Ab. 1. August 2025 verpflichtend RED-Konformität im Bereich Cybersecurity sicherstellen 28.07.2025 Mit der Funkanlagenrichtlinie (RED) 2014/53/EU werden zentrale Cybersicherheitsanforderungen für internetfähige ...
Platzsparende Anzeigen mit SPI, I2C und langer Verfügbarkeit Displays für mobile Elektroniksysteme 24.07.2025 Die EA-DOG-Serie von Display Visions wurde speziell für kompakte, batteriebetriebene Geräte entwickelt. Mit Bauhöhen ...
Webinar von Memphis Electronic (Promotion) Warum Sie jetzt von DDR3 und DDR4 umsteigen sollten! 24.07.2025 Noch nie wurden bewährte Speichertechnologien so schnell abgelöst. Wie ist die Lage bei DDR3 / DDR4? Wie entwickelt ...
Wege zu robusteren Fusionsmagneten Neue Spulenkonzepte für Stellaratoren im Test 23.07.2025 In dem Projekt „HTS4Fusion” arbeitet das Max-Planck-Institut für Plasmaphysik (IPP) mit Unternehmen wie Theva ...
Gentlebrand auf der Drinktec 2025 Getränkeverpackung neu gedacht 22.07.2025 Vom 15. bis 19. September öffnet die Drinktec in München ihre Tore und Gentlebrand zeigt dort, wie Verpackungsdesign ...
Hochvolumiger Etikettendruck Tempo und Präzision steigern im Kennzeichnungsprozess 22.07.2025 Eine neue Generation industrieller Thermotransfer-Desktopdrucker verspricht mehr Effizienz und Präzision beim ...
Fertigung modernisieren Vom Abbild zum Entscheider: Neue Entwicklungen bei Digital Twins 21.07.2025 Digitale Zwillinge haben mittlerweile einen festen Platz in deutschen Industrieunternehmen, wenn es darum geht, ...
Vielseitige IR-Quelle mit ringförmiger Halbleiterstruktur Kompakter Infrarotlaser mit variabler Wellenlänge auf einem Chip 17.07.2025 Ein internationales Forschungsteam der TU Wien und der Harvard University hat einen neuartigen Infrarotlaser ...
Plug-and-Play Redesigntes Raspberry-Pi-Modul spart Zeit und Platz im Netzwerk 16.07.2025 Trans Data Elektronik hat ihr Modulgehäuse für den Raspberry Pi weiterentwickelt, um die Integration des ...
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste 16.07.2025 THR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible ...
