Pastöses Wärmeleitmaterial Fischer Elektronik erweitert Angebot an Kontaktmaterialien

Pastöses Wärmeleitmaterial von Fischer Elektronik.

Bild: Fischer Elektronik
02.11.2017

Beim neuen Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung Gel S 18 handelt es sich um ein pastöses, gelartiges und völlig aushärtendes Wärmeleitmaterial im Zweikomponentensysstem.

Elektronische Halbleiter in einem vom Hersteller vorgegebenen Temperaturbereich zu betreiben, ist essentiell wichtig für deren Funktionssicherheit und Lebensdauer. Die wärmetechnische Kontaktierung der elektronischen Komponente auf der jeweiligen Wärmesenke, spielt für ein effizient funktionierendes Wärmemanagement eine entscheidende Rolle. Mit unzähligen technischen Parametern ausgestattete Thermal Interface Materialien, kurz TIM genannt, liefern in Punkto wärmetechnischer Kontaktierung hervorragende Lösungsansätze. Der thermische Gesamtwiderstand setzt sich aus einer Addition der einzelnen Wärmeübergangswiderstände entlang des thermischen Pfades, welchen der Wärmestrom überwinden muss, zusammen. Je niedriger der Wert des Wärmeübergangswiderstandes, desto besser ist die Wärmeleitung und in Summe der thermische Gesamtwiderstand.

Neues Wärmeleitmaterial zum Auffüllen von Leerräumen

Das neue Wärmeleitmaterial Gel S 18 aus dem Hause Fischer Elektronik wurde zum Ausgleich bzw. zum Auffüllen von kleinen und großen Leerräumen in elektronischen Baugruppen wie z.B. bei der Montage von Leiterkarten auf Kühlkörpern konzipiert. Die viskoelektrische Paste soll eine gut Bauform-Flexibilität mit entsprechenden Hafteigenschaften besitzen. Laut Hersteller ermöglicht dies eine einfaches Handling sowie eine sichere Montage der zu kontaktierenden Komponenten. Das Material soll sich weiterhin durch eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit mit geringer thermischer Impedanz sowie einem großen Einsatztemperaturbereich auszeichnen.

Gel S 18 ist einfach, auch vollautomatisch, dispensierbar und lässt sich schon bei sehr geringer Druckkraft mühelos verformen, wodurch die Belastung auf die elektronischen Komponenten deutlich reduziert wird, was sonst zu vorzeitigen Funktionsausfällen des Bauteils oder zu Beschädigungen der Leiterkarte führen kann. Das Material ist darüber hinaus UL 94 V-0 gelistet und bei einer Lagertemperatur von 25 °C sechs Monate haltbar. Die Topfzeit bei Raumtemperatur beträgt 60 Minuten mit den dazugehörigen Aushärtezeiten von 300 Minuten bei Raumtemperatur und 10 Minuten bei 100 °C. Der Artikel GEL S 18 wird standardmäßig in einer 50cc Doppelkammerkartusche mit drei zusätzlichen statischen Mischrohren ausgeliefert. Optional ist ebenfalls eine Ausdrückpistole für diese Art der Kartusche erhältlich.

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