Raue Einsatzbedingungen wie extreme Temperaturen oder hohe mechanische Belastung durch Schock und Vibration sind laut Beckhoff kein Problem für das eigene I/O-Komponenten-Sortiment. Denn ein Großteil der Standardprodukte ist bereits für widrige Umgebungsbedingungen geeignet. Hierfür Lösungen aus Busklemmen, Ethercat-Klemmen und Ethercat-Box-Modulen zu schaffen verursacht demnach keine Mehrkosten.
Da die Zahl anspruchsvoller Anwendungen zunimmt, hat Beckhoff mit erweiterten Spezifikationen für einen Großteil seiner Busklemmen, Ethercat-Klemmen und die IP-67-EtherCAT-Box-Module der EP- und ER-Serie reagiert. Bereits in der Standardausführung sind die I/O-Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich von –25 bis +60 °C ausgelegt. Ebenfalls standardmäßig bieten die Komponenten eine erweiterte mechanische Belastbarkeit. So sind die IP-20-Klemmen bis 5 g vibrationsfest (nach EN 60068-2-6) und bis 25 g schockfest (Dauerschock für 6 ms, EN 60068-2-27). Die Ethercat-Box-Module widerstehen sogar Dauerschocks bis 35 g für 11ms.
Wahlweise können Kunden zudem eine Beschichtung der Leiterplatten von IP-20-Klemmen bestellen. Diese Lackierung bietet der Elektronikbaugruppe einen verbesserten Schutz vor schädlichen Umwelteinflüssen.
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