Treffen Sie Texas Instruments auf der Electronica in München in Halle C4, Stand 157.

Bild: iStock; jotily

Texas Instruments auf der Electronica Driving electrification forward

08.11.2022

Unter dem Motto „Driving electrification forward“ wird Texas Instruments seine Technologien auf der Electronica 2022 präsentieren. Die führende europäische Fachmesse und Konferenz findet vom 15. bis 18. November in München statt. Fachleute von TI werden die neuesten Entwicklungen für das Laden von Elektrofahrzeugen, die Fahrzeugelektrifizierung, Fahrassistenzsysteme und die Robotik demonstrieren.

Texas Instruments ist bereits seit vielen Jahren auf der Electronica vertreten, um seine innovativen Analog- und Embedded-Processing-Produkte, seine Referenzdesigns und seine technische Kompetenz zu demonstrieren.

Die Demonstrationen „TI Live! at electronica“ widmen sich vorrangig folgenden Bereichen:

  • Interoperabilität beim Laden von Elektrofahrzeugen: Bei TI wird die industrieweit erste Technologiedemonstration eines EV-Ladedesigns mit Unterstützung für das Matter-Protokoll zu sehen sein, wodurch eine nahtlose Anbindung an Home-Automation-Systeme zur Überwachung und Steuerung des Ladevorgangs möglich ist. Im Mittelpunkt dieser Demonstration stehen ferner die neuesten Konnektivitäts-Produkte von TI für Wi-Fi und die Sub-Gigahertz-Technik sowie ein unter Linux laufender Sitara-Prozessor zur Einrichtung sicherer Verbindungen zwischen verschiedenen EV-Ladestationen. Die gezeigten Prozessor- und Konnektivitäts-Technologien unterstützen den Schnittstellenstandard ISO 15118 für die Kommunikation zwischen Fahrzeug und Stromnetz einschließlich Plug-and-Charge-Funktionalität für vollautomatisches Laden.

  • Bidirektionales, leistungsstarkes EV-Laden: Live demonstrieren wird TI auch einen hocheffizienten, bidirektionalen Dreiphasen-Gleich- und Wechselrichter mit einer Leistung von 11 kW mit einem auf Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) basierenden Referenzdesign. Die Demo-Ladelösung kommt auf einen Wirkungsgrad von bis zu 99 Prozent und eine Leistungsdichte von über 2 kW pro Liter. Zusätzlich plant TI die Demonstration zweier, für industrielle Stromversorgungen konzipierter einphasiger Gleichrichter-Designs auf GaN-Basis, die auf die industrieweit höchste Leistungsdichte kommen.

  • Intelligentere und sicherere autonome Mobil-Roboter: Hier setzt TI auf gleich mehrere Technologien, darunter der neueste Jacinto-Prozessor für die Bildauswertung und die Sensorfusion mit Daten aus Kameras und den mmWave-Radarsensoren von TI, um die Voraussetzungen für eine 360-Grad-Hinderniserkennung und -umfahrung zu schaffen. Zur Demonstration gehört ebenfalls eine Echtzeit-Motorregelung mit C2000-MCUs von TI sowie ein auf DLP-Technologie basierendes HMI-Modul (Human-Machine Interface), das im Interesse einer sicheren Bewegung und Interaktion mit Menschen für zeitnahe Sicherheitsalarme sorgt.

  • Industrieroboter mit Edge KI: TI wird anhand eines kollaborativen Roboterarms demonstrieren, wie dieser auf sichere und intelligente Weise mit menschlichen Gesten interagieren kann. Gegenstand einer weiteren Industrie-Demonstration ist ein Plotter mit Cloud-Anbindung und einem Sitara-Mikrocontroller für die Echtzeitsteuerung, die latenzarme Mehrachsen-Steuerung und die Ethernet-Anbindung als Hilfestellung für die vorausschauende Instandhaltung.

  • Fahrzeugelektrifizierung: TI wird zu diesem Thema ein isoliertes Stromversorgungs-System für Traktionswechselrichter und On-Board-Ladesysteme demonstrieren. Das Design kann unterschiedliche Leistungsschalter, darunter ein SiC-FET-Modul, mit extrem hohem Wirkungsgrad ansteuern. Im Zentrum einer zweiten Antriebsstrang-Demonstration steht ein schneller Traktionswechselrichter auf der Basis eines Sitara-Mikrocontrollers, der erstmals die Echtzeitsteuerung bei Drehzahlen bis über 20.000/min und Functional-Safety-Features in ein und demselben Baustein vereint.

  • Fahrassistenz-Funktionen: Messebesucher:innen haben am Stand von TI die Gelegenheit zur Interaktion mit einem ADAS-Wanddisplay, das mit verschiedenen 77 GHz mmWave-Radarsensoren von TI die Voraussetzungen für Edge-Intelligenz an verschiedenen Stellen des Fahrzeugs schafft.

Präsentationen

Von TI wird es auf der Electronica die folgenden Referate geben:

  • „The Importance of Cybersecurity Risk Analysis in Embedded Systems Design”, präsentiert von Erik Shreve, Software Security Analyst bei TI, am 16. November im Electronic Specifier Cybersecurity Forum (Halle B4, Stand 259).

  • „How the IoT has evolved to make way for Matter”, präsentiert von William Goh, Connectivity Product Systems Engineer bei TI, am 16. November im Embedded Forum (Halle A4, Stand 473).

  • „A Functional Safety-Relevant Communication in Automotive Wireless Battery Management System”, präsentiert von Tomas Urban, Automotive Systems Engineer bei TI, am 16. November auf dem Wireless Congress (ICM – International Congress Center Munich (Messegelände, Eingang West).

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