Text: Dr. Evgeny Rudnyi, CADFEM Tags Gehäuse- & KühltechnikCadfem GmbH Weitere interessante Firmen zu diesem Inhalt: ICT SUEDWERK GmbH Oberhaching, Deutschland 14 Artikel/News Spectra GmbH & Co. KG Reutlingen, Deutschland 105 Artikel/News 1 Videos 24.09.2012 Firmen zu diesem Artikel Cadfem GmbH Grafing b. München, Deutschland 9 Artikel/News Verwandte Artikel Thermal Management und EMV rücken enger zusammen Entscheidend ist das Zusammenspiel Steigende Leistungsdichten, kompaktere Bauformen und höhere Betriebstemperaturen verschärfen die Anforderungen an ... Kalorische Systeme machen Kühlung nachhaltiger Kühlen ohne klimaschädliche Kältemittel Mit steigenden Temperaturen nimmt weltweit auch die Nachfrage nach Kühlsystemen zu. Derzeit wird dieser Bedarf ü ... Ganzheitliches Thermodesign für hohe Leistungsdichten Thermodesign aus einer Hand ICT Suedwerk, Exista und ZFW bündeln Thermosimulation, Interface-Materialien und Stromversorgung zu einem System. ... Neue Lösungen verbinden Schutz, Kühlung und Kommunikation Gehäuse können mehr als schützen Auf der Electronica 2026 zeigen Bopla und Rose Systemtechnik, wie Gehäuse zu funktionalen Systemkomponenten werden: ... Kühlung entscheidet, wie viel Rechenleistung nutzbar ist Intelligentes Thermomanagement in der Hochleistungselektronik Steigende Wärmelasten verlangen Kühlkonzepte, die über klassische Luftführung hinausgehen. Flüssigkeitsgestützte Ans ... Entwärmungslösungen analysieren und mechanisch optimieren Präzision statt Überhitzung: So passt der Kühlkörper Entwärmungslösungen aus dem Material Aluminium in Form von Frästeilen, Strang- oder Hochleistungskühlkörpern, Lü ... Gehäuselösungen im Materialmix (Promotion) Kunststoff trifft Blech: Gehäuse-Lösungen nach Maß Wenn Kunststoff allein nicht ausreicht: Durch die gezielte Kombination mit Blech entstehen bei Apra individuelle Geh ... Passive und aktive Kühllösungen für die Leistungselektronik Cool bleiben für mehr Wirkungsgrad CTX Thermal Solutions zeigt auf der Electronica 2026 Lösungen für das Thermomanagement in der „All Electric Society ... Neue Sandwichtechnik spart Gewicht und Energie E-Mobilität: Leichtbau trifft integrierte Elektronik Elektroautos benötigen leichte Bauteile, in denen sich zugleich Elektronik unterbringen lässt. Im Projekt InThElekt ... Produkt des Monats: 4U LHX Heat Exchanger (Promotion) Air-to-Liquid Heat Exchanger erhöht die Rack-Computing-Dichte Der nVent SCHROFF 4U LHX ermöglicht Air-to-Liquid-Kühlung für High-Density-Elektronik in 19"-Anwendungen. Im ...
Thermal Management und EMV rücken enger zusammen Entscheidend ist das Zusammenspiel Steigende Leistungsdichten, kompaktere Bauformen und höhere Betriebstemperaturen verschärfen die Anforderungen an ...
Kalorische Systeme machen Kühlung nachhaltiger Kühlen ohne klimaschädliche Kältemittel Mit steigenden Temperaturen nimmt weltweit auch die Nachfrage nach Kühlsystemen zu. Derzeit wird dieser Bedarf ü ...
Ganzheitliches Thermodesign für hohe Leistungsdichten Thermodesign aus einer Hand ICT Suedwerk, Exista und ZFW bündeln Thermosimulation, Interface-Materialien und Stromversorgung zu einem System. ...
Neue Lösungen verbinden Schutz, Kühlung und Kommunikation Gehäuse können mehr als schützen Auf der Electronica 2026 zeigen Bopla und Rose Systemtechnik, wie Gehäuse zu funktionalen Systemkomponenten werden: ...
Kühlung entscheidet, wie viel Rechenleistung nutzbar ist Intelligentes Thermomanagement in der Hochleistungselektronik Steigende Wärmelasten verlangen Kühlkonzepte, die über klassische Luftführung hinausgehen. Flüssigkeitsgestützte Ans ...
Entwärmungslösungen analysieren und mechanisch optimieren Präzision statt Überhitzung: So passt der Kühlkörper Entwärmungslösungen aus dem Material Aluminium in Form von Frästeilen, Strang- oder Hochleistungskühlkörpern, Lü ...
Gehäuselösungen im Materialmix (Promotion) Kunststoff trifft Blech: Gehäuse-Lösungen nach Maß Wenn Kunststoff allein nicht ausreicht: Durch die gezielte Kombination mit Blech entstehen bei Apra individuelle Geh ...
Passive und aktive Kühllösungen für die Leistungselektronik Cool bleiben für mehr Wirkungsgrad CTX Thermal Solutions zeigt auf der Electronica 2026 Lösungen für das Thermomanagement in der „All Electric Society ...
Neue Sandwichtechnik spart Gewicht und Energie E-Mobilität: Leichtbau trifft integrierte Elektronik Elektroautos benötigen leichte Bauteile, in denen sich zugleich Elektronik unterbringen lässt. Im Projekt InThElekt ...
Produkt des Monats: 4U LHX Heat Exchanger (Promotion) Air-to-Liquid Heat Exchanger erhöht die Rack-Computing-Dichte Der nVent SCHROFF 4U LHX ermöglicht Air-to-Liquid-Kühlung für High-Density-Elektronik in 19"-Anwendungen. Im ...
