Hohe Packungsdichte Telegärtner stellt modulares Verteilsystem vor 30.10.2017 Mit dem neuen HD³-Verteilsystem stellt Telegärtner ein universelles Verteilfeld vor, das bedarfsabhängig mit ...
Smart-Drive-Anwendungen Offene Entwicklungsplattform für sichere Car-Connectivity 30.10.2017 Die Modular Telematics Plattform (MTP) von STMicroelectronics stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das ...
Dezentrale Stromversorgungen in Rugged Environments Adé Schaltschrank 27.10.2017 Schaltnetzteile sind bisher hauptsächlich in Schaltschränken verbaut. Elektronikkomponenten in rauen Bedingungen ...
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Kontaktlose Verbindungstechnologie Größtmögliche Flexibilität 27.10.2017 Von der festen Verdrahtung über Steckverbinder führt der Weg der Verbindungstechnik zu kontaktloser Übertragen von ...
Identifikation per Steckverbinder in Can-Systemen ID-Modul mit Doppelfunktion 27.10.2017 Produktionsanlagen müssen heute modular und skalierbar aufgebaut sein. Voraussetzung dafür ist, dass Komponenten ...
Standard für Embedded-Module SMARC 2.0 27.10.2017 Die Entwicklung von Prozessoren bleibt nicht stehen, daher gibt es immer wieder neue Versionen von Standards wie bei ...
Ethernet-Schnittstelle Digitalisierung durchs Nadelöhr 25.10.2017 Sensoren und Geräte werden immer kleiner und müssen gleichzeitig fit für die Digitalisierung sein. Das können sie ...
Embedded-Modul-Standards mit neuesten Intel-Atom-Prozessoren Den richtigen Modul-Standard wählen 25.10.2017 Die neueste Generation von Intel-Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Applikationen. Welcher Modul- ...
DC-Nanogrids Neuer Anlauf für Gleichstromnetze im Haushalt und Büro 19.10.2017 Aktuelle Diskussion auf dem Imec International Technology Forum 2017
