Text: Gunter Langer, Langer EMV-Technik GmbH Fotos: Gaia Moments; Langer EMV-Technik Tags BauelementeLanger EMV-Technik GmbH 24.09.2012 Firmen zu diesem Artikel Langer EMV-Technik GmbH Bannewitz, Deutschland 5 Artikel/News Verwandte Artikel Halbleiteroberflächen einfacher und schneller untersuchen Halbleiteroberflächen unter der Lupe Forschende der Universität Heidelberg haben ein molekulares Modell für das sogenannte „buckled dimer“ entwickelt. ... Der Weg zur industriellen Quantenphotonik Durchbruch in der Quantenphotonik: Skalierbare Chipfertigung möglich Forschende der TU Berlin haben eine Methode entwickelt, mit der sich Halbleiter-Quantenpunkte gezielt auf Chips ... Push-in trifft Doppelhebel Neue Leiterplattenklemmen beschleunigen die Montage Mit der DLS-Serie hat Degson eine neue Generation von Leiterplattenklemmen entwickelt. Sie verfügen über eine ... Zuverlässige Tests für elektrooptische Bauelemente Siliziumphotonik im KI-Zeitalter Um den hohen Bandbreitenbedarf von KI-Anwendungen zu decken, entwickeln Advantest und OpenLight gemeinsam ... Chips für Europa Photonische Chiplets: Neues Labor erweitert Europas Pilotlinie Das Fraunhofer IMS hat ein neues Photoniklabor in Betrieb genommen. Damit lassen sich photonische Chiplets nun ... Elektronik nahe dem absoluten Nullpunkt Transistoren für extreme Temperaturen Bei extrem tiefen Temperaturen versagen klassische Transistoren durch „Dopant Freeze-out“. Forschende der TU Wien ... Entwicklung energieeffizienter Elektronik Neuer TMR-Schaltersensor senkt den Energieverbrauch in Batteriegeräten Littelfuse, ein industrielles Technologieunternehmen, das sich für eine nachhaltige, vernetzte und sichere Welt ... 96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ... Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ... Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
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