Energetische Analyse Wo Produktionssysteme die meiste Energie verlieren 26.06.2020 Der Leistungs- und Energiebedarf industrieller Produktionseinrichtungen stellt mit rund 40 Prozent des ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Drehzahlen präzise regeln Integrierter Speed Controller für Flachmotoren 05.06.2020 Ein durchmesserkonformer integrierter Speed Controller erweitert die Motorfamilie BXT, bestehend aus bürstenlosen DC ...
Entwärmung von Leistungselektronik Baukastensystem für individuelle Hochleistungskühlkörper 22.04.2020 Stetig steigende Leistungsdichten in der Elektronik erfordern den Einsatz effizienter Entwärmungsmethoden. Denn ...
COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format 05.03.2020 Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer ...
Entwärmung für die LED Kühles Licht bewahren 28.02.2020 Damit LEDs ihre volle Lichtstärke entwickeln, benötigen sie Strom. Dieser wir auf dem kleinen Halbleitermaterial ...
Miniatur-Doppelverglasung Gleichzeitig wärmeisolierend und wärmeleitend 21.01.2020 Wissenschaftler haben ein neuartiges Material entwickelt, das richtungsabhängig unterschiedliche Wä ...
Neue Miniaturlüfteraggregate Viel Wärme auf wenig Raum ableiten 15.01.2020 Fischer erweitert sein Produktprogramm um zwei neue Miniaturlüfteraggregate. Die Bauelemente dienen der effizienten ...
Thermal-Interface-Materialien Auf die richtige Verbindung setzen 08.11.2019 Die Möglichkeiten, elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um sie in einem vorgegebenen ...
Thermisches Management von Embedded Systemen Die Temperatur kontrollieren 05.11.2019 Mit Fortschreiten der Industrie 4.0, nimmt die Zahl der Embedded Systeme und Industriecomputer (IPC) stetig zu. ...
