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Für IoT angebundene Geräte Industriegerechte Motherboard-Familie

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Congatec launcht industriegerechtes Thin Mini-ITX Motherboard mit Intel Core-U-Prozessoren der siebten Generation für IoT angebundene Devices.

Bild: Congatec AG
24.03.2017

Ein besonders flach konzipiertes Thin-Mini-ITX-Motherboard mit Core-U-Prozessoren der siebten Generation von Intel hat Congatec vorgestellt.

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Der Technologie-Anbieter Congatec präsentiert seine durchgängig industriegerechte Motherboard-Familie als ideale Plattform für leistungsstarke Low-Power-IoT-Designs bei begrenzten Platzverhältnissen. Neben allen Verbesserungen der neuen Prozessorgeneration wollen sie durch umfassenden IoT-Support inklusive SIM-Karten-Steckplatz für 3G/4G oder Narrowband sowie die ersten Versionen der neuen congatec Cloud-API überzeugen. Diese wird übrigens auf der der Embedded World in Halle 1 auf dem Stand-Nr. 358 erstmals vorgestellt.

Besonders flache Auslegung

Die neue Motherboard-Familie soll sich besonders gut für schlanke Systemdesigns wie industrielle GUIs/HMIs, Digital-Signage-Systeme, Point-of-Sales-Terminals und Tablets für die Medizintechnik eignen. Die Boards bieten eine Erweiterungsmöglichkeit für den Intel Optane Speicher, der extrem schnelle Bootvorgänge, Applikationsstarts, Videoaufzeichnung und -verarbeitung sowie Softwareupdates erlauben soll. Zudem unterstützen die Boards Hyperthreading, sodass das Dualcore-Design bei Verwendung des RTS Echtzeit-Hypervisors zu einem echten 4-in-1 System wird.

Umfassende Ausstattung zur freien Konfiguration

Erhältlich sind die conga-IC175 Thin Mini-ITX Motherboards in vier verschiedenen Dualcore-Varianten der Intel Core-U-SoC-Prozessoren der siebten Generation und haben eine konfigurierbare cTDP von 7,5 bis 25 Watt. Mit zwei SO-DIMM-Sockeln unterstützen sie bis zu 32 GB DDR4-2133 Speicher. Als nichtflüchtigen Speicher besitzen die Boards einen M.2 Sockel für den Intel Optane Memory. Über zwei SATA-3.0-Ports können zusätzliche HDDs oder SSDs angebunden werden. Die neuen Boards binden über zwei DP++-Ports sowie eDP oder Dual-Channel-LVDS bis zu drei unabhängige Displays in 4K-Auflösung und 60 Hz an die DirectX-12-fähige Intel HD Grafik 620 an. Die neue hardwarebeschleunigte 10 Bit En- und Dekodierung von HEVC und VP9 Videos soll die CPU entlasten, die HDR-Unterstützung will Videos lebendiger und lebensechter machen.

Schnittstellen für Einbindung in IT-Strukturen

Das industriegerechte Schnittstellenangebot bietet zwei Mal Gigabit-Ethernet und einen SIM-Karten-Steckplatz für die M2M- und IoT Anbindung über 3G/4G oder Narrowband, 1x PCIe x4 und 1x mPCIe für generische Erweiterungen sowie 4x USB 3.0, 6x USB 2.0, 8x GPIOs und 2x serielle COM Ports – wovon einer als ccTalk konfiguriert werden kann. Ein integrierter Board-Management-Controller, HDA-Audio mit Stereoverstärker, ein MIPI-CSI-2 Interface für den direkten Anschluss kostengünstiger CMOS-Kameras sowie ein optionales TPM-2.0-Modul runden die Ausstattung ab. Die Boards unterstützen die 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie alle gängigen Linux Betriebssysteme. Optionales Zubehör inklusive Kühllösungen, I/O-Blenden und Kabelsätzen steht zur Verfügung.

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