Veränderung im Familienunternehmen Lenze: Vierte Generation übernimmt erstmals wieder operative Verantwortung vor 3 Tagen Die Lenze-Gruppe stärkt ihr Zukunftsprogramm durch die operative Einbindung der Eigentümerfamilie. Mit Lena Günther ...
Weniger Kabel und mehr Effizienz Präzise Messung mit minimalem Verdrahtungsaufwand vor 4 Tagen Moderne Wegsensoren mit 2-Leiter-Technik machen die Installation einfacher, kompakter und energieeffizienter. Mit ...
Embedded-Router für Verteidigung Neuer taktischer Router setzt Maßstäbe für Militäranwendungen vor 4 Tagen Sundance Multiprocessor Technology und Etion Create haben mit dem „Cheetah Tactical Router” den ersten taktischen ...
Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme vor 5 Tagen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Oszillatormodule für PNT-Anwendungen Neue Timing-Lösungen für Radar, SATCOM und Drohnen im Verteidigungssektor vor 5 Tagen Microchip Technology erweitert sein Portfolio um GNSS-Disziplinierte Oszillatormodule (GNSSDO) für anspruchsvolle ...
Lokale Windenergie für die Wirtschaft Woher weht der Wind? vor 7 Tagen Wie steht es in Deutschland um die Direktbelieferung von Industrieunternehmen mit lokal erzeugtem Windstrom? Und was ...
Technologie und Transformation Trends, Strategien und Laserverfahren in der Mikroelektronik vor 10 Tagen Megatrends wie Digitalisierung, Elektromobilität und Künstliche Intelligenz bewegen auch die Mikroelektronikbranche ...
Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen Energie intelligent kontrollieren vor 10 Tagen Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie ...
Display-Grundlagen Automobildisplays: TFT-LCD-, OLED- und Micro-LED-Displays vor 10 Tagen In den letzten Jahren hat sich die Automobilindustrie in Bereichen wie Konnektivität, Elektrifizierung, autonomes ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
