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Neue Möglichkeiten für die Mikrofluidik Mikrobearbeitung verhindert Materialdefekte in Glas

Mit der LIDE-Technologie bearbeitetes Glas eignet sich beispielsweise für Flow-Through-Microarrays. Das in der Detailansicht gezeigte Glas ist 440 µm dünn, die Lochdurchmesser betragen 60 µm.

Mit der LIDE-Technologie bearbeitetes Glas eignet sich beispielsweise für Flow-Through-Microarrays. Das in der Detailansicht gezeigte Glas ist 440 µm dünn, die Lochdurchmesser betragen 60 µm.

Bild: LPKF
05.04.2019

Glas ist aufgrund seiner Eigenschaften ein ideales Material für den Einsatz in der Mikrofluidik. Mit dem neuen Bearbeitungsverfahren Laser Induced Deep Etching (LIDE) lassen sich Defekte in der Materialstruktur verhindern. Das erweitert das Anwendungsspektrum signifikant.

Die von LPKF entwickelte LIDE-Technologie ermöglicht eine hochgenaue Erzeugung von defektfreien Mikrostrukturen in Dünnglas für den Einsatz in der Mikrofluidik. „LIDE realisiert saubere Bohrungen, Schnitte und weitere Strukturen in Standard-Dünnglas äußerst präzise, schnell und für hohe Stückzahlen“, sagt Dr. Robin Krüger, Leiter Development Innovation bei LPKF.

Mit LIDE bearbeitetes Glas eigne sich dadurch optimal für die Mikrofluidik, beispielsweise in Flow-Through-Microarrays oder bei der Funktionsintegration komplexer mikrofluidischer Anwendungen, so Krüger weiter. Glas, das mit der Technologie bearbeitet wurde, „stellt damit in vielen Fällen eine Alternative zu teurem mikrostrukturiertem Silizium dar“, so Krüger.

Bildergalerie

  • Schnitt durch ein Flow-Through-Microarray mit Darstellung des laser-bearbeiteten Glaschips.

    Schnitt durch ein Flow-Through-Microarray mit Darstellung des laser-bearbeiteten Glaschips.

    Bild: LPKF

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