Chip-Partnerschaft für autonomes Fahren Künstliche Intelligenz trifft Chiplet-Technologie 01.08.2025 AiMotive und Socionext bündeln ihre Kompetenzen, um die Entwicklung energieeffizienter, kundenspezifischer SoCs für ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025 Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Ergebnisse des CAM-Workshops Neue Ansätze für Fehler- und Materialdiagnostik bei Elektronik 04.06.2025 Das Fraunhofer IMWS hat seinen CAM-Workshop beendet. Auf der Tagung wurden Themen wie Defektlokalisierung und - ...
Chiplets für die Automobilindustrie Skalierbares Computing mit Next-Gen-Packaging 07.04.2025 Modulare Chiplet-Architekturen bieten neue Wege für skalierbares Automotive-Computing. Stewart Bell von Socionext ...
Erstmals neun Auszeichnungen zu vergeben Embedded Award: Kategorien und Nominationen 05.03.2025 Mit dem Embedded Award werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen prämiert. Rund ...
Europa stärkt seine technologische Resilienz APECS: Europas Schlüsselprojekt für Halbleitertechnologien 30.12.2024 Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist ...
Passgenaues Gestalten von elektronischen Systemen Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence startet 06.08.2024 Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center ...
Das europäische Halbleiter-Ökosystem stärken NanoIC-Pilotanlage: Entscheidende Rolle beim EU-Chipgesetz 22.05.2024 Für nationale und internationale Unternehmen will Imec eine Plattform schaffen, wo neue Technologien erforscht ...
Chipdesign-Kompetenzen erweitern Bayern auf Kurs zum Innovations- und Exzellenzstandort 19.01.2024 Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu ...
Substratmaterial für Chips Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas 12.12.2023 Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung ...
