Verbindungstechnik „Platz ist teures Gut“ 02.11.2017 Matthias Domberg, Produktmanager bei Harting, erläutert im Gespräch mit A&D, welche Möglichkeiten es mit dem ...
M8 D-kodiert vereint Power und Daten Klein, aber fein 02.11.2017 Feldteilnehmer werden immer kleiner und sollen dazu noch höhere Datenraten verarbeiten können. Um hier auch in der ...
Servomotor mit multiturn absolutem Motorfeedbacksystem Präzision bitte 30.10.2017 Der Markt bietet dem Anwender ein breites Portfolio an Servoantrieben für unterschiedlichste Einsatzbereiche. ...
Hohe Packungsdichte Telegärtner stellt modulares Verteilsystem vor 30.10.2017 Mit dem neuen HD³-Verteilsystem stellt Telegärtner ein universelles Verteilfeld vor, das bedarfsabhängig mit ...
Smart-Drive-Anwendungen Offene Entwicklungsplattform für sichere Car-Connectivity 30.10.2017 Die Modular Telematics Plattform (MTP) von STMicroelectronics stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das ...
Dezentrale Stromversorgungen in Rugged Environments Adé Schaltschrank 27.10.2017 Schaltnetzteile sind bisher hauptsächlich in Schaltschränken verbaut. Elektronikkomponenten in rauen Bedingungen ...
M12 Push-Pull-Schnellverriegelung Komfortabel stecken und verbinden 27.10.2017 Die Steckverbinderbranche reagiert auf die steigenden Anforderungen in der Industrieelektronik mit neuen ...
Kontaktlose Verbindungstechnologie Größtmögliche Flexibilität 27.10.2017 Von der festen Verdrahtung über Steckverbinder führt der Weg der Verbindungstechnik zu kontaktloser Übertragen von ...
Identifikation per Steckverbinder in Can-Systemen ID-Modul mit Doppelfunktion 27.10.2017 Produktionsanlagen müssen heute modular und skalierbar aufgebaut sein. Voraussetzung dafür ist, dass Komponenten ...
Standard für Embedded-Module SMARC 2.0 27.10.2017 Die Entwicklung von Prozessoren bleibt nicht stehen, daher gibt es immer wieder neue Versionen von Standards wie bei ...
