Substratmaterial für Chips Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas 12.12.2023 Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung ...
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Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
RF-Sender und -Empfänger Neue 7-nm-ADCs und -DACs für 5G vorgestellt 21.03.2023 Socionext hat eine neue Hochgeschwindigkeits-Direkt-RF-Datenkonverter-PHY-Lösung auf den Markt gebracht. Es handelt ...
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Applikationszentrum Quantenkommunikation Quantengesicherte Datenübertragung 18.05.2022 Am Standort des Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entsteht derzeit ein neues Applikationszentrum für die praktische ...
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