Das besondere Kennzeichen der neuen Congatec Server-on-Module ist die hohe Netzwerkperformance mit 2x 10 Gigabit Ethernet.

Bild: Congatec

Server-on-Module 10 Gigabit Ethernet für COM Express Typ 7 Module

13.10.2016

Parallel zum Preview-Launch der COM Express Typ 7 Spezifikation präsentiert Congatec neue Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren (Codename Broadwell).

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Auf Basis des internationalen COM Express Basic Formfaktors (95 x 125 Millimeter) bieten die neuen Module von Congatec erstmals 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM.

Modularität spart Aufwand

Der applikationsfertige modulare Core der Server-on-Module bietet eine Standardisierung von Footprint, Carrierboard-Interfaces und Kühlkonzept, was Systemdesigns signifikant vereinfacht, sodass neue robuste Server schneller am Markt eingeführt werden können.

Auch verringern sie den Aufwand bei zukünftigen Performance-Upgrades, da nur das Server-on-Module ausgetauscht werden muss - selbst bei einem Wechsel der Prozessorarchitektur. Bei den in Carrier-Infrastrukturen eingesetzten proprietären SBC Designs und ATCA-Plattformen ist ein nicht-modulares Upgrade deutlich teurer.

Technische Daten

Die neuen Conga-B7XD Server-on-Module nach COM Express Typ 7 Spezifikation sind headless ausgelegt und mit zehn unterschiedlichen Serverprozessoren verfügbar: Vom 16 Core Intel Xeon Prozessor D1577 bis zum Intel Pentium Prozessor D1519 für den industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 °C). An Arbeitsspeicher bieten sie bis zu 48 GB schnellen 2400 DDR4, der je nach Kundenanforderung mit oder ohne Fehlerkorrektur (ECC) ausgestattet ist.

Erweiterungsoptionen und Zubehör

Die neuen Server-on-Module von Congatec unterstützen über die NC-SI Network Controller Sideband Signale den Anschluss eines Baseboard Management Controllers (BMC) für Out-of-Band Remote Management. Für die Anbindung leistungsfähiger Systemerweiterungen inklusive Flash-Speicher führen sie zudem auch bis zu 24 PCI Express Gen 3.0 Lanes sowie 8x PCIe Gen 2.0 Lanes aus. Konventionelle Speichermedien können über 2x SATA 6G angebunden werden. Weitere I/O Interfaces wie 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, LPC, SPI, I2C Bus sowie 2x UART werden unterstützt.

Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten geboten - Microsoft Windows 10 IoT inklusive. Umfangreiches Zubehör wie standardisierte Kühllösungen und das neue COM Express Typ 7 Carrierboard zur Evaluierung steht mit den Launch der neuen Module ebenfalls zur Verfügung.

Applikationsfelder für die neuen Server-on-Module finden sich unter anderem in der industriellen Automatisierung und in Storage- und Netzwerk-Applikationen. Hierzu zählen auch modulare Serverdesigns und Base Stations von Telekom-Carriern, Serverfarmen von Service Providern sowie Cloud-, Edge- und Fog-Server für IoT und Industrie 4.0 Applikationen.

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