Gerade in der Leistungselektronik ist das ausgewählte Wärmeleitmaterial mit entscheidend für die Betriebssicherheit und -dauer einer Anwendung, besonders bei immer höher werdenden Packungsdichten. Daher widmet sich Kunze Folien auf der Messe Fragen wie „Was leisten die verschiedenen Wärmeleitmaterialien wirklich?“, „Welche Temperaturen entstehen im Verbund Wärmequelle-Wärmeleitmaterial-Wärmesenke?“ und „Wie heiß wird mein Bauteil tatsächlich?“. Am Stand zu sehen ist ein Versuchsaufbau zur Messung der Temperaturunterschiede bei der thermischen Anbindung von Wärmequellen über verschiedene Wärmeleitmaterialien zum Kühlkörper.
Halle A4 Stand 400 Wärmeleitmaterial im Fokus
Bild: Kunze Folien
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Boyd Corporation GmbH
Oberhaching, Deutschland
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