Neben zwei Fachbeiträgen stellt Rogers auf der PCIM verbesserte Keramiksubstrate vor.

Bild: Rogers

Keramische Substrate DCB- und Mehrlagen-Substrate verbessert

03.05.2019

Der Unternehmensbereich Power Electronics Solutions (PES) von Rogers ist vom 7. bis zum 9. Mai 2019 als Aussteller auf der PCIM vertreten. Hier stellt Rogers unter anderem verbesserte DCB- und Mehrlagen-Substrate vor.

Neben der Präsenz an einem Messestand engagiert sich Rogers PES auch im Rahmen der technischen Konferenz der PCIM, wobei der Fachbeitrag The Thermal Performance of Si3N4-Based Ceramic Multilayer Substrates von Tilo Welker, Markus Rüppel, Rainer Herrmann, Olivier Mathieu, Sebastian Polster und Andreas Meyer Thema sein wird. Im Beitrag wird anhand von Simulations- und Messergebnissen aufgezeigt, wie sich die thermische Leistungsfähigkeit von mehrlagigen Substraten optimieren lässt.

Auch die Co-Autoren Andreas Meyer und Karsten Schmidt nehmen an der gemeinsamen Vortragsreihe mit dem Fraunhofer IZM zum Thema Low Inductive SiC Mold Module with Direct Cooling teil. In diesem Beitrag werden die Ergebnisse eines kompletten SiC-basierten Leistungsmoduls mit einer neuartigen Gehäusestruktur mit mehrlagigen keramischen Substraten und direkter Flüssigkeitskühlung vorgestellt.

Programm am Messestand

Besucher des Rogers-Standes können sich über Curamik-Keramiksubstrate informieren. Die Substratbasis bildet ein keramischer Isolator, auf den reines Kupfer aufgebracht wird. Im Ergebnis entstehen keramische Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Wärmekapazität und Wärmeverteilung durch die dicke Kupferschicht. Diese Substrate eignen sich für Anwendungen in der Leistungselektronik.

Darüber hinaus haben Besucher die Möglichkeit, kundenspezifische Rolinx-Stromschienenlösungen und -baugruppen kennenzulernen. Diese werden in Einsatzbereichen wie Nahverkehr und Elektroantrieb, industrielle Antriebe, erneuerbare Energien und Fahrzeugsystemen verwendet.

Die Rolinx-Stromschienenlösungen verfügen laut Hersteller über niedrige Induktivität, kompakte und kundenspezifisch adaptierbare Bauformen. In Kombination mit Kondensatoren sollen sie zudem niedrige Induktivität und eine hohe Leistungsdichte aufweisen.

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