ESD-Schutz TVS-Dioden mit geringen Kapazitäten und Klemmspannungen 30.06.2021 TDK Corporation hat ihr TVS-Dioden-Portfolio für den bidirektionalen Überspannungsschutz um die ULC-Serie erweitert ...
Alternative zu Keramik Hybridleiterplatten sorgen für mehr Elektroauto-Reichweite 30.06.2021 Wissenschaftlern ist es gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren für Leistungselektronik zu ...
Innovationen in der Elektronik (Promotion) Schlachtfeld Halbleiterchip: Wer macht das Rennen? 23.06.2021 Entscheidende Markttrends werden durch die von Halbleitern angetriebene Technologie ermöglicht. Um ...
Embedded-Plattform SoM mit erstem RISC-V-basierten FPGA geht in Serie 21.06.2021 Aries hat die Serienfertigung eines System-on-Modules gestartet, das auf Microchips PolarFire-SoC-FPGA basiert. Mit ...
Wireless-Technik einfach erklärt NFC, UWB, BLE: Das sind die Unterschiede 16.06.2021 Die Wireless-Technologie ist geprägt von vielen unterschiedlichen Standards. In diesem Zusammenhang werden häufig ...
Durchgängig vernetzt Unmanaged Switche in Roboterzellen 10.06.2021 Ein Automatisierungsspezialist entwickelt und realisiert moderne modulare Handhabungslösungen im Bereich der ...
Neuer Fertigungsstandort Größte Einzelinvestition der Geschichte: Bosch eröffnet Chip-Fabrik in Dresden 09.06.2021 Boschs neue Halbleiterfabrik in Dresden ist offiziell eröffnet worden. Sie soll Maßstäbe in der Chip-Produktion ...
Portfolio-Erweiterung Industrie-Netzwerk-Lösung vereint Gateway und Router 09.06.2021 Bressner erweitert sein IoT-Portfolio um das Digi IX15: das einzige, voll funktionsfähige industrielle Mobilfunk- ...
KI- und Vision-Anwendungen Neues Embedded-Modul samt SBC vorgestellt 07.06.2021 Das Land-Grid-Array-Modul TQMa8MPxL basiert auf NXPs i.MX-8M-Plus-CPU und ist ab sofort verfügbar. Passend dazu gibt ...
Herstellung von Sekretbeuteln Qualitätssicherung im OP 07.06.2021 Medizinprodukte im Klinikeinsatz müssen hohen Qualitätsansprüchen genügen. Im Zuge eines mehrstufigen ...
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