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Umfrage: Was die Embedded World 2026 bewegt

Der Puls der Embedded-Branche

RUTRONIK Elektronische Bauelemente GmbH Schukat electronic Vertriebs GmbH SIGLENT Technologies Germany GmbH Traco Electronic GmbH WAGO GmbH & Co. KG
Die Embedded World 2026 öffnet vom 10. bis 12. März in Nürnberg ihre Tore. Zum 24. Mal wird Nürnberg Treffpunkt der weltweiten Embedded-Community: drei Tage voller zukunftsweisender Technologien und Lösungen, neuer Ideen und intelligenter Konzepte.

Die Embedded World 2026 öffnet vom 10. bis 12. März in Nürnberg ihre Tore. Zum 24. Mal wird Nürnberg Treffpunkt der weltweiten Embedded-Community: drei Tage voller zukunftsweisender Technologien und Lösungen, neuer Ideen und intelligenter Konzepte.

Bild: JuSun, iStock
04.03.2026

Die Embedded World 2026 wirft ihre Schatten voraus und die Vorfreude steigt. Doch welche Highlights dürfen Fachbesucher auf keinen Fall verpassen? Wir haben exklusiv bei den Ausstellern nachgefragt, welche wegweisenden Technologien, Lösungen und Neuheiten sie im Gepäck haben. Die Antworten geben einen informativen Einblick und helfen Ihnen, den richtigen Technologiepartner zu finden.

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Das sagen die Aussteller:

Bildergalerie

  • Philipp Mai, Vice President Engineering EMEA, Arrow Electronics: Wir zeigen unter anderem anderem eine Referenzplattform für leichte Elektrofahrzeuge (LEV), mit einen modularen Ansatz für die Entwicklung von Embedded-Systemen im Bereich urbane Mobilität. Zu den allgemeinen Technologiebereichen zählen Analog- und Leistungselektronik, Motorsteuerung und Robotik, Batteriemanagementsysteme, System-on-Modules (SoMs) sowie das Echtzeitbetriebssystem Zephyr für Embedded-Anwendungen. Unser Tochterunternehmen eInfochips wird einige Lösungen zu aktuellen Herausforderungen in der Entwicklung und im Systemdesign vorstellen, darunter eine Echtzeit-Medikamenteninspektion, welche die industrielle Fehlererkennung mithilfe von Edge-KI veranschaulicht, sowie eine Demonstration des Fernmanagements autonomer mobiler Roboter, die an verschiedenen Standorten operieren. Halle 4A, Stand 342

    Philipp Mai, Vice President Engineering EMEA, Arrow Electronics: Wir zeigen unter anderem anderem eine Referenzplattform für leichte Elektrofahrzeuge (LEV), mit einen modularen Ansatz für die Entwicklung von Embedded-Systemen im Bereich urbane Mobilität. Zu den allgemeinen Technologiebereichen zählen Analog- und Leistungselektronik, Motorsteuerung und Robotik, Batteriemanagementsysteme, System-on-Modules (SoMs) sowie das Echtzeitbetriebssystem Zephyr für Embedded-Anwendungen. Unser Tochterunternehmen eInfochips wird einige Lösungen zu aktuellen Herausforderungen in der Entwicklung und im Systemdesign vorstellen, darunter eine Echtzeit-Medikamenteninspektion, welche die industrielle Fehlererkennung mithilfe von Edge-KI veranschaulicht, sowie eine Demonstration des Fernmanagements autonomer mobiler Roboter, die an verschiedenen Standorten operieren.

    Halle 4A, Stand 342

    Bild: Arrow

  • Helmut Müller, Chief Product Officer, Bürklin Elektronik: Bürklin präsentiert Highlights für Forschung und Entwicklung. Unter dem Motto „Bürklin bringt’s“ zeigt der Distributor live am Stand den StromPi 3 von Joy-IT sowie Neuheiten von Würth Elektronik: hochstromfeste REDCUBE-Terminals für maximale Power auf dem Board und lötfreie REDFIT Crimp SKEDD-Steckverbinder für werkzeuglose Montage. Ergänzt wird die Präsentation am Stand durch Halbleiterlösungen von Diotec sowie Automationsprodukte von Pepperl+Fuchs. Besucher sind herzlich eingeladen, Exponate zu entdecken und Projekte im direkten Dialog zu besprechen. Halle 3A, Stand 513

    Helmut Müller, Chief Product Officer, Bürklin Elektronik: Bürklin präsentiert Highlights für Forschung und Entwicklung. Unter dem Motto „Bürklin bringt’s“ zeigt der Distributor live am Stand den StromPi 3 von Joy-IT sowie Neuheiten von Würth Elektronik: hochstromfeste REDCUBE-Terminals für maximale Power auf dem Board und lötfreie REDFIT Crimp SKEDD-Steckverbinder für werkzeuglose Montage. Ergänzt wird die Präsentation am Stand durch Halbleiterlösungen von Diotec sowie Automationsprodukte von Pepperl+Fuchs. Besucher sind herzlich eingeladen, Exponate zu entdecken und Projekte im direkten Dialog zu besprechen.

    Halle 3A, Stand 513

    Bild: Bürklin

  • Thomas Carmody, Product Manager, Codico: Codico zeigt auf der Embedded World 2026, wie kamerabasierte KI mit Qualcomm Dragonwing-CPUs die industrielle Automatisierung verbessert – für mehr Effizienz, Qualität und geringere Kosten. Präsentiert werden einsatzfertige, robuste Edge-Lösungen: ein flexibles Multikamera-System (PERSPEC-2) mit frei programmierbarer Bildverarbeitung, eine intelligente Dashcam mit Fahrzeug- und Fußgängererkennung sowie Funktionen für Innenraum- und Fahrzeugsicherheit, eine Plug-and-Play-Einheit für Steuerung und Kommunikation von Drohnen und Robotik (Video, Telemetrie, Sensorik) und ein Outdoor-tauglicher Controller mit Fern-Videoübertragung. Ergänzt wird das durch eine leistungsstarke Edge-Plattform (IQ9-CPU) , die viele Kameras parallel auswerten und KI-Anwendungen direkt vor Ort ausführen kann. Halle 3A, Stand 211

    Thomas Carmody, Product Manager, Codico: Codico zeigt auf der Embedded World 2026, wie kamerabasierte KI mit Qualcomm Dragonwing-CPUs die industrielle Automatisierung verbessert – für mehr Effizienz, Qualität und geringere Kosten. Präsentiert werden einsatzfertige, robuste Edge-Lösungen: ein flexibles Multikamera-System (PERSPEC-2) mit frei programmierbarer Bildverarbeitung, eine intelligente Dashcam mit Fahrzeug- und Fußgängererkennung sowie Funktionen für Innenraum- und Fahrzeugsicherheit, eine Plug-and-Play-Einheit für Steuerung und Kommunikation von Drohnen und Robotik (Video, Telemetrie, Sensorik) und ein Outdoor-tauglicher Controller mit Fern-Videoübertragung. Ergänzt wird das durch eine leistungsstarke Edge-Plattform (IQ9-CPU) , die viele Kameras parallel auswerten und KI-Anwendungen direkt vor Ort ausführen kann.

    Halle 3A, Stand 211

    Bild: Codico

  • Konrad Garhammer, COO & CTO, Congatec: Wir erweitern unser applikationsfertiges aReady.COM Portfolio konsequent um Software, Services und Produkte. Besondere Highlights: Das industrieweit breiteste Computer-on-Module-Portfolio mit der neuen Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), vorbereitet für industriellen Temperaturbereich und bis zu 180 TOPS KI-Beschleunigung bei hoher Energieeffizienz. Zudem präsentieren wir die AMD Ryzen AI Embedded P100-Serie auf COM Express Compact Type 6 als effizienten Einstieg in robuste Embedded-Edge-KI-Anwendungen. Mit unserem ersten COM-HPC Mini Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ-X stärken wir das Arm-Ökosystem und bieten eine leistungsstarke Alternative zu bisherigen x86-Designs. Halle 3, Stand 241

    Konrad Garhammer, COO & CTO, Congatec: Wir erweitern unser applikationsfertiges aReady.COM Portfolio konsequent um Software, Services und Produkte. Besondere Highlights: Das industrieweit breiteste Computer-on-Module-Portfolio mit der neuen Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), vorbereitet für industriellen Temperaturbereich und bis zu 180 TOPS KI-Beschleunigung bei hoher Energieeffizienz. Zudem präsentieren wir die AMD Ryzen AI Embedded P100-Serie auf COM Express Compact Type 6 als effizienten Einstieg in robuste Embedded-Edge-KI-Anwendungen. Mit unserem ersten COM-HPC Mini Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ-X stärken wir das Arm-Ökosystem und bieten eine leistungsstarke Alternative zu bisherigen x86-Designs.

    Halle 3, Stand 241

    Bild: Congatec

  • Jonas Diekmann, Produkt Manager, Harting: Harting zeigt Lösungen für die zentralen Trends der Digitalisierung und Miniaturisierung von Geräten in allen industriellen Anwendungsbereichen. Harting zeigt bekannte und neue Lösungen aus dem Portfolio, die diese Trends in echten Lösungen klar unterstreichen. har-flex Steckverbinder, die mit 1,27  mm- und 0,8  mm Rastermaß industrietaugliche, aber sehr platzsparende PCB Verbindungen ermöglichen, ermöglichen deutlich kompaktere Designs, sowie auch das ix Industrial Interface, dessen Gerätebuchse rund 70 % kleiner ist als eine herkömmliche RJ45-Buchse. Diese und weitere Produkte unterstützen kompakte, leistungsfähige Geräteentwicklungen. Zudem begleitet Harting Gerätehersteller umfassend im Design In Prozess mit passenden Daten, Tools und Services. Halle 3, Stand 156

    Jonas Diekmann, Produkt Manager, Harting: Harting zeigt Lösungen für die zentralen Trends der Digitalisierung und Miniaturisierung von Geräten in allen industriellen Anwendungsbereichen. Harting zeigt bekannte und neue Lösungen aus dem Portfolio, die diese Trends in echten Lösungen klar unterstreichen. har-flex Steckverbinder, die mit 1,27  mm- und 0,8  mm Rastermaß industrietaugliche, aber sehr platzsparende PCB Verbindungen ermöglichen, ermöglichen deutlich kompaktere Designs, sowie auch das ix Industrial Interface, dessen Gerätebuchse rund 70 % kleiner ist als eine herkömmliche RJ45-Buchse. Diese und weitere Produkte unterstützen kompakte, leistungsfähige Geräteentwicklungen. Zudem begleitet Harting Gerätehersteller umfassend im Design In Prozess mit passenden Daten, Tools und Services.

    Halle 3, Stand 156

    Bild: Harting

  • Michael Riegert, COO IoT, Kontron Europe: Kontron präsentiert leistungsfähige Hardware- und IoT-Lösungen für skalierbare Edge-AI. Zu den Highlights gehören der neue 3,5-Zoll-SBC-PTL mit Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), vorgestellt im Rahmen der Partnerschaft mit Intel und des Intel Innovation Pass Program, sowie das mITX-Motherboard K4131-Px mit AMD Ryzen AI Embedded-Prozessoren. Auf Systemebene demonstrieren wir gemeinsam mit Congatec, wie durch die Kooperation und den Einsatz von Congatec COMx Modulen die Technologie-Palette optimal ergänzt wird. Darüber hinaus umfasst das Messeportfolio kompakte ARM-basierte Module, serienreife 5G-Industrial-Module für globale IoT-Konnektivität und missionskritische Embedded-Systeme für Aerospace- und Defense-Anwendungen. Themen wie Rapid Prototyping und Security-by-Design runden den Messeauftritt ab. Halle 3, Stand 159

    Michael Riegert, COO IoT, Kontron Europe: Kontron präsentiert leistungsfähige Hardware- und IoT-Lösungen für skalierbare Edge-AI. Zu den Highlights gehören der neue 3,5-Zoll-SBC-PTL mit Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), vorgestellt im Rahmen der Partnerschaft mit Intel und des Intel Innovation Pass Program, sowie das mITX-Motherboard K4131-Px mit AMD Ryzen AI Embedded-Prozessoren. Auf Systemebene demonstrieren wir gemeinsam mit Congatec, wie durch die Kooperation und den Einsatz von Congatec COMx Modulen die Technologie-Palette optimal ergänzt wird. Darüber hinaus umfasst das Messeportfolio kompakte ARM-basierte Module, serienreife 5G-Industrial-Module für globale IoT-Konnektivität und missionskritische Embedded-Systeme für Aerospace- und Defense-Anwendungen. Themen wie Rapid Prototyping und Security-by-Design runden den Messeauftritt ab.

    Halle 3, Stand 159

    Bild: Kontron

  • Sophia Cardellino, EMEA Event Lead, Microchip Technology: Microchip zeigt, wie das Unternehmen die nächste Innovationswelle in den Bereichen Edge Computing, Vernetzung und Konnektivität, Sicherheit, Künstliche Intelligenz/Maschinelles Lernen (KI/ML), Mikrocontroller und Internet der Dinge (IoT) ermöglicht. Präsentiert wird ein umfassendes Portfolio an praxisnahen Lösungen, die darauf ausgelegt sind, die Entwicklung zu beschleunigen und Komplexität zu reduzieren. Besuchen Sie Stand 3A-135, um 21 Live-Demos zu erleben, Einblicke in vier Vortragssessions zu gewinnen und an der Konferenz-Keynote von Microchip-COO Rich Simoncic teilzunehmen, in der er seine Vision für die Zukunft der Embedded-Technologie teilt. Tauschen Sie sich mit den Experten von Microchip aus, erleben Sie die Megatrends in Aktion und entdecken Sie, wie Microchip dabei helfen kann, die Ideen von heute in die Durchbrüche von morgen zu verwandeln. Halle 3A, Stand 135

    Sophia Cardellino, EMEA Event Lead, Microchip Technology: Microchip zeigt, wie das Unternehmen die nächste Innovationswelle in den Bereichen Edge Computing, Vernetzung und Konnektivität, Sicherheit, Künstliche Intelligenz/Maschinelles Lernen (KI/ML), Mikrocontroller und Internet der Dinge (IoT) ermöglicht. Präsentiert wird ein umfassendes Portfolio an praxisnahen Lösungen, die darauf ausgelegt sind, die Entwicklung zu beschleunigen und Komplexität zu reduzieren. Besuchen Sie Stand 3A-135, um 21 Live-Demos zu erleben, Einblicke in vier Vortragssessions zu gewinnen und an der Konferenz-Keynote von Microchip-COO Rich Simoncic teilzunehmen, in der er seine Vision für die Zukunft der Embedded-Technologie teilt. Tauschen Sie sich mit den Experten von Microchip aus, erleben Sie die Megatrends in Aktion und entdecken Sie, wie Microchip dabei helfen kann, die Ideen von heute in die Durchbrüche von morgen zu verwandeln.

    Halle 3A, Stand 135

    Bild: Microchip

  • Stephan Menze, Head of Global Innovation Management, Rutronik Elektronische Bauelemente: Wie sieht smarte Infrastruktur in der Praxis aus? Auf der Embedded World 2026 gibt Rutronik überzeugende Einblicke, wie bestehende Infrastrukturen intelligent digitalisiert werden können. Eine Demo der Rutronik System Solutions zeigt die automatisierte Ablesung analoger Wasserzähler mittels KI-gestützter Bilderkennung sowie eine Füllstandsmessung mittels Radarsensoren, realisiert mit dem PSOC Edge MCU von Infineon. Ein weiteres Highlight demonstriert eine radarbasierte Lichtsteuerung für Smart Cities: EVIYOS LEDs von ams OSRAM werden effizient über eine Nordic MCU gesteuert und zonengenau dort aktiviert, wo sich Menschen bewegen. Halle 1, Stand 631

    Stephan Menze, Head of Global Innovation Management, Rutronik Elektronische Bauelemente: Wie sieht smarte Infrastruktur in der Praxis aus? Auf der Embedded World 2026 gibt Rutronik überzeugende Einblicke, wie bestehende Infrastrukturen intelligent digitalisiert werden können. Eine Demo der Rutronik System Solutions zeigt die automatisierte Ablesung analoger Wasserzähler mittels KI-gestützter Bilderkennung sowie eine Füllstandsmessung mittels Radarsensoren, realisiert mit dem PSOC Edge MCU von Infineon. Ein weiteres Highlight demonstriert eine radarbasierte Lichtsteuerung für Smart Cities: EVIYOS LEDs von ams OSRAM werden effizient über eine Nordic MCU gesteuert und zonengenau dort aktiviert, wo sich Menschen bewegen.

    Halle 1, Stand 631

    Bild: Rutronik

  • Axel Wieczorek, Head of Sales, Schukat Electronic: Schukat präsentiert Halbleiterprodukte von TSC und weitere Fokusprodukte für den europäischen Markt. Darunter sind die Mikro-SPS Arduino Opta mit IIoT-Funktionen und der Einplatinencomputer Arduino Uno Q mit Hochleistungs-MPU und Echtzeit-MCU. Außerdem stellt Schukat kompakte Schaltnetzteile der NSP-Serie von Mean Well mit PFC, hoher Spitzenleistung und digitaler Schnittstelle vor. Zudem zeigt der Distributor einphasige RACPRO1-S-Hutschienennetzteile von Recom. Ein Highlight unter den Lüftern ist der Gehäuselüfter MFC0251V21Q02US99 von Sunon mit einer Nennspannung von 12 VDC und zusätzlicher PWM-Steuerung. Im Bereich Optoelektronik liegt der Fokus auf den Smartwin TFT-Touch-Displays für HMI-Designs. Halle 3A, Stand 318

    Axel Wieczorek, Head of Sales, Schukat Electronic: Schukat präsentiert Halbleiterprodukte von TSC und weitere Fokusprodukte für den europäischen Markt. Darunter sind die Mikro-SPS Arduino Opta mit IIoT-Funktionen und der Einplatinencomputer Arduino Uno Q mit Hochleistungs-MPU und Echtzeit-MCU. Außerdem stellt Schukat kompakte Schaltnetzteile der NSP-Serie von Mean Well mit PFC, hoher Spitzenleistung und digitaler Schnittstelle vor. Zudem zeigt der Distributor einphasige RACPRO1-S-Hutschienennetzteile von Recom. Ein Highlight unter den Lüftern ist der Gehäuselüfter MFC0251V21Q02US99 von Sunon mit einer Nennspannung von 12 VDC und zusätzlicher PWM-Steuerung. Im Bereich Optoelektronik liegt der Fokus auf den Smartwin TFT-Touch-Displays für HMI-Designs.

    Halle 3A, Stand 318

    Bild: Schukat

  • Stephan Meyer-Loges, Director Product Management & Director R&D, Seco: Auf der Embedded World 2026 präsentiert Seco Hardware- und Softwarelösungen für aktuelle Edge-AI-Anforderungen. Vom 10. bis 12. März können Besucher (in Halle 1, Stand 320) Systeme auf Basis des NXP i.MX 95 Application Prozessors entdecken, ein breites Intel-Portfolio, einschließlich eines neuen COM Express mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren, ein kompaktes SOM mit MediaTek Genio 360 sowie Edge-AI-Lösungen auf Qualcomm Dragonwing Plattformen. Modular Vision und das Software-Framework Clea ergänzen das Bild durch praxisnahe Demonstrationen und Use Cases. Halle 1, Stand 320

    Stephan Meyer-Loges, Director Product Management & Director R&D, Seco: Auf der Embedded World 2026 präsentiert Seco Hardware- und Softwarelösungen für aktuelle Edge-AI-Anforderungen. Vom 10. bis 12. März können Besucher (in Halle 1, Stand 320) Systeme auf Basis des NXP i.MX 95 Application Prozessors entdecken, ein breites Intel-Portfolio, einschließlich eines neuen COM Express mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren, ein kompaktes SOM mit MediaTek Genio 360 sowie Edge-AI-Lösungen auf Qualcomm Dragonwing Plattformen. Modular Vision und das Software-Framework Clea ergänzen das Bild durch praxisnahe Demonstrationen und Use Cases.

    Halle 1, Stand 320

    Bild: Seco

  • Thomas Rottach, Vertriebs- und Marketingleiter, Siglent: Auf der Embedded World zeigt Siglent ein besonderes Messe-Highlight: Mit der neuen SMM3000X-Serie steigt der Hersteller erstmals in das SMU-Segment ein. Die leistungsfähige Source-Measure-Unit vereint Spannungs- und Stromquelle sowie hochpräzise Messfunktionen in einem Gerät. Die SMU ist ideal für die Charakterisierung moderner Halbleiter, Sensoren und Low-Power-Designs. Mit Messauflösungen bis in den fA- und nV-Bereich, schnellem Puls- und Sweep-Betrieb sowie intuitiver Touch-Bedienung richtet sich die SMM3000X an Entwickler, Forschung und Industrie. Ein echter Blickfang am Siglent-Stand. Halle 4, Stand 347

    Thomas Rottach, Vertriebs- und Marketingleiter, Siglent: Auf der Embedded World zeigt Siglent ein besonderes Messe-Highlight: Mit der neuen SMM3000X-Serie steigt der Hersteller erstmals in das SMU-Segment ein. Die leistungsfähige Source-Measure-Unit vereint Spannungs- und Stromquelle sowie hochpräzise Messfunktionen in einem Gerät. Die SMU ist ideal für die Charakterisierung moderner Halbleiter, Sensoren und Low-Power-Designs. Mit Messauflösungen bis in den fA- und nV-Bereich, schnellem Puls- und Sweep-Betrieb sowie intuitiver Touch-Bedienung richtet sich die SMM3000X an Entwickler, Forschung und Industrie. Ein echter Blickfang am Siglent-Stand.

    Halle 4, Stand 347

    Bild: Siglent

  • Stefanie Kölbl, Director, TQ-Embedded: TQ-Embedded stellt seinen Kunden die neuesten Technologien in der besten Form zur Verfügung – als standardisierte oder proprietäre Lösung sowie als Löt- oder Steckmodul, optimiert für die jeweilige Applikation. So erweitert sich aktuell das Produktportfolio von TQ um mehrere Baugruppen der unterschiedlichsten Prozessorarchitekturen. Ein besonderes Highlight ist dabei das TQMa62LxxOA-S, TQs erstes OSM-Modul auf Basis der AM62Lx-CPU von Texas Instruments. Für Edge- und KI-Anwendungen optimiert ist das LGA-Modul TQMa94xxLA auf Basis der i.MX-94-CPU von NXP. Mit dem TQMxCU3-HPCM bietet TQ zudem das leistungsstärkste COM-HPC-Mini-Modul seiner Klasse mit Intels Core-Ultra-Series-3-Prozessoren an. Halle 3, Stand 249

    Stefanie Kölbl, Director, TQ-Embedded: TQ-Embedded stellt seinen Kunden die neuesten Technologien in der besten Form zur Verfügung – als standardisierte oder proprietäre Lösung sowie als Löt- oder Steckmodul, optimiert für die jeweilige Applikation. So erweitert sich aktuell das Produktportfolio von TQ um mehrere Baugruppen der unterschiedlichsten Prozessorarchitekturen. Ein besonderes Highlight ist dabei das TQMa62LxxOA-S, TQs erstes OSM-Modul auf Basis der AM62Lx-CPU von Texas Instruments. Für Edge- und KI-Anwendungen optimiert ist das LGA-Modul TQMa94xxLA auf Basis der i.MX-94-CPU von NXP. Mit dem TQMxCU3-HPCM bietet TQ zudem das leistungsstärkste COM-HPC-Mini-Modul seiner Klasse mit Intels Core-Ultra-Series-3-Prozessoren an.

    Halle 3, Stand 249

    Bild: TQ-Systems

  • Martin Tenhumberg, Managing Director DACH, Traco: Auf der Embedded World 2026 präsentiert Traco Power leistungsfähige DC/DC-Wandlerlösungen für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen. Im Fokus stehen die TEC3UI- und TEC6UI-Serien, die sich durch ihren außergewöhnlich breiten 8:1-Eingangsspannungsbereich (9–75 VDC) auszeichnen. Dieser ermöglicht den Einsatz in 12-, 24- und 48-V-Systemen mit nur einer Gerätevariante, vereinfacht das Design und reduziert Lager- und Entwicklungskosten. Die TEC3UI-Serie bietet 3 W Leistung im kompakten SIP-8-Gehäuse, während die TEC6UI-Serie 6 W für leistungshungrigere Anwendungen bereitstellt – beide optimal für industrielle und mobile Embedded-Systeme. Halle 3A, Stand 520

    Martin Tenhumberg, Managing Director DACH, Traco: Auf der Embedded World 2026 präsentiert Traco Power leistungsfähige DC/DC-Wandlerlösungen für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen. Im Fokus stehen die TEC3UI- und TEC6UI-Serien, die sich durch ihren außergewöhnlich breiten 8:1-Eingangsspannungsbereich (9–75 VDC) auszeichnen. Dieser ermöglicht den Einsatz in 12-, 24- und 48-V-Systemen mit nur einer Gerätevariante, vereinfacht das Design und reduziert Lager- und Entwicklungskosten. Die TEC3UI-Serie bietet 3 W Leistung im kompakten SIP-8-Gehäuse, während die TEC6UI-Serie 6 W für leistungshungrigere Anwendungen bereitstellt – beide optimal für industrielle und mobile Embedded-Systeme.

    Halle 3A, Stand 520

    Bild: Traco

  • Thomas Crede, Pre-Sales Support, Wago: Auf der Embedded World 2026 zeigen wir, wie offene Systeme und zuverlässige Lösungen in der Praxis zusammenkommen – vom Leiterplattenanschluss bis zur skalierbaren Edge-Architektur. Mit dem neuen MCS MICRO im 2,54-mm-Raster setzen wir auf besonders kompakte Bauformen mit hoher Anschlussdichte und intuitiver, werkzeugloser Verdrahtung. Gleichzeitig adressieren wir mit dem nach IEC 62443-4-2 zertifizierten Compact Controller 100 steigende Cybersecurity-Anforderungen. Ergänzt wird das Portfolio durch unseren Wago Visualization And Control Hub, flexible Edge-Erweiterungen, das Web Panel 400 sowie den leistungsstarken Controller PFC300 für anspruchsvolle Automationsaufgaben. Halle 1, Stand 220

    Thomas Crede, Pre-Sales Support, Wago: Auf der Embedded World 2026 zeigen wir, wie offene Systeme und zuverlässige Lösungen in der Praxis zusammenkommen – vom Leiterplattenanschluss bis zur skalierbaren Edge-Architektur. Mit dem neuen MCS MICRO im 2,54-mm-Raster setzen wir auf besonders kompakte Bauformen mit hoher Anschlussdichte und intuitiver, werkzeugloser Verdrahtung. Gleichzeitig adressieren wir mit dem nach IEC 62443-4-2 zertifizierten Compact Controller 100 steigende Cybersecurity-Anforderungen. Ergänzt wird das Portfolio durch unseren Wago Visualization And Control Hub, flexible Edge-Erweiterungen, das Web Panel 400 sowie den leistungsstarken Controller PFC300 für anspruchsvolle Automationsaufgaben.

    Halle 1, Stand 220

    Bild: Wago

  • Alexander Gerfer, CTO, Würth Elektronik eiSos Group: Die Elektrifizierung von Mobilität, Industrie und Kommunikationsinfrastruktur stellt die Elektronikentwicklung vor eine Bewährungsprobe: Komplexität beherrschen, ohne Geschwindigkeit zu verlieren. Simulation wird dabei zur Schlüsselkompetenz. Sie entscheidet, wer Innovationen schnell genug zur Marktreife bringt. QSPICE markiert diesen Generationswechsel – mit nativer Unterstützung für Wide-Bandgap-Halbleiter, drastisch verkürzten Rechenzeiten und offenem Zugang für die gesamte Entwicklergemeinschaft. Dass Mike Engelhardt, seit fünf Jahrzehnten einer der Architekten der SPICE-Entwicklung, dieses Tool auf der Embedded World persönlich vorstellt, unterstreicht die Tragweite. Halle 2, Stand 110

    Alexander Gerfer, CTO, Würth Elektronik eiSos Group: Die Elektrifizierung von Mobilität, Industrie und Kommunikationsinfrastruktur stellt die Elektronikentwicklung vor eine Bewährungsprobe: Komplexität beherrschen, ohne Geschwindigkeit zu verlieren. Simulation wird dabei zur Schlüsselkompetenz. Sie entscheidet, wer Innovationen schnell genug zur Marktreife bringt. QSPICE markiert diesen Generationswechsel – mit nativer Unterstützung für Wide-Bandgap-Halbleiter, drastisch verkürzten Rechenzeiten und offenem Zugang für die gesamte Entwicklergemeinschaft. Dass Mike Engelhardt, seit fünf Jahrzehnten einer der Architekten der SPICE-Entwicklung, dieses Tool auf der Embedded World persönlich vorstellt, unterstreicht die Tragweite.

    Halle 2, Stand 110

    Bild: Würth

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