Mit dem neuen COM-Nano-System zeigt Schroff, wie klein und leistungsfähig ein COM-Carrier-System aufgebaut sein kann.

Bild: Schroff

COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format

05.03.2020

Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer Kantenlänge von 140 mm x 115 mm x 45 mm handelt es sich um einen leistungsstarken Mini-Computer mit allen gängigen PC-Schnittstellen.

Das COM-Nano-System besteht aus einem gefrästen Innengehäuse, das auch als thermische Schnittstelle zum Prozessor und anderen Hotspots dient. Durch eine integrierte EMV/IP-Dichtung erreicht es die Schutzklasse IP53.

Ein separates U-Blech deckt das Innengehäuse ab und stellt so den thermischen Berührschutz sicher. Das System ist zudem geschützt gegen Staub und Fremdkörper, gegen Berührung und gegen fallendes Sprühwasser mit bis zu 60 Grad gegen die Senkrechte.

Die verfügbaren PC-Schnittstellen – zwei GbE-, drei USB- und eine Display-Schnittstelle – sind vertieft an der Gehäuseunterseite angebracht. An der Frontseite befindet sich ein kleines Bedienfeld mit dem Push-Button und einer Anzeige, die den Betriebszustand und die Aktivität der Hard Disk signalisiert.

Technische Ausstattung

Im COM-Nano-System kommen die Congatec-Module der TC370-Serie zum Einsatz. Diese sind mit Intel-Prozessoren der achten Generation bestückt, die als Mobil-Prozessoren ab dem Core i5 jetzt mit vier Kernen arbeiten. Gerade für Multicore-Anwendungen bedeutet das eine wesentliche Leistungssteigerung.

Im System sind bis zu 64 GB RAM Arbeitsspeicher eingesetzt und eine M.2 NVMe SSD über PCIe angeschlossen. Die Stromversorgung (12 V) stellt ein externes Netzteil sicher.

Effektive Entwärmung in drei Varianten

Für den je nach Leistung und Einsatzgebiet unterschiedlichen Entwärmungsbedarf ist das COM-Nano-System in drei verschiedenen Kühlungsvarianten verfügbar. In der ersten Version wird die Wärme aus dem Inneren rein passiv über den integrierten Kühlkörper abgeführt. Bei der zweiten Version sitzt unter dem U-Blech im Kühlkörper des gefrästen Innengehäuses ein Radiallüfter. Dieser unterstützt aktiv durch Luftbewegung die Wärmeabfuhr des Kühlkörpers.

Eine noch effektivere Entwärmung soll die dritte Kühlungsvariante erreichen. Hier unterstützt ebenfalls ein Radiallüfter die Wärmeabfuhr. Dieser kühlt jedoch nicht nur den Kühlkörper, sondern führt auch die von anderen elektronischen Komponenten erzeugte Wärme durch eine zusätzliche Öffnung im Gehäuse von innen ab. Diese sind typischerweise nicht thermisch mit dem Gehäuse verbunden.

Der IP-Schutz besteht dabei auch in den Versionen mit Lüftern – denn die nach unten weisende negative V-Form der Kühlrippen verhindert ein Eindringen von Wasser in den Lüfter und den Gehäuseinnenraum.

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