3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Vor 1 Tag Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Forschung im Bereich Chiplet-Design stärken Kooperation für nächste Generation von Halbleitertechnologien vertieft 17.09.2025 Socionext hat seine Kooperationsvereinbarung mit Imec, dem weltweit führenden Forschungsinstitut für Nanoelektronik ...
Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme 10.09.2025 Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Technologie und Transformation Trends, Strategien und Laserverfahren in der Mikroelektronik 05.09.2025 Megatrends wie Digitalisierung, Elektromobilität und Künstliche Intelligenz bewegen auch die Mikroelektronikbranche ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Intelligenz auf einem Millimeter Fläche Mikroroboter kommunizieren und kooperieren autonom 26.08.2025 In einem entscheidenden Schritt hin zu intelligenten Mikrorobotersystemen wurde nun eine neue Generation autonomer ...
Schlüsselrolle für Europas technologische Souveränität 20 Jahre CNT: Forschungsstärke für Europas Halbleiterzukunft 20.08.2025 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Materialien (IPMS) hat das 20-jährige Bestehen seines Center Nanoelectronic ...
Chip-Partnerschaft für autonomes Fahren Künstliche Intelligenz trifft Chiplet-Technologie 01.08.2025 AiMotive und Socionext bündeln ihre Kompetenzen, um die Entwicklung energieeffizienter, kundenspezifischer SoCs für ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025 Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Ergebnisse des CAM-Workshops Neue Ansätze für Fehler- und Materialdiagnostik bei Elektronik 04.06.2025 Das Fraunhofer IMWS hat seinen CAM-Workshop beendet. Auf der Tagung wurden Themen wie Defektlokalisierung und - ...
