Kontaktlose Datenübertragung für Sensoren, Wearables und Module

Daten per Licht: Li-Fi macht Embedded-Systeme flexibler

Li-Fi TinySpot ermöglicht die kontaktlose optische Datenübertragung zwischen kompakten Sensor- und Embedded-Systemen.

Bild: publish-industry, KI-generiert mit Gemini
13.10.2026

Das Fraunhofer IPMS präsentiert mit Li-Fi TinySpot einen kompakten und energieeffizienten optischen Transceiver für die drahtlose Kommunikation in Sensoren, Wearables und eingebetteten Systemen. Er ermöglicht bidirektionale Vollduplex-Kommunikation mit bis zu 20 Mbit/s über mehrere Meter und unterstützt die Integration über UART- und SPI-Schnittstellen.

Branchenübergreifend werden Geräte kleiner und mobiler und müssen mit immer weniger Energie auskommen. Gleichzeitig benötigen sie zuverlässige und störungsarme Datenverbindungen. Herkömmliche kabelgebundene und funkbasierte Schnittstellen stoßen bei beengten Einbauräumen, EMV-kritischen Umgebungen und begrenzter Batteriekapazität häufig an ihre Grenzen. Li-Fi TinySpot begegnet diesen Herausforderungen mit einem miniaturisierten optischen Transceiver mit extrem niedrigem Energieverbrauch, der in Sensoren, Wearables und kompakte Embedded-Systeme integriert werden kann. Dadurch können Hersteller die Laufzeit ihrer Geräte verlängern, das Design vereinfachen und auch unter anspruchsvollen industriellen Bedingungen eine stabile Datenübertragung gewährleisten.

Geringe Leistungsaufnahme und platzsparende Bauweise

  • Extrem niedriger Energieverbrauch: Mit einer Leistungsaufnahme von nur 5 mW verlängert Li-Fi TinySpot die Batterielaufzeit und reduziert Betriebskosten in Geräten, bei denen jedes Milliwatt zählt.

  • Kompaktes Design: Mit Abmessungen von lediglich 15 mm × 21 mm × 3,3 mm und einem Gewicht von nur 1 g ermöglicht Li-Fi TinySpot kompakte und hochintegrierte Bauformen für Sensoren, Handgeräte und Wearables.

  • Flexibler Betriebsbereich: Abhängig von der eingestellten Sendeleistung und dem Sichtfeld unterstützt das System Entfernungen von wenigen Zentimetern bis zu mehreren Metern.

  • Sicherer Betrieb: Die Einstufung in Laserklasse 1 ermöglicht den Betrieb ohne zusätzliche Laserschutzmaßnahmen.

  • Unempfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Störungen: Da Li-Fi Licht statt Funkwellen nutzt und keine langen kabelgebundenen elektrischen Signalverbindungen erfordert, eignet sich die Technologie für EMV-kritische Umgebungen.

  • Einfache Integration: Standardschnittstellen wie UART und SPI vereinfachen die Integration in Mikrocontroller- und FPGA-basierte Systeme.

  • Geringe Latenz: Eine niedrige Übertragungslatenz von 170 ns unterstützt einen reaktionsschnellen Datenaustausch in Embedded-Steuerungen und Sensoranwendungen.

  • IrDA-Kompatibilität: Die Unterstützung von SIR, FIR und VFIR erleichtert die Modernisierung bestehender Infrarotschnittstellen, ohne Funkkommunikation einzuführen.

Damit ist Li-Fi TinySpot besonders attraktiv für batteriebetriebene Sensorsysteme, die für lange Betriebsdauern ausgelegt sind, sowie für Embedded-Controller und abnehmbare Module, die eine zuverlässige kontaktlose Kommunikation benötigen. Sein geringes Gewicht von nur 1 g erleichtert die Integration in bewegliche, rotierende oder austauschbare Komponenten. Der Transceiver kann direkt auf Leiterplatten montiert oder in Miniaturmodule und versiegelte Gehäuse integriert werden – ohne sperrige optische Komponenten oder komplexe mechanische Baugruppen.

Für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen entwickelt

Dank seiner kontaktlosen optischen Schnittstelle eignet sich Li-Fi TinySpot für Anwendungen, in denen elektrische Kontakte, Funkkommunikation oder herkömmliche Verkabelung unpraktisch sind. Dazu gehören:

  • Embedded- und Board-to-Board-Kommunikation: Kontaktlose Verbindungen zwischen gestapelten Leiterplatten, Sensorplatinen oder austauschbaren Modulen innerhalb von Geräten.

  • Miniaturisierte Sensorsysteme: Datenverbindungen für kleine Sensorknoten in beengten Räumen, beispielsweise in Handgeräten für die Logistik, Laborgeräten, präzisionsmechanischen Anwendungen oder Zustands- und Nutzungsüberwachungssystemen.

  • Abnehmbare oder rotierende Module: Ersatz verschleißanfälliger Mikrosteckverbinder oder Schleifringe in Werkzeugköpfen, kleinen Drehtischen oder kompakten Positioniersystemen.

  • Versiegelte und hygienische Gehäuse: Kommunikation durch kleine optische Fenster in hermetisch abgedichteten oder leicht zu reinigenden Geräten, bei denen offene elektrische Kontakte unerwünscht sind.

  • Störempfindliche Elektronik: Umgebungen mit starken elektromagnetischen Feldern oder dicht gepackter Elektronik, in denen Funktechnologien oder lange Kupferleiterbahnen nur schwer einsetzbar sind.

„Li-Fi TinySpot zeigt, wie optische Kommunikation für kompakte Embedded-Systeme miniaturisiert werden kann“, sagt Dr. René Kirrbach, Gruppenleiter für Li-Fi am Fraunhofer IPMS. „Seine kontaktlose optische Schnittstelle ermöglicht zuverlässige Datenverbindungen mit geringer Leistungsaufnahme auf engem Raum, wo herkömmliche Steckverbinder aufgrund von Verschleiß, Verschmutzung oder mechanischen Einschränkungen ungeeignet sind.“

Li-Fi TinySpot wurde im Rahmen des Projekts „CommUnity“ am Leistungszentrum Mikro-Nano entwickelt.

Bildergalerie

  • Zwei Li-Fi TinySpot Module.

    Zwei Li-Fi TinySpot Module.

    Bild: Sebastian Lassak, Fraunhofer IPMS

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