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Umfrage: Die Perspektive wechseln – neue Wege entdecken Elektronik als Game-Changer bei der Mobilität

Elektromobilität stellt hohe Anforderungen an elektronische Komponenten – gefragt sind leistungsstarke, zuverlässige und effiziente Systeme, die sich reibungslos in moderne E-Fahrzeuge integrieren lassen.

Elektromobilität stellt hohe Anforderungen an elektronische Komponenten – gefragt sind leistungsstarke, zuverlässige und effiziente Systeme, die sich reibungslos in moderne E-Fahrzeuge integrieren lassen.

Bild: teilnehmende Unternehmen; iStock, zhangyang135769
05.09.2025

Elektromobilität bedeutet weit mehr als den Wechsel vom Verbrennungsmotor zum E-Antrieb. Mit ihr wächst der Anspruch an elektronische Komponenten und Systeme: Sie sollen leistungsstark, zuverlässig und zugleich effizient sein. Doch wie gelingt es, diese Bausteine nahtlos in Elektrofahrzeuge zu integrieren – und welche Hürden müssen Entwickler dabei überwinden?

Das sagen die Experten:

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  • Cyril Clocher, Senior Director der HPC SoC Business Division bei Renesas: Die größte Herausforderung beim Betrieb leistungsstarker elektronischer Steuergeräte (ECUs) in Fahrzeugen besteht in der Energieeffizienz. Renesas verfolgt das Ziel, die Energieeffizienz und Reichweite von EVs zu verbessern, indem der Energieverbrauch der Chips selbst optimiert sowie ein Beitrag zur Gewichtsreduktion des Fahrzeugs geleistet wird. Der neueste Renesas SoC, R-Car Gen5, nutzt den 3-nm-Technologieknoten für Automotive und ist 30 Prozent effizienter als Bausteine, die in einem 5-nm-Prozess gefertigt werden. Wir erreichen damit ein branchenführendes Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch. Als domänenübergreifende Lösung, die mehrere Funktionsbereiche in einem SoC unterstützt, reduziert R-Car Gen5 auch die Anzahl benötigter ECUs und Kabelbäume. Dies verringert Gewicht und verbessert die Reichweite.

    Cyril Clocher, Senior Director der HPC SoC Business Division bei Renesas: Die größte Herausforderung beim Betrieb leistungsstarker elektronischer Steuergeräte (ECUs) in Fahrzeugen besteht in der Energieeffizienz. Renesas verfolgt das Ziel, die Energieeffizienz und Reichweite von EVs zu verbessern, indem der Energieverbrauch der Chips selbst optimiert sowie ein Beitrag zur Gewichtsreduktion des Fahrzeugs geleistet wird. Der neueste Renesas SoC, R-Car Gen5, nutzt den 3-nm-Technologieknoten für Automotive und ist 30 Prozent effizienter als Bausteine, die in einem 5-nm-Prozess gefertigt werden. Wir erreichen damit ein branchenführendes Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch. Als domänenübergreifende Lösung, die mehrere Funktionsbereiche in einem SoC unterstützt, reduziert R-Car Gen5 auch die Anzahl benötigter ECUs und Kabelbäume. Dies verringert Gewicht und verbessert die Reichweite.

    Bild: Renesas

  • Francesco Vaiani, Software Product Manager bei Seco: Eine zentrale Herausforderung besteht darin, eine Software- und Hardware-Integration zu erreichen, die Zuverlässigkeit, Cybersicherheit und langfristige Wartbarkeit gewährleistet – insbesondere in verteilten, vernetzten EV-Systemen. Die zunehmende Komplexität der Elektronik erfordert skalierbare Architekturen, die sichere Over-the-Air-Updates, Diagnosen und die Einhaltung neuer Vorschriften wie dem Cyber Resilience Act unterstützen. Modularität, Edge-Verarbeitungsfähigkeiten und Interoperabilität zwischen Hardwareplattformen sind ebenfalls unerlässlich, um die Markteinführungszeit und die Lebenszykluskosten zu reduzieren und gleichzeitig Innovationen in dem vom E-Mobilitätsmarkt geforderten Tempo zu ermöglichen.

    Francesco Vaiani, Software Product Manager bei Seco: Eine zentrale Herausforderung besteht darin, eine Software- und Hardware-Integration zu erreichen, die Zuverlässigkeit, Cybersicherheit und langfristige Wartbarkeit gewährleistet – insbesondere in verteilten, vernetzten EV-Systemen. Die zunehmende Komplexität der Elektronik erfordert skalierbare Architekturen, die sichere Over-the-Air-Updates, Diagnosen und die Einhaltung neuer Vorschriften wie dem Cyber Resilience Act unterstützen. Modularität, Edge-Verarbeitungsfähigkeiten und Interoperabilität zwischen Hardwareplattformen sind ebenfalls unerlässlich, um die Markteinführungszeit und die Lebenszykluskosten zu reduzieren und gleichzeitig Innovationen in dem vom E-Mobilitätsmarkt geforderten Tempo zu ermöglichen.

    Bild: Seco

  • Ansgar Hein, Chairman bei SGET: Die Integration elektronischer Komponenten in Elektrofahrzeuge ist ein Balanceakt: Bauraum ist knapp, jedes Gramm Gewicht zählt, thermische Konzepte müssen von Anfang an mitgedacht werden, und die Systeme sollen Vibrationen, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen über viele Jahre hinweg standhalten. Gleichzeitig verlangt die Modellvielfalt nach skalierbaren Architekturen, die sich einfach anpassen lassen, ohne jedes Mal in ein komplett neues Design zu führen. Offene Schnittstellen sind entscheidend, um proprietäre Sackgassen zu vermeiden. Zudem treibet die wachsenden Anforderungen an Sensorik, Kommunikation und intensiver Datenverarbeitung den Bedarf an standardisierten High‑Speed‑Verbindungen extrem voran.

    Ansgar Hein, Chairman bei SGET: Die Integration elektronischer Komponenten in Elektrofahrzeuge ist ein Balanceakt: Bauraum ist knapp, jedes Gramm Gewicht zählt, thermische Konzepte müssen von Anfang an mitgedacht werden, und die Systeme sollen Vibrationen, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen über viele Jahre hinweg standhalten. Gleichzeitig verlangt die Modellvielfalt nach skalierbaren Architekturen, die sich einfach anpassen lassen, ohne jedes Mal in ein komplett neues Design zu führen. Offene Schnittstellen sind entscheidend, um proprietäre Sackgassen zu vermeiden. Zudem treibet die wachsenden Anforderungen an Sensorik, Kommunikation und intensiver Datenverarbeitung den Bedarf an standardisierten High‑Speed‑Verbindungen extrem voran.

    Bild: SGET

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