Relevante IT-Hardware-Services (Promotion) OEM- & ODM-Dienstleistungen: Schneller zur Wertschöpfung 25.02.2026 Mittelständische Unternehmen und Global Player vertrauen auf Dienstleistungen von Pyramid Computer. Die Services ...
Neuer Werkstoff für die CO2-neutrale Elektronikfertigung Bio-Compound soll fossile Kunststoffe in der Elektronik ersetzen 24.02.2026 Um fossile Kunststoffe in der Elektroindustrie zu ersetzen, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Umwelt-, ...
Deterministisches 10G‑Ethernet dank TSN‑Endpoint 10G‑TSN‑Endpoint steigert Bandbreite und Timing‑Genauigkeit 17.02.2026 Die Anforderungen an Ethernet-Netzwerke in den Bereichen Automotive, Industrie und Sicherheitskritik wachsen rasant ...
Investitionen in Deutschland und Asien Evonik erweitert globale HTPB-Produktion 11.02.2026 Das Unternehmen Evonik erweitert die Fertigungskapazitäten für hydroxylterminierte Polybutadiene (HTPB). In ...
Neue Schwachstellen gezielt abdecken Patch-Management der OT: Die Achillesferse in der Fertigung 05.02.2026 Die zunehmende Vernetzung kritischer Produktionsanlagen eröffnet Cyberkriminellen eine neue, weitreichende ...
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Mehr Kanäle, höhere Präzision, kleineres Gehäuse Ultrakompakte MOSFET-Relais für Hochgeschwindigkeitstests 14.01.2026 Mit den neuen G3VM-MOSFET-Relais erweitert Omron Electronic Components Europe sein Portfolio für Test- und ...
Sicherheits- und Compliance-Anforderungen erfüllen: Fünf Tipps zur Vorbereitung auf die neue EU-Maschinenverordnung 14.01.2026 Der Countdown läuft: Fertigungsunternehmen haben nur noch knapp zwölf Monate Zeit, um sich auf die verschärften ...
Staubige und zähfließende Produkte So gelingt die Entleerung von Big Bags, Fässern, Säcken & Co. 09.01.2026 Bei der Herstellung chemischer und pharmazeutischer Produkte kommen Rohmaterialien in unterschiedlichsten Gebinden ...
Liefersicherheit – auch in der Krise Supply-Chain-Stabilität, um Engpässe abzufedern 07.01.2026 Erst die Elektronikengpässe legen die Schwachstellen in den Lieferketten offen und die Halbleiterkrise bei Nexperia ...
