Ab sofort können Ingenieure ohne weitere Verzögerungen mit der Entwicklung vollständig konformer Designs beginnen. Sie brauchen lediglich das passende Computer-on-Module auswählen, einen COM-HPC Server oder COM-HPC Client Evaluierungs-Carrierboard und die geeignete Kühllösung hinzufügen, um ihre Anwendung zu installieren und Programmier-, Debugging- und Testroutinen auf dem neuen Hochleistungs-Embedded-Computing-Standard auszuführen.
Das Congatec COM-HPC-Ökosystem ist vollständig konform zu sämtlichen neuen PICMG-COM-HPC-Spezifikationen, zu denen neben der COM-HPC-Module-Base-Spezifikation auch der brandneue Carrier Board Design Guide, die Embedded EEPROM-Spezifikation und die Platform Management Interface-Spezifikation zählen.
Diese PICMG-Standards werden von allen führenden Embedded-Computing-Anbietern unterstützt und bieten Entwicklern die Vorteile einer erstklassigen Designsicherheit.
Startschuss für Rennen um die beste Embedded-Computing-Lösung
„Die Veröffentlichung des Carrier Design Guides war der letzte Building-Block der COM-HPC-Spezifikationen, auf den Entwickler gewartet haben. Er ist essenziell, um interoperable und skalierbare kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen auf Basis dieses mächtigen Computer-on-Module-Standards zu entwickeln, der für Edge-Server und High-Performance Embedded-Clients optimiert ist. Nun kann das Design-Rennen um die besten High-End-Embedded- und Edge-Computing-Lösungen beginnen“, freut sich Christian Eder, Director Marketing bei Congatec, dass das COM-HPC-Komitee unter seinem Vorsitz den letzten Meilenstein des grundlegenden Standardisierungsprozesses der PICMG erreicht hat.
Das Congatec Ecosystem für COM-HPC-Server- und Client-Designs wird um persönlichen Integrationssupport sowie Designkonformitäts- und Test-Services ergänzt, um alle Herausforderungen von der initialen Validierung des Carrierboard-Designs bis hin zu Serienproduktionstests zu bewältigen.
Congatec wird in Zusammenarbeit mit seinen Kooperationspartnern auch Carrierboard- und System-Entwicklungsservices anbieten. Ein Carrier-Board-Design-Trainingsprogramm, durch das OEMs, VARs und Systemintegratoren schnell, einfach und effizient eine tiefgehende Einführung in die Designrichtlinien erhalten, rundet das COM-HPC-Ökosystem ab.
Das Trainingsprogramm wird Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör – wie beispielsweise lüfterlose High-End-Kühllösungen für Serverdesigns mit bis zu 100 W und mehr – führen.
Als Referenzplattform werden COM-HPC Client Carrier Boards dienen, die mit COM-HPC-Client-Modulen auf Basis der 12ten Generation der Intel-Core-Prozessoren (Codename Alder Lake) bestückt sind. COM-HPC-Server-Trainings werden bei der Verfügbarkeit entsprechender Intel-Xeon-Module und Evalution-Carrier starten, die im Laufe dieses Jahres verfügbar werden.
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