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Von Daten-Sharing bis Agentic AI

Wie wird aus vernetzten Maschinen eine wirklich intelligente Fabrik?

JUMO GmbH & Co. KG nVent SCHROFF Phoenix Contact Deutschland GmbH publish-industry Verlag GmbH
Im Themencluster „Smart Connected Factory“ geht es unter anderem um Fabrikautomation, Edge, Cloud, Smart Maintenance und KI.

Im Themencluster „Smart Connected Factory“ geht es unter anderem um Fabrikautomation, Edge, Cloud, Smart Maintenance und KI.

Bild: iStock, Vertigo3d
05.10.2026

Daten sind der nur Anfang – sicherer Zugang, ihre intelligente Nutzung und Interoperabilität machen den Unterschied. Gesammelt im Fokusthema Smart Connected Factory auf der INDUSTRY.forward EXPO 2026 liefern Experten in sechs Sessions konkrete Einblicke in Datenzugang, industrielle Intelligenz, offene Standards und die Infrastruktur am Edge – so entsteht wie aus Vernetzung konkreter Mehrwert für die Industrie!

Wie lassen sich einzelne Datenpunkte gezielt freigeben, wie werden aus Messdaten konkrete Mehrwerte? Warum braucht Digitalisierung semantische Interoperabilität und welche Rolle spielen OPC UA, Web of Things und MQTT dabei? Wie kommt Ethernet bis in die Feldebenen – und wie meistern Unternehmen bei der steigenden Komplexität die Kühlung möglichst energiesparend? Auf diese und weitere Fragen liefern Experten Antworten: In sechs Sessions geben sie konkrete Einblicke rund um die Smart Factory.

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  • Datenzugang ab Werk: Was der Data Act vom Maschinenbau jetzt praktisch verlangt Seit dem 12. September 2026 müssen vernetzte Produkte, die neu in Verkehr gebracht werden, so konstruiert sein, dass Nutzer auf die erzeugten Daten zugreifen können. Für Bestandsanlagen gilt das nicht. Dort liegen die Daten längst in der Steuerung, und der Kunde kommt in der Regel auch an sie heran — die offene Frage ist, wer bestimmt, welche. Der Vortrag am 26. Oktober 2026, von 11:15 bis 11:45 Uhr zeigt in einer Live-Demonstration, wie sich einzelne Datenpunkte gezielt freigeben lassen, lesend oder schreibend, ab Werk wie im Feld. Speaker: Dominik Scharnagl ist seit über 20 Jahren in der Automation und Digitalisierung tätig und seit 2019 Geschäftsführer der Traeger Industry Components. Mit dem Hintergrund als Fachinformatiker und dem Studium der technischen Informatik begleitet er mit seinem agilen Team Unternehmen weltweit digitaler und somit produktiver zu werden. Als Experte für die industrielle Datenverarbeitung berät er alle Kunden persönlich und individuell.

    Datenzugang ab Werk: Was der Data Act vom Maschinenbau jetzt praktisch verlangt

    Seit dem 12. September 2026 müssen vernetzte Produkte, die neu in Verkehr gebracht werden, so konstruiert sein, dass Nutzer auf die erzeugten Daten zugreifen können. Für Bestandsanlagen gilt das nicht. Dort liegen die Daten längst in der Steuerung, und der Kunde kommt in der Regel auch an sie heran — die offene Frage ist, wer bestimmt, welche. Der Vortrag am 26. Oktober 2026, von 11:15 bis 11:45 Uhr zeigt in einer Live-Demonstration, wie sich einzelne Datenpunkte gezielt freigeben lassen, lesend oder schreibend, ab Werk wie im Feld.

    Speaker: Dominik Scharnagl ist seit über 20 Jahren in der Automation und Digitalisierung tätig und seit 2019 Geschäftsführer der Traeger Industry Components. Mit dem Hintergrund als Fachinformatiker und dem Studium der technischen Informatik begleitet er mit seinem agilen Team Unternehmen weltweit digitaler und somit produktiver zu werden. Als Experte für die industrielle Datenverarbeitung berät er alle Kunden persönlich und individuell.

    Bild: Traeger

  • Vom Messwert zum Mehrwert: Industrial Intelligence vom Sensor bis in die Cloud Wie wird aus einzelnen Messdaten echte industrielle Intelligenz? Jumo zeigt, wie sich Sensorik, SPS und Cloud-SCADA zu einer durchgängigen Automatisierungslösung verbinden lassen. Der Vortrag macht sichtbar, wie IoT-Integration, datengetriebene Optimierung und flexible Systemarchitekturen Transparenz, Effizienz und Qualität steigern. Erfahren Sie im Vortrag am 26. Oktober 2026 von 13:00 bis 13:30 Uhr, wie ein ganzheitliches System- und Lösungsverständnis aus Daten konkrete Mehrwerte schafft – für intelligente, schnelle und nachhaltige Prozesse. Speaker: Michael Wiener ist Wirtschaftsingenieur mit Masterabschluss in Elektro- und Informationstechnik und verbindet technisches Know-how mit strategischem Produktmanagement. Nach Stationen im internationalen Vertrieb verantwortet er heute als globaler Produktmanager bei Jumo die Entwicklung innovativer Steuerungssysteme und ist daneben als Dozent für Wirtschaftsingenieurwesen an der Hochschule Fulda tätig. Bereits während seines Studiums wurden seine herausragenden Studienleistungen sowohl im Bachelor- als auch im Masterstudium ausgezeichnet. Seine Schwerpunkte liegen in den Bereichen Industrie 4.0, Automatisierung, Embedded Systems und Digitalisierung. Darüber hinaus bringt er seine Expertise regelmäßig in Fachbeiträgen, Vorträgen und dem fachlichen Austausch zu Produktmanagement, Digitalisierung und modernen Automatisierungslösungen ein.
Nico Müller absolvierte ein duales Studium im Maschinenbau (Bachelor of Engineering) an der DHBW Mosbach in Kooperation mit Jumo. Nach erfolgreichem Studienabschluss stieg er direkt als Junior Produktmanager bei Jumo ein. Im weiteren Verlauf übernahm er als Produktmanager im strategischen Produktmanagement die Verantwortung für Softwarelösungen wie Jumo smartWARE, die Jumo Cloud sowie verschiedene Apps. Aufgrund seiner fachlichen Expertise und seines Engagements folgte anschließend die Beförderung zum Globalen Produktmanager im strategischen Bereich. Bis heute ist er bei Jumo tätig und gestaltet die strategische Weiterentwicklung digitaler Produkte und Lösungen aktiv mit.

    Vom Messwert zum Mehrwert: Industrial Intelligence vom Sensor bis in die Cloud

    Wie wird aus einzelnen Messdaten echte industrielle Intelligenz? Jumo zeigt, wie sich Sensorik, SPS und Cloud-SCADA zu einer durchgängigen Automatisierungslösung verbinden lassen. Der Vortrag macht sichtbar, wie IoT-Integration, datengetriebene Optimierung und flexible Systemarchitekturen Transparenz, Effizienz und Qualität steigern. Erfahren Sie im Vortrag am 26. Oktober 2026 von 13:00 bis 13:30 Uhr, wie ein ganzheitliches System- und Lösungsverständnis aus Daten konkrete Mehrwerte schafft – für intelligente, schnelle und nachhaltige Prozesse.

    Speaker: Michael Wiener ist Wirtschaftsingenieur mit Masterabschluss in Elektro- und Informationstechnik und verbindet technisches Know-how mit strategischem Produktmanagement. Nach Stationen im internationalen Vertrieb verantwortet er heute als globaler Produktmanager bei Jumo die Entwicklung innovativer Steuerungssysteme und ist daneben als Dozent für Wirtschaftsingenieurwesen an der Hochschule Fulda tätig. Bereits während seines Studiums wurden seine herausragenden Studienleistungen sowohl im Bachelor- als auch im Masterstudium ausgezeichnet. Seine Schwerpunkte liegen in den Bereichen Industrie 4.0, Automatisierung, Embedded Systems und Digitalisierung. Darüber hinaus bringt er seine Expertise regelmäßig in Fachbeiträgen, Vorträgen und dem fachlichen Austausch zu Produktmanagement, Digitalisierung und modernen Automatisierungslösungen ein.
    Nico Müller absolvierte ein duales Studium im Maschinenbau (Bachelor of Engineering) an der DHBW Mosbach in Kooperation mit Jumo. Nach erfolgreichem Studienabschluss stieg er direkt als Junior Produktmanager bei Jumo ein. Im weiteren Verlauf übernahm er als Produktmanager im strategischen Produktmanagement die Verantwortung für Softwarelösungen wie Jumo smartWARE, die Jumo Cloud sowie verschiedene Apps. Aufgrund seiner fachlichen Expertise und seines Engagements folgte anschließend die Beförderung zum Globalen Produktmanager im strategischen Bereich. Bis heute ist er bei Jumo tätig und gestaltet die strategische Weiterentwicklung digitaler Produkte und Lösungen aktiv mit.

    Bild: Jumo

  • Thermal management at the Edge: challenges and solutions High-performance chips are moving beyond traditional data centers into industrial systems, test racks, edge computing, and embedded platforms. CPUs are reaching several hundred watts per socket, while data-center GPUs are entering the 700–1,000 W range, and AI accelerator performance continues to grow rapidly. This creates significant market opportunities, but also raises new thermal-management challenges. As power density increases, conventional air cooling is reaching its physical limits. Companies face higher noise levels, thermal drift, performance throttling, and unstable board-level temperatures. There is a raising need for more effective cooling solutions that can also fit existing architectures, remain cost-sensitive, and are easy to implement. The presentation on 29. Oktober 2026, 09:00 to 09:30 will explain the key technical constraints—conduction cooling, fan cooling, and available water infrastructure—and map the solution landscape from board and hot-spot level to chassis, cabinet, and room level. To make the topic tangible, we will present real use cases across three levels of thermal challenge: chip level, board level, and cabinet level. These examples will show practical solution approaches for new designs, existing infrastructure upgrades, and retrofit scenarios. Speaker: Alessandro Cataldi is the Global Sr. Director of Product & Pricing at nVent SCHROFF with extensive international experience in business transformation, product innovation, and global industrial leadership. He has built and scaled businesses across Aerospace & Defense, Test & Measurement, and Advanced Thermal Management.
Christian Ganninger, Global Product Manager at nVent SCHROFF, specializing in embedded systems, thermal management, power supply and distribution. With a strong electrical engineering background he drives advanced 19" platform solutions for demanding industrial, test & measurement, communications and rugged applications.

    Thermal management at the Edge: challenges and solutions

    High-performance chips are moving beyond traditional data centers into industrial systems, test racks, edge computing, and embedded platforms. CPUs are reaching several hundred watts per socket, while data-center GPUs are entering the 700–1,000 W range, and AI accelerator performance continues to grow rapidly. This creates significant market opportunities, but also raises new thermal-management challenges.
    As power density increases, conventional air cooling is reaching its physical limits. Companies face higher noise levels, thermal drift, performance throttling, and unstable board-level temperatures. There is a raising need for more effective cooling solutions that can also fit existing architectures, remain cost-sensitive, and are easy to implement.
    The presentation on 29. Oktober 2026, 09:00 to 09:30 will explain the key technical constraints—conduction cooling, fan cooling, and available water infrastructure—and map the solution landscape from board and hot-spot level to chassis, cabinet, and room level.
    To make the topic tangible, we will present real use cases across three levels of thermal challenge: chip level, board level, and cabinet level. These examples will show practical solution approaches for new designs, existing infrastructure upgrades, and retrofit scenarios.

    Speaker: Alessandro Cataldi is the Global Sr. Director of Product & Pricing at nVent SCHROFF with extensive international experience in business transformation, product innovation, and global industrial leadership. He has built and scaled businesses across Aerospace & Defense, Test & Measurement, and Advanced Thermal Management.
    Christian Ganninger, Global Product Manager at nVent SCHROFF, specializing in embedded systems, thermal management, power supply and distribution. With a strong electrical engineering background he drives advanced 19" platform solutions for demanding industrial, test & measurement, communications and rugged applications.

    Bild: nVent SCHROFF

  • Keine Datensilos, keine Herstellerfalle: Mit OPC UA & Co. zur offenen Industrie-Cloud Wie wird aus heterogenen Anlagen ein interoperables industrielles Ökosystem – ohne Abhängigkeit von einer proprietären Plattform? Die OPC Foundation Cloud Initiative Reference Solution zeigt praxisnah, wie OPC UA, Web of Things, MQTT und Kubernetes Edge-Geräte, Cloud-Dienste und industrielle Anwendungen herstellerneutral verbinden. Im Vortrag am 29. Oktober 2026 von 11:30 bis 12:00 Uhr, erfahren Sie, wie ein gemeinsames OPC-UA-Informationsmodell, semantisch konsistente PubSub-Kommunikation, OPC UA Actions und automatisiertes Security Management zusammenspielen. Die durchgängige Datenpipeline macht sichtbar, wie sich Integrationsaufwand und Vendor Lock-in reduzieren und eine belastbare Basis für industrielle KI- und Analytics-Anwendungen schaffen lässt. Speaker: Erich Barnstedt ist seit über 23 Jahren in verschiedenen technischen Funktionen bei Microsoft tätig, zunächst im Windows-Team und später im Azure-Team. Im Laufe seiner Karriere arbeitete er in den Branchen Automobil und Fertigung und ist der Gründer sowohl des Windows- als auch des Azure-Teams für industrielles IoT. Er ist der Erfinder zahlreicher industrieller IoT-Produkte von Microsoft. In jüngerer Zeit hat er seinen Arbeitsschwerpunkt auf die Unterstützung offener Industriestandards in Microsoft-Produkten sowie auf das Engagement für Open-Source- und Konsortialarbeit in der Corporate Standards Group bei Microsoft als Senior Director und Architekt verlagert. Er ist Inhaber verschiedener IoT-bezogener Patente und verfügt über einen Bachelor- sowie zwei Master-Abschlüsse in Informatik vom Trinity College in Dublin.

    Keine Datensilos, keine Herstellerfalle: Mit OPC UA & Co. zur offenen Industrie-Cloud

    Wie wird aus heterogenen Anlagen ein interoperables industrielles Ökosystem – ohne Abhängigkeit von einer proprietären Plattform? Die OPC Foundation Cloud Initiative Reference Solution zeigt praxisnah, wie OPC UA, Web of Things, MQTT und Kubernetes Edge-Geräte, Cloud-Dienste und industrielle Anwendungen herstellerneutral verbinden. Im Vortrag am 29. Oktober 2026 von 11:30 bis 12:00 Uhr, erfahren Sie, wie ein gemeinsames OPC-UA-Informationsmodell, semantisch konsistente PubSub-Kommunikation, OPC UA Actions und automatisiertes Security Management zusammenspielen. Die durchgängige Datenpipeline macht sichtbar, wie sich Integrationsaufwand und Vendor Lock-in reduzieren und eine belastbare Basis für industrielle KI- und Analytics-Anwendungen schaffen lässt.

    Speaker: Erich Barnstedt ist seit über 23 Jahren in verschiedenen technischen Funktionen bei Microsoft tätig, zunächst im Windows-Team und später im Azure-Team. Im Laufe seiner Karriere arbeitete er in den Branchen Automobil und Fertigung und ist der Gründer sowohl des Windows- als auch des Azure-Teams für industrielles IoT. Er ist der Erfinder zahlreicher industrieller IoT-Produkte von Microsoft. In jüngerer Zeit hat er seinen Arbeitsschwerpunkt auf die Unterstützung offener Industriestandards in Microsoft-Produkten sowie auf das Engagement für Open-Source- und Konsortialarbeit in der Corporate Standards Group bei Microsoft als Senior Director und Architekt verlagert. Er ist Inhaber verschiedener IoT-bezogener Patente und verfügt über einen Bachelor- sowie zwei Master-Abschlüsse in Informatik vom Trinity College in Dublin.

    Bild: OPC Foundation

  • SPE in der Praxis: Von den technologischen Vorteilen bis zum einheitlichen Steckgesicht Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht die durchgängige Ethernet-Kommunikation vom Sensor bis in die Cloud und schafft damit die Grundlage für die digitale Industrie von morgen. Der Vortrag am 30. Oktober 2026 von 10:30-11:00 Uhr, gibt einen praxisnahen Einblick in die technologischen Vorteile von SPE, darunter reduzierte Komplexität, geringerer Verkabelungsaufwand und eine nahtlose Datenübertragung bis in die Feldebene. Anhand konkreter Anwendungsbeispiele wird gezeigt, wie SPE bereits heute erfolgreich eingesetzt wird. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Standardisierung und der Bedeutung eines einheitlichen Steckgesichts für Interoperabilität und Investitionssicherheit. Erfahren Sie, warum SPE als Schlüsseltechnologie für Industrie 4.0 und die All Electric Society gilt. Speaker: Verena Neuhaus ist Gruppenleiterin im Produktmanagement bei Phoenix Contact mit Fokus auf industrielle Datenkommunikation und Connectivity-Lösungen. Sie treibt Themen wie Industrial Ethernet, Single Pair Ethernet und die All Electric Society aktiv voran und verbindet dabei technologische Expertise mit strategischem Produktmanagement. Als Speakerin und Corporate Influencerin teilt sie ihre Erfahrungen zu Digitalisierung, Innovation und moderner Führung in technischen Branchen.

    SPE in der Praxis: Von den technologischen Vorteilen bis zum einheitlichen Steckgesicht

    Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht die durchgängige Ethernet-Kommunikation vom Sensor bis in die Cloud und schafft damit die Grundlage für die digitale Industrie von morgen. Der Vortrag am 30. Oktober 2026 von 10:30-11:00 Uhr, gibt einen praxisnahen Einblick in die technologischen Vorteile von SPE, darunter reduzierte Komplexität, geringerer Verkabelungsaufwand und eine nahtlose Datenübertragung bis in die Feldebene. Anhand konkreter Anwendungsbeispiele wird gezeigt, wie SPE bereits heute erfolgreich eingesetzt wird. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Standardisierung und der Bedeutung eines einheitlichen Steckgesichts für Interoperabilität und Investitionssicherheit. Erfahren Sie, warum SPE als Schlüsseltechnologie für Industrie 4.0 und die All Electric Society gilt.

    Speaker: Verena Neuhaus ist Gruppenleiterin im Produktmanagement bei Phoenix Contact mit Fokus auf industrielle Datenkommunikation und Connectivity-Lösungen. Sie treibt Themen wie Industrial Ethernet, Single Pair Ethernet und die All Electric Society aktiv voran und verbindet dabei technologische Expertise mit strategischem Produktmanagement. Als Speakerin und Corporate Influencerin teilt sie ihre Erfahrungen zu Digitalisierung, Innovation und moderner Führung in technischen Branchen.

    Bild: Phoenix Contact

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