Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet „Jeder dritte europäische Chip wird in Sachsen produziert“ 09.06.2022Ein Leuchtturm der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite entsteht in Dresden. Mit Etablierung des ...
Technologien in Nürnberg Embedded-Produkte von HMI bis KI 08.06.2022Seit der ersten Embedded World dabei und auch in diesem Jahr wieder mit vielen Produkten aus seinem Embedded- ...
Robuste Embedded-Systeme Jetson-AGX-Orin-basierte Edge-Computer 07.06.2022Nvidia hat die neue KI-Edge-Plattform Jetson AGX Orin vorgestellt. Das neue System-on-Module hebt Edge-KI- ...
Gleichzeitiges Aufnehmen, Abspielen und Auswerten von Videostreams Video Recorder mit KI-Funktionalität 02.06.2022ICP Deutschland hat einen neuen Network Video Recorder in sein Sortiment aufgenommen. Der Recorder ist vor allem ...
Preisverleihung auf der Embedded World Embedded Award 2022: Das sind die Nominierten 02.06.2022Zum 18. Mal in Folge verleiht eine mit internationalen Branchenexperten besetzte Jury den jährlichen Embedded Award ...
Unterstützung für alle Dienstleistungs-Bereiche in der Automobilindustrie Kundenspezifische SoC-Lösungen für die Automobilbranche 01.06.2022Im neuesten Video von Socionext erklärt Markus Mierse, warum Socionext der ideale Partner ist, um die gesamte ...
Embedded World Die neusten und zukunftsweisenden Trends aus allen Embedded-Bereichen 30.05.2022Vom 21. bis 23. Juni 2022 bringt nicht nur die 20. Ausgabe der Embedded World Conference, Experten aus den ...
Grafik- und Rechensoftware-Stacks Demos für Embedded-Probleme 30.05.2022Das US-amerikanische Unternehmen CoreAVI ist Entwickler von funktional sicheren Software-Stacks für Embedded- ...
Industrielle Speicherlösungen Hohe Kapazität, geringe Latenz: SSDs für die Industrieautomatisierung 30.05.2022Mehr Speicherplatz und schnelle Übertragung – und das in rauen Umgebungen? Auf der Embedded World 2022 zeigt Apacer ...
Entwickelt für die Fabrikautomation Next-Gen Embedded-Computer 27.05.2022Hardware-Spezialist Bressner Technology hat für September 2022 den lüfterlosen Embedded-Box-PC „BOXER-6645-ADS“ ...
High-Performance-Computing-Chip Chipentwicklung deutlich beschleunigt 25.05.2022Ansys hat bekannt gegeben, dass Juniper Networks, ein Anbieter von sicheren, auf künstlicher Intelligenz (KI) ...
Projekt Cassini fertiggestellt Arm-Installation deutlich vereinfacht durch neues Computer-on-Module 20.05.2022Congatec hat bekannt gegeben, dass seine SMARC Computer-on-Modules auf Basis der NXP i.MX 8M-Plus- ...
Flotte Embedded-Kommunikation Next Generation IIoT-Befehls- und Steuerungsschnittstelle 17.05.2022Integrierte Befehls-, Steuer- und Datenschnittstellen der nächsten Generation sind der Schlüssel zum Erfolg kü ...
Vielfältige Anwendungsbereiche Hochleistungs-Mainboard im ATX-Format 29.04.2022Mit dem Modell IMBA-H420 hat Compmall ein neues ATX-Mainboard im Programm, das in der Anlagenüberwachung, ...
Leitfaden für die Auswahl von Computerboards für IoT-Projekte Welcher Prozessor darf es sein? 28.04.2022Auf allen Ebenen komplexer Systeme kommunizieren im Internet der Dinge Embedded-Boards als Verarbeitungseinheiten ...
Industrielle Bildverarbeitung Embedded Server für Deep Learning und Machine-Vision-Anwendungen 28.04.2022Der Industrie-PC-Hersteller Spectra hat einen neuen Embedded Server vorgestellt. Die Anwendungsbereiche sind hier ...
Entwicklung vom Beginn bis jetzt Wer ist Socionext? 22.04.2022In dem neuesten Video von Socionext mit dem Titel „Wer ist Socionext“ erklärt das Unternehmen in einer Reihe von ...
Umsetzung von Embedded-Projekten STM32-Familie von nun an mit Azure-RTOS-Unterstützung 21.04.2022STMicroelectronics hat seine Unterstützung für Microsoft Azure RTOS in der STM32Cube-Entwicklungsumgebung erweitert ...
Wie robust ist robust? Rugged Computer-on-Modules 14.04.2022Gängige Computer-on-Modules haben den Arbeitsspeicher über SO-DIMM-Sockel integriert. Die Schock- und ...
Kabelloses Laden mit Authentifizierung Neues sicheres Speichersubsystem für Qi 1.3 Wireless Charging 11.04.2022Mit der Veröffentlichung der Qi-1.3-Spezifikation durch das Wireless Power Consortium ist die Nachfrage nach ...
Hohe Anforderungen an Safety und Security Trends in der Mikroelektronik 05.04.2022Jedes Jahr werden neue, noch leistungsfähigere Mikrocontroller-Architekturen angekündigt, die den Weg für immer ...
Signalübertragung in Mikrochips Wie hoch ist der maximale Speed eines Computers? 01.04.2022Bei einer Million Gigahertz ist Schluss: Dann ist die physikalische Grenze der Signalgeschwindigkeit in Transistoren ...
Künstliche Intelligenz mit Hailo-Chips KI-Rechenperformance am Edge 31.03.2022Mit einem neuen AI-Chip sorgt das israelische Start-up Hailo für Gesprächsstoff. Es ermöglicht mit seiner Chip- ...
Strategische Partnerschaft Intelligente Mobilität: Congatec und Etteplan kooperieren 30.03.2022Congatec und Etteplan haben eine strategische Zusammenarbeit im Bereich Smart Mobility und Roboteranwendungen ...
Nvidia stellt neue Produkte vor Jetson-AGX-Orin: Durchbruch in der Robotik- und KI-Entwicklung 25.03.2022NVIDIA hat die Verfügbarkeit des NVIDIA-Jetson-AGX-Orin-Entwickler-Kits bekannt gegeben, dem weltweit leistungsstä ...
Kompakte Komponenten Lüfterloses Embedded-Board für Roboter und FTS 25.03.2022Mit dem Modell Wafer-JL ist ein neues 3,5-Zoll-Embedded-Board verfügbar, das sich für die Installation in Anlagen ...
Video: Christian Eder, Congatec, auf der INDUSTRY.forward Expo Unlimited freedom for edge servers with COM-HPC Server-on-Modules 18.03.2022Edge-Server mit COM-HPC Server-on-Modules sind da. Sperrige standardisierte Rack-Lösungen, bei denen das Wä ...
KI-Algorithmen ausführen ohne Cloud-Nutzung RISC-V Prozessorkern künftig Edge-KI-fähig 16.03.2022Das Fraunhofer IPMS hat mir ihrem neusten Release eine Möglichkeit geschaffen RISC-V Prozessor Cores einsatzfähig fü ...
Computer-on-Modules mit Intel Prozessoren Hohe Server-Performance auf neuen Modulplattformen 11.03.2022Der Embedded-Computing-Anbieter Kontron kündigt neue Computer-on-Modules mit Intel Xeon-D-2700- und Xeon-D-1700- ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...
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