Fortschreitende Integration FTCAP tritt erstmals als Teil von Mersen auf 23.04.2019 In diesem Jahr präsentiert sich FTCAP erstmals gemeinsam mit dem Mersen-Konzern auf der PCIM. Auf dem 150 m2 großen ...
Neue Variante von Steckverbindern Data Networking beschleunigen 19.04.2019 Yamaichi erweitert die Varianten seines QSFP-Steckverbinders um den QSFP56. Damit setzt das Unternehmen die ...
Chips mit hohem Wirkungsgrad Bildschirme energiesparender versorgen 03.04.2019 Power Integrations stellt einen neuen Chipsatz für Bildschirm-Stromversorgungen vor: InnoMux verfügt über eine ...
Vorteile des Druckgussverfahrens Flüssigkeitskühlung für Elektromobilität 07.03.2019 Kühllösungen auf der Basis von Flüssigkeitskühlung bilden die oberste Leistungsklasse im Bereich der ...
Embedded-Systeme mit Serverleistung Netzwerkknoten für das IIoT 05.02.2019 Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded-Applikationsentwickler nutzen sie für einen ...
Kühlkörper für Embedded-Systeme und IPCs Dort kühlen, wo die Hitze entsteht 31.01.2019 Immer kleiner und immer leistungsfähiger – dieser Trend ist ungebrochen. Kühllösungen in Embedded-Systemen müssen ...
Highlights der Electronica 2018 6 Neuheiten 2018 02.11.2018 Das Motto der diesjährigen Electronica (13. bis 16. November 2018 in München) lautet „Connecting everything – smart ...
Entwärmung elektronischer Bauteile Fischer Elektronik ermöglicht Kühlung der Gehäuseform BGA 24.10.2018 Zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder integrierten Schaltung in der Gehäusebauform BGA (Ball Grid Array) ...
Smart City Modernes Licht und dauerhaft Strom 23.10.2018 Das Internet der Dinge wächst und macht auch vor Städten nicht Halt: Städte werden smart. Damit dies möglichst ...
Rugged COM Express Standard für raue Umgebungen 22.10.2018 Will man neueste Prozessortechnologie unter höchsten Robustheitsanforderungen einsetzen, sind modulare Designs auf ...
