Text: Gunter Langer, Langer EMV-Technik GmbH Fotos: Gaia Moments; Langer EMV-Technik Tags BauelementeLanger EMV-Technik GmbH 24.09.2012 Firmen zu diesem Artikel Langer EMV-Technik GmbH Bannewitz, Deutschland 5 Artikel/News Verwandte Artikel Zuverlässige Tests für elektrooptische Bauelemente Siliziumphotonik im KI-Zeitalter Um den hohen Bandbreitenbedarf von KI-Anwendungen zu decken, entwickeln Advantest und OpenLight gemeinsam ... Chips für Europa Photonische Chiplets: Neues Labor erweitert Europas Pilotlinie Das Fraunhofer IMS hat ein neues Photoniklabor in Betrieb genommen. Damit lassen sich photonische Chiplets nun ... Elektronik nahe dem absoluten Nullpunkt Transistoren für extreme Temperaturen Bei extrem tiefen Temperaturen versagen klassische Transistoren durch „Dopant Freeze-out“. Forschende der TU Wien ... Entwicklung energieeffizienter Elektronik Neuer TMR-Schaltersensor senkt den Energieverbrauch in Batteriegeräten Littelfuse, ein industrielles Technologieunternehmen, das sich für eine nachhaltige, vernetzte und sichere Welt ... 96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ... Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ... Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ... Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ... Weniger Strom, mehr Leistung Ultrakleiner Chip könnte Smartphones und KI energieeffizienter machen Ein Forschungsteam des Institute of Science in Tokio hat einen nur 25 nm breiten ferroelektrischen Tunnelübergangs- ... Technologiewechsel im industriellen Speicher Warum 3D NAND und pSLC immer wichtiger werden Dacom West informiert über den aktuellen Technologiewandel im Bereich industrieller Flash-Speicher: Die zunehmende ...
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