Die Board-Serie LE-37M eignet sich für den Aufbau eines platzsparenden und zugleich lüfterlosen Embedded-Systems.

Bild: Spectra

Neue LE-Board-Serie Low-Power-CPU: Basis für kompakte Embedded-Systeme

29.07.2019

Entwicklern und Konstrukteuren von Embedded-Systemen sind bei dem eingesetzten CPU-Board neben der Performance auch geringer Platzbedarf und einfaches Wärmemanagement sowie eine Langzeitverfügbarkeit sehr wichtig. Die 3,5-Zoll-Board-Serie LE-37M soll eine geeignete Basis für solche Embedded-Systeme bieten.

Die integrierten Intel-Core-i5/i7-Coffee-Lake-H-Prozessoren der LE-37M-Serie sind kompakt aufgebaut und leistungsstark., sondern auch kompakt und über 15 Jahre verfügbar. Je nach Einsatzgebiet kommen verschiedene Eigenschaften dieser Prozessorgeneration zur Geltung. So ist etwa bei Anwendungen in der Echtzeitautomation bei der Core-i7-Variante einer von sechs Cores für den Echtzeitprozess reserviert.

Bildverarbeitungslösungen werden durch die integrierte Intel UHD Graphics unterstützt. Dieser Grafikprozessor bietet 24 Ausführungseinheiten (EUs), die mit bis zu 1.150 MHz getaktet werden.

Für kompakte Embedded-Systeme geeignet

Die 146 mm x 101 mm messenden Boards sollen zusammen mit ihrem verbesserten Wärmemanagement den Aufbau eines platzsparenden und zugleich lüfterlosen Embedded-Systems ermöglichen. Alle wärmeerzeugenden Bauteile sind auf der Board-Unterseite angeordnet, was eine Nutzung des Gehäuses zur Wärmeableitung zulässt.

Erweiterungen und Anschlüsse

Für individuelle Erweiterungen stehen ein mPCIe-Slot mit mSATA-Support und M.2-E-Key-Slot für WLAN oder Bluetooth-Module zur Verfügung. Über HDMI, LVDS, VGA und je nach Modell über Display-Port oder zweiten VGA oder LVDS-Port werden Triple-Display-Lösungen ermöglicht. Der Weitbereichsspannungseingang von 9 bis 35 VDC und die Betriebstemperatur von 0 bis 60 °C bilden laut Hersteller weitere Vorteile.

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