KI-gestützte Robotik: Vention zeigt neue Anwendungen auf der Automatica Cobot-basierte Automatisierungslösungen für die industrielle Praxis 18.07.2025 Auf der Automatica 2025 präsentierte Vention erstmals kollaborative Roboter von Franka Robotics. Zu sehen waren ...
Neues Gütesiegel: Feinfühligkeit im Test Standardisiertes Klassifizierungssystem für Roboter entwickelt 16.07.2025 Das standardisiertes Prüfsystem soll die Feinfühligkeit von Robotern bestimmen – und damit die Eignung („Fitness“) ...
Künstlicher Mitarbeiter Wie akzeptieren Angestellte einen Roboter-Kollegen? 04.07.2025 In einer Studie wurde untersucht, wie Mitarbeitende auf einen humanoiden, sozialen Roboter am Arbeitsplatz reagieren ...
Open-Source-EDA-Tools RFETs ermöglichen effizienteres und sicheres Chipdesign 04.07.2025 Das Chipdesign spielt eine zentrale Rolle bei der Entwicklung anwendungsspezifischer mikroelektronischer Bauelemente ...
Trends & Technologien in der Automatisierung „Im Fokus steht die Integration“ 27.06.2025 Dr. Kerstin Höfle, VP R&D und Produktmanagement bei Körber Supply Chain, spricht über die Zukunft der ...
Dritte Generation bald lieferbar Autonom operierender, humanoider Roboter präsentiert 25.06.2025 Mit dem 4NE1 (sprich „For Anyone“) bringt Neura Robotics den fortschrittlichsten autonom-operierenden humanoiden ...
Gartner Magic Quadrant for Talent Acquisition Auszeichnung für KI-gestützte Talentakquise 24.06.2025 Workday ist als Leader im Gartner Magic Quadrant for Talent Acquisition 2025 anerkannt worden. Die Lösung des ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025 Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Beschleuniger für neue Anwendungen Offene Software für Robotik und Künstliche Intelligenz 18.06.2025 Dank der intensiven Forschung und Entwicklung im Bereich des Deep Learning in den letzten zehn Jahren erobert ...
Verbindungstechnik im Wandel Innovationen an der Schnittstelle von Strom und Signal 18.06.2025 Höhere Packungsdichte, gesteigerte Datenraten, EMV-optimiertes Design und Integration intelligenter Funktionen – die ...
