Mit dem Bau der ersten und zweiten Fabrik soll 2022 begonnen werden, wobei im Laufe der Zeit bis zu vier Fabriken entstehen können.

Bild: Texas Instruments

Halbleiterfertigung Neue Fertigungsanlage für Halbleiterwafer von Texas Instruments

17.11.2021

Auf Grund der immer größeren Nachfrage nach Halbleitern, hat sich der US-amerikanische Konzern Texas Instruments dazu entschlossen eine neue Fertigungsanlage für Halbleiterwafer in Sherman, Texas zu errichten. Dies ist erst der Anfang von einer großen Zukunftsinvestition in diesem Bereich.

Texas Instruments hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer-Fabriken („Fabs“) in Sherman, Texas, beginnen werde. Der Standort in Nordtexas bietet Potenzial für bis zu vier Fabs, um die Nachfrage im Laufe der Zeit befriedigen zu können, denn das Halbleiterwachstum im Bereich Elektronik, insbesondere auf dem Industrie- und Automobilmarkt, wird voraussichtlich bis weit in die Zukunft anhalten. Der Baubeginn für die beiden ersten Fabriken ist für 2022 geplant.

Langfristig in die Zukunft planen

„Die geplanten 300-mm-Fabs von TI für analoge und eingebettete Prozessoren am Standort Sherman sind Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung, mit der wir unseren Wettbewerbsvorteil in den Bereichen Fertigung und Technologie weiter ausbauen und die Nachfrage unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten bedienen wollen“, sagt Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI.

„Unser Engagement in Nordtexas erstreckt sich über mehr als 90 Jahre, und diese Entscheidung ist ein Beweis für unsere starke Partnerschaft und Investition in die Gemeinde Sherman."

Investition von 30 Milliarden US-Dollar

Mit der Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 begonnen werden. Durch die Option, bis zu vier Fabs errichten zu können, könnte das Investitionspotenzial am Standort insgesamt rund 30 Milliarden US-Dollar erreichen und im Laufe der Zeit somit 3.000 direkte Arbeitsplätze schaffen.

Die neuen Fabriken werden die bereits bestehenden 300-mm-Fabriken von TI ergänzen, zu denen DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 und die in Kürze fertig werdende RFAB2 (beide in Richardson, Texas) gehören, die voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen wird. Außerdem wird die kürzlich von TI übernommene LFAB (Lehi, Utah) voraussichtlich Anfang 2023 in Betrieb gehen.

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