Hochleistungsmaterial verbessert Qualität in der Fertigung Abdruckarm und ESD-sicher: Hightech-Material für sensible Bauteile 20.01.2026 Mit HT1-ESD stellt Schmalz ein neues Sauggreifermaterial vor, das gleich mehrere Herausforderungen der ...
US-Zölle verschärfen den globalen Wettbewerb um Halbleiter und KI Europas Mikroelektronik unter Zugzwang 20.01.2026 Die neuen US-Zölle auf Halbleiter erhöhen den Druck auf die europäische Chipbranche. ZVEI-Chef Wolfgang Weber warnt ...
Neues ISO247-Gehäuse für SiC-Bauelemente ISO247 senkt Wärmewiderstand bei SiC-MOSFETs erheblich 19.01.2026 Mit dem ISO247 stellt Littelfuse ein neues Gehäuse für Leistungshalbleiter vor, das den Wärmewiderstand reduziert ...
ISOPLUS – SMPD Mehr Leistung, weniger Hitze: SMPD für Leistungshalbleiter 18.01.2026 Mit dem Surface Mount Power Device (SMPD) schließt Littelfuse die Lücke zwischen diskreten Leistungshalbleitern und ...
Mehr Kanäle, höhere Präzision, kleineres Gehäuse Ultrakompakte MOSFET-Relais für Hochgeschwindigkeitstests 14.01.2026 Mit den neuen G3VM-MOSFET-Relais erweitert Omron Electronic Components Europe sein Portfolio für Test- und ...
Für Reinräume kozipiert Ableitfähige Energiekette macht ESD-Abschirmungen überflüssig 09.01.2026 Die wachsende Nachfrage nach Elektroautos sowie die zunehmenden Verbreitung von KI steigtert nicht nur den Bedarf an ...
Zuverlässige Druckmessung sichert Prozessstabilität und Schichtqualität Präzise Vakuummesstechnik als Basis stabiler Dünnfilmprozesse 07.01.2026 Für Dünnfilmbeschichtungen sind stabile und exakt geregelte Druckbedingungen erforderlich. Thyracont bietet hierfür ...
Liefersicherheit – auch in der Krise Supply-Chain-Stabilität, um Engpässe abzufedern 07.01.2026 Erst die Elektronikengpässe legen die Schwachstellen in den Lieferketten offen und die Halbleiterkrise bei Nexperia ...
Digitale SiPM-Plattform Hochpräzise Lichtsensorik für die Industrie 12.12.2025 Vom Smartphone bis zur Fabrikhalle: Optische Detektoren sind die Grundlage vieler moderner Sensorsysteme. Mit seiner ...
Skalierbare Auslesetechnologie für supraleitende Quantenprozessoren CMOS-Elektronik und Qubits: Integration bei Millikelvin-Temperaturen 10.12.2025 Für das Projekt SuperQold erhält Imec einen ERC Consolidator Grant. Das Ziel besteht darin, die Auslesung ...
