I2C, SPI und analog Hochgenaue Differenzdruckmessung für Embedded-Systeme vor 6 Tagen Mit dem WSEN-PDMS bringt Würth Elektronik einen hochgenauen Differenzdrucksensor (±1 mbar, 16 Bit) für Embedded- ...
Methoden und Praxiswissen Herausforderungen und Best Practices für Embedded-Software-Testing vor 7 Tagen Fehler in eingebetteter Software können besonders teuer werden – insbesondere bei Rückrufen oder bei der ...
Security by Design EU‑CRA verschärft Security‑Pflichten für digitale Produkte mit Software vor 8 Tagen Der EU‑Cyber Resilience Act verschärft Anforderungen an Embedded‑Produkte: Security by Design, ...
Firmware-Update Neues Multiprotokoll-Modul für cybersichere Kommunikation 15.04.2026 Hilscher hat das neue Embedded-Modul comX 90 vorgestellt, eine zukunftssichere Kommunikationsschnittstelle für ...
Dynamische Steuerung von Solaranlagen und Energiespeichern Skalierbare Energieversorgung ohne Systemgrenzen 14.04.2026 In über 3.000 Solar- und Energiespeicherprojekten mit insgesamt 120 GW installierter Leistung hat der spanische ...
Lüfterlos ins All Gekapselte Embedded-Computer sammeln ISS-Forschungsdaten 09.04.2026 Beim ISS-Transport im April 2026 wird auch Embedded-Hardware von Duagon mitfliegen. Das lüfterlose „Conduction ...
KI-Boom trifft Fertigung Intel-CPUs werden knapper: Industrie muss mit längeren Lieferzeiten rechnen 09.04.2026 Laut Recherchen von Glyn verschärft sich die Versorgung mit Intel-Prozessoren im Jahr 2026. Gründe hierfür sind KI- ...
Kompakte Rechenplattform für Industrieanwendungen Mini‑ITX‑Board für Machine Vision und Edge Computing 08.04.2026 Spectra positioniert das Mini-ITX-Board IMB-1247 als kompakte Plattform für anspruchsvolle Industrieanwendungen von ...
Präzise HF‑Charakterisierung für Entwicklung und Test Vektor-Netzwerkanalyse für den Einstieg: S‑Parameter bis 6,5 GHz 07.04.2026 Mit der SNA5000X-E bringt Siglent Technologies eine kompakte Einstiegsplattform für die Vektor-Netzwerkanalyse nach ...
Neue e.MMC-Serie bis 400 MB/s Flashspeicher für Wearables und Edge-Geräte 01.04.2026 Bressner Technology erweitert sein Portfolio um die ATP-e.MMC-Smaller-Footprint-Serie: 6,7 mm Formfaktor, 0,65 mm ...
