RUTRONIK Elektronische Bauelemente GmbH

Die neue Wärmeleitlösung hat eine Dicke von lediglich 200µm.

Bild: Pixabay
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Thermoschnittstellenmaterial Zuverlässige Wärmeleitung in engen Zwischenräumen

07.03.2017

Mit Soft-PGS stellt Rutronik ein hoch komprimierbares Thermoschnittstellenmaterial (TIM) von Panasonic vor.

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Soft-PGS von Panasonic im Portfolio von Rutronik ist eine 200µm dünne pyrolytische Grafitfolie, die als Thermoschnittstellenmaterial (TIM) für IGBT-Halbleiterbauelemente eingesetzt wird. Dank guter Kompressibilität um 40 Prozent reduziert das neue TIM den Kontakt-Wärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen und äußerst geringem Abstand zueinander.

So verbessert es die Wärmekopplung zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen (Wärmequellen), wie IGBT-Bauelemente, und Wärme ableitenden Elementen (Kühlkörper). Soft-PGS ist thermisch stabil bis 400 °C und zuverlässig bei starken Wärmezyklen (-55 bis +150°C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400 W/mK in X-Y-Richtung und 30 W/mK in Z-Richtung.

Diese dünne Folie lässt sich problemlos verarbeiten und anbringen und verringert so Arbeits- und Installationskosten im Vergleich zu Phasenwechselmaterialen und Wärmeleitpasten. Bei Rutronik ist eine breite Palette an Standardfolien für verschiedene IGBT-Bauelemente unterschiedlicher Hersteller verfügbar.

Bildergalerie

  • Die Wärmeleitfolie verfügt bei einer thermischen Stabilität bis 400 °C über eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 400W/mK

    Bild: Rutronik

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