Vertriebsabkommen Weltweiter Distributionsvertrag zwischen Glyn und Micro Crystal 17.12.2020 Glyn führt ab sofort die Produkte des Schweizer Herstellers Micro Crystal im Sortiment. Dazu zählen Miniatur- ...
Flexibles Prinzip Drahtwälzlager für mittlere Drehgeschwindigkeiten 16.12.2020 Lagerelemente vom Typ LER verfügen über einen leichten Lauf, hohe Dynamik und kompakten Einbauraum. Durch die ...
Multiturn-Encoder für Kleinstmotoren als Weltneuheit Kleinstantriebe immer auf Position 17.11.2020 Multiturn bei Kleinstantrieben! Was bislang unmöglich erschien, ist mit den 22 mm-Kit Encodern von Posital ein ...
Interview über Standard bei Push-Pull-Steckverbinder M12 „Multi-Sourcing durch M12-Standard für Anwender“ 16.11.2020 Nachdem Steckverbinder-Hersteller bei M12 PushPull-Verriegelungen lange verschiedene Ansätze verfolgt haben, bringt ...
Steckverbinderlösungen (Promotion) Universelle Steckverbinder für viele Einsatzzwecke 12.11.2020 Ob Fräsmaschine oder Jalousie – die zunehmende Miniaturisierung macht auch vor rauen Umgebungen in Industrie und ...
Harting-Board-Thementag (Promotion) Board-to-Board-Innovationen für die Industrie 4.0 06.11.2020 Vorhang auf für eine neue Ära im Bereich PCB Connectivity: Seien Sie live dabei, wenn Harting einzigartige ...
Interview über Push-Pull-Steckverbinder Endlich Einigkeit bei M12-Push-Pull? 05.11.2020 Nachdem Steckverbinder-Hersteller bei M12-Push-Pull-Verriegelungen lange verschiedene Ansätze verfolgt haben, bringt ...
Geräteanschlusstechnik neu gedacht Dezentralisierung und Miniaturisierung meistern 03.11.2020 Mit einem virtuellen Messestand bringt Weidmüller neue Technologien für die Geräteanschlusstechnik zu seinen Kunden ...
Mikroelektronik für das IoT Das kleinste Bluetooth-Modul der Welt 27.10.2020 Zwei Technologieunternehmen haben das weltweit kleinste Bluetooth-Modul für Kommunikations- und IoT-Anwendungen ...
Neue Einsatzfelder in der Handhabung eröffnen Bio-inspirierte Haftmechanismen für Greifer 26.10.2020 Die Greifertechnologie Adheso ist von der Natur inspiriert: Die Adhäsionskräfte, mit denen sich Geckos seit ...
Miniaturisierung von Bauelementen SMD-Oszillator im Subminiatur-Format vorgestellt 23.10.2020 Unter der Modellbezeichnung KXO-V93T bietet ein Hersteller von Elektronikbauteilen nun einen Oszillator in einer ...
SDK mit Kohlendioxid- und Feuchtesensoren Lüftungsampel für geschlossene Räume selbst bauen 06.10.2020 Coronaviren verbreiten sich hauptsächlich über Aerosole in der Atemluft. In Büros oder Klassenzimmern empfiehlt sich ...
Aktive Kühlung Das beste Kühlkonzept für Leistungselektronik finden 01.10.2020 Die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen ist im Wesentlichen von deren Wärmemanagement ...
Sensorik für die Luftüberwachung Weltweit kleinster Partikelsensor warnt vor erhöhten Feinstaubwerten 29.09.2020 An der TU Graz ist kürzlich der kleinste Partikelsensor der Welt entwickelt worden. In Smartphones, ...
Kabel und Leitungen für hochdynamische Einsätze Stressfest! 28.09.2020 Schleppketten- und Robotereinsätze bedeuten Stress pur – auch für die hier verwendeten Kabel. Einfacher Standard hat ...
Leiterplattenentwicklung In fünf Schritten zum optimalen PCB-Design 28.09.2020 Mit der zunehmenden Innovation in der Elektronik hat sich auch die Leiterplatte zu einem komplexen, technologisch ...
Verbindungstechnik Stiftleisten miniaturisiert 17.09.2020 Um dem Trend der Miniaturisierung gerecht zu werden, hat ein deutscher Anbieter eine SMD-Stiftleiste im Rastermaß 1, ...
Mega-High-Density-Steckverbinder Neuartiger Stecker optimiert Raumnutzung in Rechenzentren 09.09.2020 Ein europäischer Hersteller von Verkabelungsinfrastrukturen will eine neue Ära in Rechenzentren einläuten. Hierzu ...
Elektronik-Entwärmung So finden Sie Ihr optimales Kühlkonzept durch thermische Simulation 09.09.2020 Der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum bringt einen unangenehmen Nebeneffekt mit sich: Durch die höhere ...
Connectivity im Wandel der Roboter-Branche 75 Jahre Harting Technologiegruppe 01.09.2020 Qualität, Kompetenz und Vertrauen: dies sind Grundlagen und Garant für eine gute Partnerschaft. Mit ihnen lassen ...
Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren 3D-Packaging-Verfahren spart Prozessschritte 27.08.2020 Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende ...
Effizientes Speichermaterial Forscher entwickeln Kondensatoren mit ultrahoher Energiedichte 24.08.2020 Sie sind Schlüsselkomponenten in modernen Elektronik- und Energiesystemen: Kondensatoren. Die meisten von ihnen ...
Future Innovation Embedded Computing: Die neuen Standards 18.08.2020 Der Einsatz standardisierter Computer-on-Modules für die Entwicklung von Embedded-Systemen hat sich seit Langem ...
Präzisionsfertigung von Kontaktelementen Filigranere Steckverbinder durch Laserschneiden 13.08.2020 Es braucht immer mehr von ihnen in immer kleinerer Bauweise: Steckverbinder. Doch die Miniaturisierung lässt ...
Efficiency Das nächste Level in der Relais-Miniaturisierung 13.08.2020 Die Welt der Elektronik ist nach wie vor vom Thema der Miniaturisierung geprägt. Dies gilt auch für ...
Für Variante mit Innenverriegelung Erster Standard für M12-Push-Pull verfügbar 29.07.2020 Als erstes M12-Push-Pull-Design ist die Push-Pull-Version mit Innenverriegelung des M12 Steckverbinders von Yamaichi ...
Flexibility Schon vor Corona neue Wege gegangen 17.07.2020 Außergewöhnliche Herausforderungen, wie wir sie etwa derzeit weltweit erleben, verlangen uns viel ab, eröffnen aber ...
System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
Vernetzung von Beobachtungs- und Diagnose-Systemen Switch mit ix-Industrial-Schnittstelle 12.05.2020 Die Harting-Technologiegruppe hat eine neue Reihe von Ethernet Switches entwickelt, die performante Plug&Play- ...
SPE System Alliance Neue Partnerschaft für Single Pair Ethernet 21.04.2020 Die Technologiepartnerschaft von Phoenix Contact, Weidmüller, Reichle & De Massari, Fluke Networks sowie Telegärtner ...
Einfach integrierbarer Baustein Murata und Google entwickeln kleinstes KI-Modul 03.04.2020 Künstliche Intelligenz für beschränkten Platz auf der Leiterplatte: Zusammen mit Google hat Murata das Coral- ...
SMT setzt sich durch Miniaturisierung in der Leiterplattenbestückung 01.04.2020 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das Internet ...
Interview über die Umsetzung von Condition Monitoring „Open IIoT ist unser Motto“ 12.02.2020 Eine günstige, kompakte und leicht nachzurüstende Lösung für die kontinuierliche Zustandsüberwachung und das ...
Vorschau auf die Embedded World 2020 Embedded-Hardware: alles Standard? 07.02.2020 An Hardware für Embedded-Systeme ist alles aus dem Regal verfügbar. Einfach hineingreifen, Gehäuse und Leiterplatten ...
M12-Steckverbinder Komplett versenkt: Innenverriegelung für Push-Pull-Stecker 15.01.2020 Yamaichi hat ein neues M12-Push-Pull-System mit einer Innen- statt einer Schraubverriegelung entwickelt. Der ...
TCXO für IoT-Systeme Oszillator schrumpft weiter 09.12.2019 Mit dem KXO-88 liefert Geyer einen neuen Oszillator für IoT-Systeme verschiedener Bereiche. Mit einer weiteren ...
Single Pair Ethernet als Schlüsseltechnologie Auf der Zielgeraden 26.11.2019 Der ungebrochene Trend zur Digitalisierung und Vernetzung erfordert eine leistungsfähige und robuste ...
Neue Encoder-Generation für die Industrieautomation Absolut-Encoder im Miniaturformat 22.11.2019 IC-Haus stellt auf der SPS 2019 unter anderem seine neueste Generation integrierter hochauflösender optisch- ...
Neue Generation von Dickschichtpasten Photostrukturierbare Pasten für 5G-Anwendungen 05.11.2019 Keramikbasierte Schaltungsträger zeichnen sich durch ihre Eignung für Hochfrequenzschaltungen aus. Die klassische ...
Kommentar Automation braucht Präzision 31.10.2019 Gesellschaft, Industrie, Wirtschaft: Das Leben beschleunigt unaufhörlich. Systeme und Prozesse arbeiten mit ...
Industietaugliche Hybrid-Steckverbinder Hybridlösung für die Automatisierungstechnik 29.10.2019 Hybrid-Steckverbinder in der Automatisierungstechnik sind ein Schwerpunktthema bei Hummel auf der SPS in Nürnberg. ...
Zwischen Trend und Tradition Zukunft der Kabeltechnologien 01.10.2019 Im Interview erklärt Guido Ege, warum er den Fokus von Lapp in Zukunft nicht mehr nur bei den Kabeltechnologien ...
Wärmemanagement auf kleinstem Raum 3D-Metalldruck kühlt Elektronik 29.08.2019 In der Leistungselektronik werden Kühlkörper eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten. Die fortschreitende ...
Abkühlung für die Leiterkarte Effizientes Thermomanagement mit Kühlkörpern 29.08.2019 Die Miniaturisierung sowie die Leistungsfähigkeit elektronischer Halbleiter schreiten stets voran. Einhergehend ...
Servosysteme für IoT-Anlagen Mitsubishi Electric investiert in asiatischen Motorenhersteller 12.08.2019 Akribis Systems ist ein in Singapur ansässiger Hersteller von Linearmotoren und Lineartischen. Mitsubishi Electric ...
Kommentar Durch Fortschritt und Innovation trotz Globalisierung erfolgreich bleiben 30.07.2019 Um am Produktionsstandort Deutschland auch in Zukunft erfolgreich zu bleiben, bedarf es Überlegungen und ...
Ultradünne Transistoren 2D-Isolator: Der nächste Schritt in der Miniaturisierung? 30.07.2019 An der TU Wien ist kürzlich ein Durchbruch in der Transistortechnologie gelungen: Mithilfe neuartiger Isolatoren ...
Antriebe für alle Fälle Smarte Anschlusstechnik 03.07.2019 Wenn Maschinen dank der Anforderungen aus Industrie 4.0 immer kompakter und leistungsfähiger werden, muss auch das ...
Flanschsteckverbinder mit O-Ring Auch im ungesteckten Zustand abgedichtet 18.06.2019 An die moderne Geräteanschlusstechnik werden heute vielfältige Anforderungen gestellt. Dabei spielt nicht nur die ...
Der neue ODU-MAC PUSH-LOCK (Promotion) Trend der Miniaturisierung trifft auf Easy Handling 01.06.2019 Profitieren Sie von der Individualität eines modularen Hybridsteckverbinders, der sich mit den Vorteilen einer Push- ...
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