auszuwählen oder zu definieren. Kombiniert mit additiven Fertigungsmethoden stellen wir damit unseren Kunden zeitnah funktionale Prototypen zur Verfügung.

Verschärft haben sich auch die Anforderungen bei Konnektivitätslösungen für die Elektromobilität. Höhere Ströme und Spannungen führen zu Herausforderungen beim Thermomanagement, und mit datenlastigeren Architekturen auch beim Thema EMV. Je früher unsere Einbindung in die Entwicklung beim Antriebsstrang oder der Datenarchitektur erfolgt, desto effektiver können wir mit unserer Expertise in der Verbindungstechnik zu einem Endsystem beitragen, das den höchsten Ansprüchen an Sicherheit und Zuverlässigkeit genügt.

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