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Gemeinsam mehr „Power“ für morgen

Technologische Trends, aktuelle Herausforderungen und konkrete Lösungsansätze

ALPHA-Numerics GmbH Littelfuse Inc. Rogers Germany GmbH WAGO GmbH & Co. KG
Die Messe für Leistungselektronik PCIM Europe öffnet vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg wieder ihre Tore.

Die Messe für Leistungselektronik PCIM Europe öffnet vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg wieder ihre Tore.

Bild: teilnehmende Unternehmen; iStock, yogysic
13.05.2026

Die Herausforderungen in der Leistungselektronik verändern sich rasant, neue Anforderungen treffen auf steigenden Innovationsdruck. Umso spannender ist der direkte Austausch darüber, was Fachbesucher aktuell wirklich bewegt, welche Trends sich abzeichnen und wo konkrete Lösungen besonders gefragt sind. Genau hier setzt der Dialog auf der diesjährigen PCIM 2026 an. So haben wir Unternehmen gefragt: Mit welchen Themen oder Problemen kommen Fachbesucher aktuell am häufigsten zu Ihnen – und wie können Sie ihnen am Stand helfen?

Das sagen die Experten:

Bildergalerie

  • Tobias Best, Geschäftsführer, ALPHA-Numerics: Im Rahmen der diesjährigen PCIM präsentieren wir eine innovative Lösung für das Design von Flüssigkeitskühlungen. Angesichts der zunehmenden Leistungsanforderungen im Mobilitätssektor stehen viele Unternehmen vor der Herausforderung, von traditionellen Luftkühlsystemen auf fortschrittliche Fluidkühlungen umzusteigen. Um Konstrukteure und Entwickler bei diesem Wandel optimal zu unterstützen, stellen wir neben dem branchenspezifischen CFD Tool CelsiusEC die intelligente Designsoftware ColdStream von Diabatix vor, die speziell für die Planung und Auslegung von Flüssigkeitskühlsystemen entwickelt wurde. Die steigende Nachfrage nach effizienten Kühlkonzepten unterstreicht die Bedeutung unserer Lösung für den Markt. PCIM Halle 9, Stand 438

    Tobias Best, Geschäftsführer, ALPHA-Numerics: Im Rahmen der diesjährigen PCIM präsentieren wir eine innovative Lösung für das Design von Flüssigkeitskühlungen. Angesichts der zunehmenden Leistungsanforderungen im Mobilitätssektor stehen viele Unternehmen vor der Herausforderung, von traditionellen Luftkühlsystemen auf fortschrittliche Fluidkühlungen umzusteigen. Um Konstrukteure und Entwickler bei diesem Wandel optimal zu unterstützen, stellen wir neben dem branchenspezifischen CFD Tool CelsiusEC die intelligente Designsoftware ColdStream von Diabatix vor, die speziell für die Planung und Auslegung von Flüssigkeitskühlsystemen entwickelt wurde. Die steigende Nachfrage nach effizienten Kühlkonzepten unterstreicht die Bedeutung unserer Lösung für den Markt.

    PCIM Halle 9, Stand 438

    Bild: Alpha Nummerics

  • Jens Baringhaus, Chief Expert für Wide-Bandgap-Technologien, Bosch: Im Bereich Leistungselektronik werden wir am häufigsten auf Schaltverhalten und Kurzschlussfestigkeit unserer SiC (Siliziumkarbid) Chips angesprochen. Die dritte Generation SiC MOSFETs, die wir auf der PCIM 2026 vorstellen, setzt genau hier an: Optimierte Schalteigenschaften reduzieren Verluste im Betrieb. Der um 20 Prozent niedrigere spezifische Durchlasswiderstand ermöglicht dabei kleinere Chipflächen und somit kosteneffizientere Designs. Eine um 10 Prozent höhere Kurzschlussfestigkeit macht die Chips zudem noch robuster und vereinfacht die Integration. Auf der diesjährigen PCIM zeigen wir, wie sich diese Fortschritte für Traktionsinverter im E-Fahrzeug nutzen lassen. PCIM Halle 7, Stand 443

    Jens Baringhaus, Chief Expert für Wide-Bandgap-Technologien, Bosch: Im Bereich Leistungselektronik werden wir am häufigsten auf Schaltverhalten und Kurzschlussfestigkeit unserer SiC (Siliziumkarbid) Chips angesprochen. Die dritte Generation SiC MOSFETs, die wir auf der PCIM 2026 vorstellen, setzt genau hier an: Optimierte Schalteigenschaften reduzieren Verluste im Betrieb. Der um 20 Prozent niedrigere spezifische Durchlasswiderstand ermöglicht dabei kleinere Chipflächen und somit kosteneffizientere Designs. Eine um 10 Prozent höhere Kurzschlussfestigkeit macht die Chips zudem noch robuster und vereinfacht die Integration. Auf der diesjährigen PCIM zeigen wir, wie sich diese Fortschritte für Traktionsinverter im E-Fahrzeug nutzen lassen.

    PCIM Halle 7, Stand 443

    Bild: Bosch

  • Andreas Weisl, Executive Vice President und Chief Sales Officer Industrial & Infrastructure, Infineon: Das Fachpublikum sucht aktuell vor allem nach Antworten auf folgende Fragen: Wie wird Energieversorgung stabiler und effizienter, vom Netz bis zum Rechenzentrum? Wie lässt sich KI‑Rechenleistung skalieren, ohne dass Stromversorgung und Backup zum Bott­leneck werden? Und wie beschleunigen wir Elektromobilität und Robotik bei höchster Effizienz und Sicherheit? Am Infineon‑Stand zeigen wir konkrete Referenzdesigns und Demos, von Halbleiterlösungen für Solid‑State‑Transformatoren und DC‑Mikronetze über Onboard‑Charger-Topologien bis zum Motorantrieb für Roboterarme. Dabei beraten wir auf Basis unseres umfassenden Portfolios an Si‑, SiC‑ und GaN‑Lösungen entlang der jeweiligen Systemanforderungen. Halle 7, Stand 470

    Andreas Weisl, Executive Vice President und Chief Sales Officer Industrial & Infrastructure, Infineon: Das Fachpublikum sucht aktuell vor allem nach Antworten auf folgende Fragen: Wie wird Energieversorgung stabiler und effizienter, vom Netz bis zum Rechenzentrum? Wie lässt sich KI‑Rechenleistung skalieren, ohne dass Stromversorgung und Backup zum Bott­leneck werden? Und wie beschleunigen wir Elektromobilität und Robotik bei höchster Effizienz und Sicherheit? Am Infineon‑Stand zeigen wir konkrete Referenzdesigns und Demos, von Halbleiterlösungen für Solid‑State‑Transformatoren und DC‑Mikronetze über Onboard‑Charger-Topologien bis zum Motorantrieb für Roboterarme. Dabei beraten wir auf Basis unseres umfassenden Portfolios an Si‑, SiC‑ und GaN‑Lösungen entlang der jeweiligen Systemanforderungen.

    Halle 7, Stand 470

    Bild: Infineon

  • Dr. Martin Schulz, Global Principal in Applikation Engineering, Littelfuse: Die am häufigsten gestellten, technischen Fragen sind und bleiben Klassiker. Was tut sich in der Leistungselektronik in Sachen Leistungsdichte und Effizienz? Gibt es neue, vielversprechende Lösungen für bereits etablierte Systeme? Wohin entwickeln sich etablierte Systeme wie die erneuerbaren Energien in den nächsten Jahren und welche neuen Lösungsansätze werden hier verfolgt? Welche innovativen Lösungen gibt es für die aktuellen Herausforderungen, die die Gesellschaft bewegen, darunter E-Mobilität, Energieversorgung und das wachsende Thema der KI-Rechenzentren? Auf dem Littelfuse-Stand diskutieren wir mit allen interessierten Besuchern neue Lösungen, sprechen über innovative Produkte und beleuchten gemeinsam, was benötigt wird, um auch in Zukunft am Markt erfolgreich zu bleiben. PCIM Halle 9, Stand 402

    Dr. Martin Schulz, Global Principal in Applikation Engineering, Littelfuse: Die am häufigsten gestellten, technischen Fragen sind und bleiben Klassiker. Was tut sich in der Leistungselektronik in Sachen Leistungsdichte und Effizienz? Gibt es neue, vielversprechende Lösungen für bereits etablierte Systeme? Wohin entwickeln sich etablierte Systeme wie die erneuerbaren Energien in den nächsten Jahren und welche neuen Lösungsansätze werden hier verfolgt? Welche innovativen Lösungen gibt es für die aktuellen Herausforderungen, die die Gesellschaft bewegen, darunter E-Mobilität, Energieversorgung und das wachsende Thema der KI-Rechenzentren? Auf dem Littelfuse-Stand diskutieren wir mit allen interessierten Besuchern neue Lösungen, sprechen über innovative Produkte und beleuchten gemeinsam, was benötigt wird, um auch in Zukunft am Markt erfolgreich zu bleiben.

    PCIM Halle 9, Stand 402

    Bild: Littelfuse

  • Vitalij Gil, Senior Manager New Business Development, Rogers: Aktuell kommen Fachbesucher vor allem mit der Frage zu uns, wie sie ihre Leistungselektronik technisch und kommerziell wettbewerbsfähig positionieren können. Insbesondere SiC‑Leistungshalbleiter treiben Leistungsdichte und Schaltfrequenzen an neue Grenzen und bringen konventionelle Modul‑ und Kühlkonzepte an ihre physikalischen Limits. Auf der PCIM zeigen wir am Rogers-Stand mit curamik DirectCool einen direkt ins Substrat integrierten Mikrokanalkühler, der den thermischen Pfad auf ein Minimum verkürzt. Dadurch entfallen Prozessschritte, Systemkosten sinken und dank höherer Kühlperformance können Größe und Gewicht des Leistungsmoduls deutlich reduziert werden. PCIM Halle 9, Stand 446

    Vitalij Gil, Senior Manager New Business Development, Rogers: Aktuell kommen Fachbesucher vor allem mit der Frage zu uns, wie sie ihre Leistungselektronik technisch und kommerziell wettbewerbsfähig positionieren können. Insbesondere SiC‑Leistungshalbleiter treiben Leistungsdichte und Schaltfrequenzen an neue Grenzen und bringen konventionelle Modul‑ und Kühlkonzepte an ihre physikalischen Limits. Auf der PCIM zeigen wir am Rogers-Stand mit curamik DirectCool einen direkt ins Substrat integrierten Mikrokanalkühler, der den thermischen Pfad auf ein Minimum verkürzt. Dadurch entfallen Prozessschritte, Systemkosten sinken und dank höherer Kühlperformance können Größe und Gewicht des Leistungsmoduls deutlich reduziert werden.

    PCIM Halle 9, Stand 446

    Bild: Rogers Germany

  • Marcus Lippert, Business Development Manager, Starpower: Analog zu unserer Geschäftsentwicklung hat sich auch unser Messeauftritt auf der PCIM kontinuierlich und sichtbar weiterentwickelt. Die Mehrzahl der Messebesucher sind mittlerweile „alte“ Bekannte, die mit großem Interesse unsere Entwicklung verfolgen und natürlich neugierig sind, welche neuen Produkte und Technologien wir in Planung haben. Auch 2026 wird es diesbezüglich wieder einiges zu berichten geben (unter anderem die zweite Generation unserer SiC-Module). Wir können einen Besuch also wärmstens empfehlen. Darüber hinaus hat sich der Messeauftritt in Halle 9 auf der PCIM insgesamt aufgrund der zunehmenden Nutzung von Videokonferenzen zu einer Gelegenheit des persönlichen Austauschs in angenehmer Atmosphäre entwickelt und wir freuen uns auch dieses Jahr wieder auf viele anregende Gespräche. PCIM Halle 9, Stand 442

    Marcus Lippert, Business Development Manager, Starpower: Analog zu unserer Geschäftsentwicklung hat sich auch unser Messeauftritt auf der PCIM kontinuierlich und sichtbar weiterentwickelt. Die Mehrzahl der Messebesucher sind mittlerweile „alte“ Bekannte, die mit großem Interesse unsere Entwicklung verfolgen und natürlich neugierig sind, welche neuen Produkte und Technologien wir in Planung haben. Auch 2026 wird es diesbezüglich wieder einiges zu berichten geben (unter anderem die zweite Generation unserer SiC-Module). Wir können einen Besuch also wärmstens empfehlen. Darüber hinaus hat sich der Messeauftritt in Halle 9 auf der PCIM insgesamt aufgrund der zunehmenden Nutzung von Videokonferenzen zu einer Gelegenheit des persönlichen Austauschs in angenehmer Atmosphäre entwickelt und wir freuen uns auch dieses Jahr wieder auf viele anregende Gespräche.

    PCIM Halle 9, Stand 442

    Bild: Starpower

  • Tobias Schaer, Sales Manager DCT, Wago: Auf der PCIM kommen Fachbesucher häufig mit der Frage auf uns zu, wie man hohe Ströme oder eine Vielzahl an Signalen, sicher übertragen kann. Mein Team und ich stehen hier mit einer individuellen Beratung zur Seite und finden gemeinsam mit dem Besucher Antworten oder erste konkrete Lösungsansätze. Ob Antriebstechnik, Automatisierung oder erneuerbare Energien – in der Leistungselektronik kommen oft viele Anforderungen zusammen. Mit unserer intuitiven Hebelanschlusstechnik und hilfreichen Programmen wie Smartdesigner oder Thermosimulation können wir dabei reale Bedingungen betrachten, eine passende Lösung finden und gemeinsam das Projekt von der Idee bis zur Serie erfolgreich begleiten. PCIM Halle 6, Stand 422

    Tobias Schaer, Sales Manager DCT, Wago: Auf der PCIM kommen Fachbesucher häufig mit der Frage auf uns zu, wie man hohe Ströme oder eine Vielzahl an Signalen, sicher übertragen kann. Mein Team und ich stehen hier mit einer individuellen Beratung zur Seite und finden gemeinsam mit dem Besucher Antworten oder erste konkrete Lösungsansätze. Ob Antriebstechnik, Automatisierung oder erneuerbare Energien – in der Leistungselektronik kommen oft viele Anforderungen zusammen. Mit unserer intuitiven Hebelanschlusstechnik und hilfreichen Programmen wie Smartdesigner oder Thermosimulation können wir dabei reale Bedingungen betrachten, eine passende Lösung finden und gemeinsam das Projekt von der Idee bis zur Serie erfolgreich begleiten.

    PCIM Halle 6, Stand 422

    Bild: Wago

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