Ein wachsendes Problem Geruchsbelastungen in recycelten Kunststoffen erfolgreich reduzieren 14.11.2024 Closed-Loop-Recycling für geruchsfreie Verpackungen: Die Geruchsbelastung recycelter Kunststoffe ist eine große ...
Steigerung der Isolationsleistung und Fertigungseffizienz Leistungsstarke SMD-Lösungen für die Elektromobilität 14.11.2024 Rohm hat oberflächenmontierbare SiC-Schottky-Barrier-Dioden (SBDs) entwickelt, die den Isolationswiderstand durch ...
Rote Couch: Schneider Electric (Promotion) I/O-Lösung zur Datenaggregation 14.11.2024 Auf der SPS 2024 stellt Schneider Electric das Modicon Edge I/O NTS vor. Diese zukunftssichere I/O-Lösung zur ...
Effizienzsteigerung in der Halbleiterfertigung Nexus Connect als Upgrade für Flare-Anschlüsse 13.11.2024 Mit dem neuen Flare-Anschluss Nexus Connect führt das Ingelfinger Technologieunternehmen Gemü ab sofort einen neuen ...
Neues Materialdesign für sichere Energiespeicher Verschmolzene Moleküle machen Lithium-Ionen-Batterien sicherer 13.11.2024 Ein Forscherteam der Cornell University hat durch die Verschmelzung einzigartiger Molekülstrukturen einen Kristall ...
Cyberinfrastruktur schützen Post-Quantum-Kryptographie: Security beim Quantencomputing 13.11.2024 Neben der Künstlichen Intelligenz ist das Quantencomputing eine der am schnellsten wachsenden Untergruppen im ...
Durchbruch für die Bioelektrik Hydrogel-Halbleiter für bessere Gehirn-Maschine-Schnittstellen 13.11.2024 Ein neu entwickeltes Hydrogel-Halbleitermaterial könnte die Bioelektronik nachhaltig verändern: Es kombiniert die ...
Kometenhafte Leistung Weltweit kleinstes Board mit Intel Core Ultra 13.11.2024 AAEON präsentiert das weltweit kleinste Board auf Basis der neuen Intel-Core-Ultra-Plattform. Das PICO-MTU4 nutzt ...
Komplexität für Unternehmen reduzieren Test- und Zertifizierungszentrum für Zellen und Batterien 13.11.2024 Internationale Normen, Vorschriften und Zulassungsverfahren für die Einführung, die Verwendung und den Transport von ...
Individuelle Funktionsintegration Maßgeschneiderte Köpfe für den 3D-Druck 12.11.2024 Die Wire- beziehungsweise Fiber-Encapsulating-Additive-Manufacturing (WEAM/FEAM) -Technologie könnte die Fertigung ...
