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Das COM-Express- und das COM-HPC-Modul unterstützen die Intel-Core-Prozessoren der elften Generation, früherer Codename: „Tiger Lake“.

Bild: Congatec

Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation

10.09.2020

Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM-Express-Compact-Computer-on-Module der nächsten Generation angekündigt. Entwickler können so die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis von COM-HPC entwickeln.

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Durch die beiden Designoptionen sollen OEMs von Performance-Steigerungen sowie zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation profitieren. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen, angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Appliances im Kernnetz und zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.

„Die neuen Congatec-Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren bieten kritischen Applikationen eine hochperformante CPU-/GPU-Rechenleistung mit integrierter KI-Beschleunigung, die für eine schnelle Daten- und Bildverarbeitung erforderlich sind“, sagt Gerhard Edi, CTO bei Congatec.

Die Highlights der 11. Generation liegen in dem massiven Leistungsschub der CPU, dem schnellen DDR4-Speicher und einem Bandbreitenzuwachs durch PCIe Gen 4 und USB 4.0. Diese Steigerungen werden durch Features für vernetzte Edge-Computer ergänzt, darunter etwa ein Virtualisierungssupport für Hypervisor-Technologien.

Gebündelt wird das Ganze in einem energieeffizienten Paket auf Basis von Intels SuperFin-Technologie mit optimiertem Energiebedarf und hoher Packungsdichte, was bei gegebenem Thermalbudget nochmals mehr Rechenleistung bieten soll.

Vorteile der Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC

„Zum ersten Mal haben Entwickler die Wahl, sich für COM Express oder COM-HPC zu entscheiden. Beide Formfaktoren bieten einzigartige Vorteile“, sagt Andreas Bergbauer, Product Line Manager bei Congatec. „So verwenden wir beispielsweise bei COM Express einen verbesserten Next-Gen-Konnektor, von dem mehr Bandbreite zu erwarten ist, als bislang möglich war.“ Das sei vor allem für Entwickler wichtig, die bandbreitenstarke Interfaces wie PCIe Gen 4 nutzen wollen.

„Entwickler, die auf COM-HPC setzen, profitieren von einem deutlichen Mehr an High-Speed-Schnittstellen, die über insgesamt 800 Pins bereitgestellt werden“, erklärt Bergbauer weiter. „Das sind nahezu doppelt so viele Pins, wie sie COM-Express-Type-6-Module mit ihren 440 Pins bieten.“

Um Entwickler bei ihrer Wahl zu unterstützen, bietet Congatec auf seiner Website technischen Support sowie auch den Design-Entscheidungs-Guide „COM–HPC oder COM Express“ und ein Whitepaper an.

Ausstattung der Boards im Detail

Die neuen Computer-on-Modules unterstützen neben PCIe Gen 4 auch USB-4.0-Schnittstellen, deren Spezifikation im Wesentlichen auf Intels Thunderbolt-Technologie basiert. USB 4.0 liefert Datentransferraten von bis zu 40 Gbit/s und tunnelt PCIe 4.0 sowie DP-Alt-Videosignale mit bis zu 8K-Auflösung und 10-Bit-HDR bei 60 Hz.

Das COM-HPC-Client-Size-A-Modul Conga-HPC/cTKLu sowie das COM Express Compact Conga-TC570 sind mit verschiedenen Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie sind die ersten, die PCIe x4 Gen 4 unterstützen, um externe Peripheriegeräte mit hoher Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch acht PCIe 3.01 Lanes nutzen.

Das COM-HPC-Modul bietet in Sachen Schnittstellen zweimal USB 4.0, zweimal USB 3.2 Gen 2 und achtmal USB 2.0. Das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG-Spezifikation viermal USB 3.2 Gen 2 und achtmal USB 2.0 aus.

Sound wird bei den COM-HPC-Modulen über I2S und SoundWire bereitgestellt, bei COM Express über HDA. Board Support Packages bieten Support für alle führenden Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschließlich Hypervisor Support von Real-Time Systems.

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