Präzisionscontroller verbessert Dosierprozesse Modularer Prozesscontroller steigert Präzision in der Pulververarbeitung 20.11.2025 Mit dem GUC-F präsentiert Gericke einen modularen Controller für präzise Dosier- und Wägeprozesse. Das System ...
Prozessoren für Edge-KI Qualcomm und Congatec kooperieren 19.11.2025 Congatec hat eine Zusammenarbeit mit Qualcomm bekanntgegeben. Die Partnerschaft soll die Markteinführung ...
Lüfterlose KI-Systeme für Industrie und Outdoor Kompakte KI-Leistung mit versiegeltem Gehäuse 19.11.2025 Bressner Technology stellt die NRU-160-FT Serie vor: kompakte, lüfterlose Edge-KI Computer mit NVIDIA Jetson Orin, ...
Designübernahme als Schlüssel für langfristige Bauteilverfügbarkeit Angstfrei in die Zukunft blicken 14.11.2025 Mit der Designübernahme steht eine strukturierte Möglichkeit zur Verfügung, Entwicklungs- und Fertigungsdaten in ...
Softwareplattform für moderne Power-Systeme-Designs Stromversorgungen im Griff 14.11.2025 Moderne Stromversorgungen werden immer komplexer. Eine integrierte Softwareumgebung unterstützt Entwickler bei ...
Die „Shift Left“-Entwicklung im analogen Mixed-Signal-Design Neues Denken im Chipdesign 14.11.2025 Die „Shift-Left“-Philosophie hält Einzug ins analoge und Mixed-Signal-Design. Durch frühzeitige multiphysikalische ...
Geopolitik formt die Elektronikdistribution Europas Distributoren im geopolitischen Spannungsfeld 14.11.2025 Die Elektronikdistribution steht aufgrund geopolitischer Umbrüche unter Druck. Eine Umfrage des FBDi zeigt, dass es ...
Radar- und Vibrationssensoren sichern die Produktion Smarte Sensorik für anspruchsvolle Produktionsumgebungen 13.11.2025 UWT kombiniert Radar- und Vibrationssensorik, um präzise Füllstand- und Grenzstandmessungen durchzuführen – selbst ...
Qualität, Robustheit, Präzision Displaywahl für anspruchsvolle HMIs: Worauf kommt es wirklich an? 13.11.2025 Der Displaymarkt befindet sich im Wandel: Sinkende Verfügbarkeit, längere Lieferzeiten und steigende Anforderungen ...
Advanced Packaging im Aufwind Neue Anlagen stärken Advanced-Packaging-Kapazitäten 13.11.2025 Das Unternehmen Schmid hat zwei neue Aufträge für Anlagen zur Panel-Level-Packaging- und mSAP-Produktion in Sü ...
