ICP Deutschland GmbH

Das Embedded Board Wafer TGL kommt mit einer Vielzahl von Schnittstellen.

Bild: ICP Deutschland

Mit Tripple 2.5-G-Netztwerkschnittstelle 3,5 Zoll Embedded Board mit Tiger-Lake-Prozessor

08.09.2022

Der Industrie-PC-Hersteller ICP hat mit dem neuen Wafer-TGL ein Embedded Board, das in vier verschiedenen Varianten kommt und damit für jede Kundenanforderung anpassbar. Das Board ist vor allem für Automation- und Maschinenbau-Anwendungen geeignet.

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Vier Display Anschlussmöglichkeiten, drei 2.5 GbE Netzwerkanschlüsse und die 11. Generation Core I Prozessortechnik auf 3,5 Zoll Größe, ermöglicht auf dem neuen Wafer-TGL von ICP Deutschland. Das 3,5 Zoll Embedded Board Wafer-TGL ist mit vier Prozessor-Varianten erhältlich:

  • Das Einstiegsmodell bildet das Wafer-TGL-C, mit Intel CeleronTM 6305, zwei Prozessorkernen und zwei Threads mit maximal 1,8 GHz.

  • Das Mittelklasse Modell Wafer-TGL-I3, mit einem Intel CoreTM I3-1115G4E, ebenfalls zwei Prozessorkernen, vier Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 3.9 GHz.

  • Das Mid-Highend Modell Wafer-TGL-I5 mit Intel CoreTM I5-1145G7E, vier Prozessorkernen und acht Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 4,1 GHz.

  • Das Highend Modell Wafer-TGL-I7 mit Intel CoreTM I7-1185G7E, vier Prozessorkernen und acht Threads und einer Taktfrequenz von maximal 4,4 GHz.

Ausstattung

Eine einfache Wärmeabfuhr ermöglicht das Kühlkonzept des Wafer-TGLs und die konfigurierbare Thermal Design Power (TDP) im BIOS. Die mitgelieferte Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards am Gehäuse. Im BIOS kann die TDP einfach geändert werden, um das System stromsparender oder performanter zu gestalten. Bis zu 32GB DDR4 RAM mit 3.200 MHz Taktfrequenz werden unterstützt.

Außerdem bietet das Wafer-TGL vierfach voneinander unabhängige Displayanschlussmöglichkeiten. Zwei HDMI Ports, ein Display Port und ein IDPM-Steckanschluss, der mit einem optionalen eDP, LVDS- oder VGA-Modul erweitert werden kann. An der Frontseite befinden sich neben drei Display Anschlüssen vier USB3.2 Type A der zweiten Generation mit 10Gb/s und drei RJ45 Anschlüsse.

Als Netzwerk ICs wurden drei Intel i225V verwendet, die jeweils eine Geschwindigkeit von bis zu 2.5GbE ermöglichen. Außerdem sind intern zwei RS-232/422/485, ein RS-232, zwei USB2.0 sowie je sechs digitale Ein-und Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung stehen ein M.2 2230 mit A-Key und ein M.2 3042/2280 mit B-Key Steckplatz zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12-V-Gleichspannung in einem Temperaturbereich von 0 bis 60 °C. Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid-State-Speicher.

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