Texas Instruments erleichtert den Weg in die Cloud Ethernet-Konnektivität für Mikrocontroller-Plattform 28.11.2017 Um Entwicklern die Verbindung von Sensoren vom Gateway zur Cloud zu erleichtern, hat Texas Instruments neue Ethernet ...
Ausbau des LED-Fertigungsverbundes Osrams neue Chipfabrik nimmt Betrieb auf 28.11.2017 Die neue LED-Chipfabrik von Osram beginnt im malaysischen Kulim pünktlich mit der Produktion.
AMD und Intel bekommen Konkurrenz Marvell kauft Cavium 27.11.2017 Der Chiphersteller Marvell kauft seinen Mitstreiter Cavium für insgesamt sechs Milliarden US-Dollar, um sich ...
Symposium Mikroelektronik des VDE und ZVEI So lässt sich der Mikroelektronikstandort Deutschland stärken 24.11.2017 Mikroelektronikindustrie braucht eine neue industriepolitische Strategie und Cybersicherheit, damit sie ...
Halbleitertechnologien Hochleistung durch Heterointegration 09.11.2017 Bei der Heterointegration werden Komponenten aus unterschiedlichen Halbleitertechnologien monolithisch in einem Chip ...
SMARC 2.0 Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Fluoreszenzchips mit dem Tintenstrahldrucker Fraunhofer entwickelt medizinisches Labor im Taschenformat 07.11.2017 Befinden sich Krankheitserreger im Blut oder sind Toxine im Essen enthalten? Künftig sollen sich solche Fragen ...
IGBT-Module Kompakte Leichtgewichte 03.11.2017 Moderne IGBT-Module im Bereich von 1.700 bis 3.300 Volt in leichter Bauweise und kompakter Bauform sind bei ...
Flexible Displays Folie trifft Halbleiter 02.11.2017 Ein neues Fertigungsverfahren verspricht eine Schlankheitskur für elektronische Bauteile. Gedruckt auf eine Folie ...
Smart-Drive-Anwendungen Offene Entwicklungsplattform für sichere Car-Connectivity 30.10.2017 Die Modular Telematics Plattform (MTP) von STMicroelectronics stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das ...
